汇成股份2024-01-31投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-01-31 汇成股份 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
34.37 2.19 - 67.37亿 1.12%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
30.63% 30.63% 0.10% 0.10% 8.35
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
19.19% 19.19% 8.35% 8.35% 0.60亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.73 11.35 93.45 9.93 0.0028
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
86.77 61.81 15.98% 0.06% 0.28亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-1.90亿 3.10亿 2024-03-31 - -
参与机构
国联证券,嘉合基金,汇丰晋信基金,泰康基金,永赢基金
调研详情
1、问:2023年Q4公司整体经营情况如何?

答:2023年Q4情况整体与前两个季度情况相近,订单饱和度相对较高,公司12吋封测制程整体稼动率维持在相对较高水平。

2、问:2024年Q1公司订单景气度及产能利用率情况如何?

答:受下游面板行业景气周期影响,叠加春节放假等因素,Q1属于业内传统淡季,订单饱和度有所回落,Q1内稼动率水平预计环比略有下滑,与过往行业周期波动的规律相符。由于2023年Q1属于行业景气度相对较低的阶段,稼动率水平相对较低,因此2024年Q1稼动率水平相较于去年同期预计仍能维持增长态势。

3、问:公司可转债募投项目目前的实施进展情况如何?公司最新扩产情况及相关设备交期情况如何?

答:公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过后,公司已使用自有或自筹资金先行投入,提前锁定募投项目相关设备的交期,12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。募投项目相关设备已根据公司订单及客户产能需求情况安排好相应的进机时间,设备交付情况良好。

4、问:公司所布局的OLEDDDIC产能扩充,其产线能否和其他品类显驱业务共用?

答:不同类别的DDIC产品所使用的封测制程工艺原理相似,使用设备根据终端应用及客户需求情况存在一定程度的重合。主要区别在于OLED及少部分TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Lasergrooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高,OLED等高阶制程的测试机台可以向下兼容。

5、问:公司OLED产品当前营收占比及后续展望?

答:公司OLED产品封测业务营收占比呈现逐季提升的态势,下游需求相对较为旺盛,结合OLED屏幕在手机端渗透率持续提升以及在笔电、平板等更多终端应用提升的市场情况,预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。
kimi总结

								

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