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第一部分:上市公司介绍了2023年度的业绩预计情况及主要财务数据变动预计情况,公司2023年净利润扭亏为盈。

赛微电子是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,专注MEMS芯片制造主业,近年来持续提升境内外产线的产能、利用率及良率,公司看好在万物互联时代背景下智能传感行业的未来发展空间,同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。第二部分:上市公司解答提问,主要如下:

1、请介绍公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因。

答:公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因为:(1)在原有境外扩产计划受挫之后,公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)重新调整扩产方案,在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区,为业务扩展提供了可预期的空间条件,进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系,瑞典产线的营业收入重回增长轨道,盈利能力亦得到显著恢复;(2)在经历多年积累之后,公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,北京产线的营业收入实现大幅增长,在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄;(3)近年来,国际政治经济环境较为复杂,公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购,在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时,结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务,为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利,对盈利的贡献金额较小。

与此同时,公司预计2023年度经营活动产生的现金流量净额为正值(最终以审计机构审定结果为准),且扭亏为盈的结果是在公司继续保持高强度研发投入(预计2023年度研发费用总额超3.3亿元人民币,最终以审计机构审定结果为准)的情况下达成的,非常不容易。

2、请问公司如何定位2023年新增的半导体设备业务?第四季度该业务的影响情况如何?

答:公司2023年新增的半导体设备业务为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利,对盈利的贡献金额较小。公司全资子公司赛积国际于2022年10月已变更经营范围(并进行了公告),增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动,同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线;此外,由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略,在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线,且考虑到复杂的国际政治经济环境,近年来公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行使用或储备,赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务,在服务集团旗下FAB需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。2023年第四季度该业务仍存在部分收入贡献,但相较于第三季度(具有前三季度累积交付的因素)的数据影响显著降低,不在一个量级。公司未来将结合实际情况持续、适度开展此类业务,但主要目的仍是支持公司MEMS核心主业。

3、公司MEMS业务2023年Q4的增长是否具有可持续性?

答:对于公司瑞典FAB1&2产线,继续保持全球领先的工艺水平及新技术、新材料开发能力,拥有优质的客户群体,保持充足的在手订单,工厂运营状况良好,拥有可预期的新扩充产能。对于公司北京FAB3产线,随着硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频等产品的量产爬坡,以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产,以及MEMS压力、温湿度、微流控、振荡器、红外、硅光子等产品的工艺开发推进,客户及订单需求持续增加,将带动产线产能利用率的持续提升。不考虑其他新建产线,在不发生意外的情况下,公司瑞典及北京产线都将迎来市场需求驱动下的业务持续增长,预计将会是一个具备可持续性的中长期发展趋势。

4、公司MEMS先进封装测试线的建设进展如何?请介绍公司拟在深圳、北京怀柔投建MEMS项目的布局情况,进展如何?

答:MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,计划2025年12月31日可达到可使用状态,公司将结合MEMS制造端业务的增长情况尽快形成MEMS封测的规模生产能力。

基于公司中长期发展战略,在MEMS产业链层面,公司需要持续丰富并提升工艺、产能,扩大制造环节优势;在MEMS业务区域层面,公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司拟分别在深圳、北京怀柔建设MEMS项目,目的是为了分别充分利用粤港澳大湾区、怀柔科学城的优势资源要素,积极把握半导体及智能传感产业发展机遇,与公司其他产线形成有效互补,更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。目前,公司深圳、北京怀柔MEMS项目正在积极推进相关工作。

5、请问公司旗下产线2023年第三、第四季度的产能利用率情况,以及后续变化趋势?

答:2023年上半年,瑞典产线的产能利用率为46.79%,北京产线的产能利用率为14.22%。2023年下半年以来,瑞典和北京产线的产能利用率均显著提升。其中,瑞典产线受欧美市场需求影响较大,特别是产生MEMS-OCS等量产新品,其在手订单增加,产能利用率亦相应提高;北京产线则是随着产能爬坡、量产晶圆类别的增加,以及温湿度、微流控、振荡器、硅光子等产品的工艺开发推进,在客户及订单需求不断增加的情况下,将带动产能利用率的持续提升。由于公司瑞典及北京产线均属于共线生产,且产线各自产能均处于动态变化中,不排除利用率出现数据上下波动的情况,但整体的产出及利用率水平将会呈现持续稳步提升的态势。

6、请问公司2023年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区的考虑和展望?

