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一、公司副总经理、董事会秘书李鹏先生介绍了公司的基本情况、股权结构及实际控制人简介、核心技术人员概况、公司的产品和行业情况、核心技术优势、下游应用领域、未来发展方向、2020年-2022年简要财务数据。

二、交流环节
Q1:公司海外市场的情况?
A1:过去几年我们一直都在积极布局海外,在海外市场发力。公司海外的营收这两年都是一直在比较高速的增长,海外市场对于公司会是一个重要的增长点,而且是有很大上升空间的市场。

Q2: 公司的竞争优势?
A2: 我们在一些关键性能指标上是业界一流的、有优势的;除此之外,SOC芯片产品除了芯片硬件本身之外,软件协议栈也是很核心的IP。我们的各种标准的软件协议栈都是自己开发的,从低功耗蓝牙到zigbee、到thread,到最新的Matter。有不少竞争对手是外购协议栈。自主研发协议栈可以不停优化提升,而且可以根据客户要求做定制化的改动,这是我们很重要的核心竞争力。
另外,多模芯片的研发能力也是我们公司的核心竞争力之一。物联网的应用种类非常多,各种连接标准:低功耗蓝牙、zigbee、thread、wifi、Matter都会有市场。多模芯片市场快速增长,特别在高端应用领域对多模需求越来越多。要做多模芯片,公司必须首先拥有各种标准的技术。泰凌的产品支持所有主流的物联网连接标准,有着业界最完整的产品布局。

Q3: 公司看好的应用市场?
A3: 公司目前几个大的市场比如智能电子价签、智能遥控、智能家居等未来都还是快速增长的市场,同时,公司也非常看好智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场。

Q4: 公司毛利率的情况?
A4: 公司之前毛利率下降主要是因为上游供应链成本增加,目前随着供应链采购成本开始下调,毛利率已经在回升。同时新产品的推出和海外营收占比的提升也都会对毛利率产生正面的影响。

Q5: 公司音频产品的情况?
A5: 公司的优势是低功耗,LE AUDIO底层的技术也还是低功耗,公司具有天然领先的优势。目前,公司的低功耗音频的方案已经得到海外很多客户的认可。公司基于LE的优势,能够提供差异化的设计,比如混音模式、低延时和低功耗等。

Q6: 公司多模产品的主要应用市场?
A6: 公司多模产品主要应用于智能家居领域。

Q7: 公司的竞争情况?
A7: 泰凌是一家物联网无线连接芯片公司,公司一直以来的策略都是会去覆盖所有主流的物联网无线连接技术,在各个协议标准上都会投入资源。公司认为物联网的应用种类非常多,每个协议都会有各自的应用领域。
公司目前在低功耗无线连接芯片领域全球排名较高,面对的竞争对手大多情况下是几家海外知名芯片公司比如Nordic,Dialog(被瑞萨收购),Silicon Labs等。

Q8: 公司未来国内外需求判断?
A8: 2023年市场相比之前有所回升,但是回升程度不如预期。长远来看,还需要一段时间市场才能够真正恢复。海外整体市场也出现下滑的情况,但是对泰凌来说海外市场还是有很好的势头,持续增长,在海外市场还有很大的上升空间。现在比较好的情况是上下游去库存达到比较好的程度。