日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-01-31 | 晶合集成 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
109.19 | 2.40 | - | 500.73亿 | 3.84% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
16.12% | 35.05% | 21.60% | 771.94% | 4.37 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.26% | 26.79% | 4.37% | 4.26% | 17.11亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.61 | 17.40 | 97.41 | 0.90 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
78.73 | 34.13 | 52.34% | 0.46% | 5.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-10
报告期
2024-09-30
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业绩预告变动原因 |
231.19亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润27000-30000 | 1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 |
参与机构 |
国联证券,嘉合基金,汇丰晋信,人保养老,泰康基金,永赢基金 |
调研详情 |
问题1、根据公司发布的业绩预告,公司第四季度营收环比仍然是增长的,那第四季度毛利率如何? 答复:经初步测算,公司2023年营收季度环比不断提升,第四季度综合毛利较第三季度环比改善。 问题2、公司OLED最新的研发进展如何? 答复:40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片,28纳米产品开发正在稳步推进中。 问题3、公司目前的产能是多少? 答复:公司目前的产能是11.5万片/月,公司将根据市场需求情况弹性调整产能扩充节奏。 问题4、公司汽车芯片进展如何? 答复:公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上,公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。截至2023年底,汽车芯片产能达5000片/月。 |
AI总结 |
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