答:此前受限于物理空间,瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限,主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件,有利于进一步巩固扩大与客户的业务合作关系,有利于促进更多客户或客户的更多晶圆产品从工艺开发阶段即开始与公司开展绑定合作。目前,瑞典产线正在积极建设扩充新增产能(领先的12英寸产能),将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力,以最终利于公司建设“境内-境外双循环”代工服务体系。

7、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何?武汉敏声计划自建产线是否影响双方的合作?

答:公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线,双方一直就多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)开展工艺开发、试产、量产等工作,专线产品类别增加,良率水平大幅提升,已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月,可扩展至1万片晶圆/月的水平。

公司与武汉敏声一直保持着良好的合作关系,双方共同投入数亿元购买设备建设专线,双方合作的联合产线正在持续提高产能及出货量,公司来自武汉敏声的订单持续增长,双方保持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多,市场空间较大(尤其是国产替代),赛微电子北京FAB3产线虽然单体产能较大,但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏声基于对自身业务发展前景的乐观判断,担心北京产线未来扩充后的产能也难以满足其需求,因此提前进行产能布局,不影响双方的合作。另外,客观上半导体产线的建设与运营属于系统工程,一般需要耗费较长时间与较多资金。

在MEMS产业领域,纯Foundry与IDM商业模式均普遍存在,各有优劣。作为在MEMS纯Foundry领域连续四年全球排名第一的领先企业,赛微电子一直秉持开放包容的态度,欢迎与不同行业、不同商业模式的客户进行合作,对于同一行业或同一类别产品,公司往往也同时服务多家客户;公司基于纯Foundry模式、丰富的工艺积累与提前布局的产线资源取得营收与发展,为客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

8、请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况,以及具体服务于哪些客户?

答:公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器(含FBAR滤波器)的商业化规模量产。近年来结合市场需求,基于自主专利及Know-how,公司陆续开展了多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)的工艺开发及晶圆制造工作,良率和性能指标符合甚至超过客户预期,公司将持续提升良率,继续与客户开展商业合作,持续扩充量产品类。受限于半导体制造的行业惯例及具体合同条款,未经客户同意公司不得披露客户的具体信息。

9、请介绍当前BAW滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞争机会?

答:随着通信技术的发展,通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。Yole Development预计,到2025年,全球射频前端的市场规模可达250亿美元,目前绝大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm(RF360)等国际射频巨头所垄断,国产器件自给率不足5%。而射频前端中价值最高的滤波器,行业市场集中度更高,美、日厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒,BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下,考虑到供应链安全,国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断,实现彻底的本土国产替代,随着国内厂商设计能力的不断提升,通过与代工厂紧密合作的方式可以加速国产替代。因此,对于国内BAW滤波器厂商而言,挑战与机遇并存,需要与本土MEMS制造企业紧密合作、基于全自主知识产权实现产品的高良率稳定制造,积极把握我国下游终端客户对BAW滤波器的国产替代需求。

10、请问相比SAW,BAW滤波器有何优势?有哪些应用场景?

答:在4G时代,由于产业已相对成熟,SAW以及TC-SAW、TFSAW具有一定的成本优势;但在5G及更高频通信时代,BAW具有高频率和宽频带的技术优势,可以提供更低的插入损耗,更好的选择性,更高的功率容量,更大的运行频率,更好的静电放电保护,在高频应用场景有着更佳的表现,在基站、手机、物联网终端等。作为一种通信基础器件,BAW滤波器可在5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。

11、请问随着5G、6G等高频通信的发展,为何MEMS制造工艺变得越来越重要?具体涉及哪些工艺?

答:随着信息技术的进一步发展,高速化信息处理、高频化信号传输成为数字电路发展的新特征,伴随着不断增加的信息量及信息传输效率需求,终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高频率信号状态下,因材料的趋肤效应、电介质极化等因素,绝缘材料的电隔离度大大下降,高频通信终端里各射频、微波单元间的信号传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁干扰、噪音等问题。传统工艺制造的射频微波器件难以在高频通信中得到有效地应用(主要是难以解决高隔离度要求与小尺寸和高集成度的矛盾),而采用MEMS制造工艺能够解决传统工艺的不足,通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的各种传输损耗,具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点,使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够广泛应用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。平时大家比较聚焦的还是手机,但在万物互联时代,高频通信器件的应用可以说是无处不在。

MEMS高频通信器件的“制造工艺”包括:高品质晶体压电薄膜的制备,低损耗高频电磁波传输结构的制备,射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等,高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性,来达到对通信频段的准确反应,同时,必须通过特别的精细结构和材料微观结构来