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1、国博电子在T/R组件领域的竞争优势有哪些?

国博电子具备W波段及以下频段的T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台等平台化能力,T/R组件产品设计平台积累了高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计、有源无源器件协同设计、高效率、高线性电路设计、大功率高效散热设计等关键核心技术。高密度高精度三维集成工艺平台积累了多温度梯度钎焊工艺、多层堆叠互连工艺、大功率模块封测等关键核心技术。全自动通用测试平台积累了可靠性试验分析测试等关键核心技术。

2、国博电子在三代半导体领域有何优势?

国博电子多年来深耕化合物半导体领域,建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖芯片、模块、组件。近年来,公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域,基于GaN射频芯片的各类有源相控阵T/R组件产品在防务领域取得广泛应用。民用领域,GaN射频模块主要应用于4G、5G移动通信基站中,产品关键技术指标处于国内领先、国际先进水平。

3、公司有何激励措施以减少设计人员的流动?

人才是企业蓬勃发展的动力,国博电子视员工为财富,始终坚持“以人为本”的管理理念。公司历来重视核心技术人员,重视人才的培养,通过为员工提供良好的科研、工作环境、发展空间、员工持股等多种方式确保核心人员稳定,保证核心竞争力的持续,实现员工与公司的协同发展。

公司在上市前实施了员工持股计划,员工持股安排有利于充分调动公司员工的积极性与创造性,保障公司人才队伍的稳定与壮大,促进公司实现持续、稳定、健康的良性发展。

4、公司研发项目转批产项目的节奏如何?

军工产品对状态管理及可靠性的要求较高,有源相控阵T/R组件需要经过长期的研发,历经初样阶段、试样阶段、定型鉴定后才能达到批产阶段。公司有源相控阵T/R组件业务拥有雄厚的技术储备和产品储备,并持续保持研发投入和产品创新。未来,随着进入批产阶段的T/R组件产品型号不断增加,核心产品销量也将持续增长。

5、公司2024年的业绩情况如何预测?

2024年,公司将加大产品开发力度,依托化合物半导体方面的技术积累,为未来新型有源相控阵T/R组件与射频市场的竞争打下坚实的基础。公司拟通过募集资金投资项目的实施,实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升,持续聚焦主营业务发展和核心技术创新,保持良好发展态势。

6、公司今年在手机终端上的产品订单如何展望?

国博电子在射频芯片领域掌握具有自主知识产权的核心技术,形成了系列化的射频芯片产品,产品技术属于国内领先、国际先进水平。

针对终端应用的射频放大类芯片,公司开发完成WiFi、手机PA等产品,性能达到国内先进水平。同时,正在和客户共同进行新产品研发,未来将形成稳定的盈利预期。在射频控制类芯片领域,应用于终端的开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片开始量产交付,产品性能达到国内先进水平。

7、公司近期是否有资产注入的计划?

公司未来如有资本运作相关计划,将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

8、2023年公司军品和民品的收入如何拆分,军品营收中不同应用领域的占比如何拆分?

防务领域,国博电子作为国防重点工程的重要配套单位,持续为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品,2023年顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付,产品销售收入实现稳定增长。

民品领域,由于5G基站市场整体增速放缓,公司GaN射频模块业务受到一定影响。但在终端领域,开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片开始量产交付,产品性能达到国内先进水平。具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

9、公司应用于手机终端的产品在哪里流片?

公司应用在终端领域的芯片,设计部分由公司自主完成,制造、封装测试部分一般采取外协模式。

10、手机终端产品的客户有哪些?

根据与客户的保密协议,客户信息属于公司商业敏感信息,对外披露可能引致不当竞争及损害公司利益,公司暂无法披露客户的具体名称。

11、公司在L-PAMID领域进展如何?

国博电子在移动通信终端领域,开发完成WiFi、手机PA等产品,开关、天线调谐器、DiFEM等射频芯片产品量产,并逐步开展新型模组相关产品的研发。

12、2023年卫星产品的收入有多少?

国博电子是参与国防重点工程的重要单位,在星载产品领域,公司一直保持着研发、生产投入,并已根据市场需求开发相关产品并批量供应客户。

13、能否介绍下卫星领域的竞争格局?

公司应用于星载领域的产品以有源相控阵T/R组件为主,还包括部分模块、芯片,在产业链中处于中上游的位置。国博电子在国内T/R组件市场上处于领先地位,产品品类、型号齐全,并具备一定的规模效应和成本优势。

2023年,我国卫星互联网发展迈入高速期,各项星座建设加速启动,公司也谋定而动、乘势而上,高度重视并持续开展卫星领域产品研发和市场开拓。

14、公司应用在卫星领域的产品价值量大概有多少?

公司应用在卫星领域的产品主要应用在卫星载荷部分,其价值量根据不同卫星载荷的价值量而定,在卫星载荷部件中价值占比最高。

15、在芯片领域,公司和55所是否存在同业竞争?

根据公司招股说明书披露,中国电科五十五所主要从事固态器件和微系统、光电显示与探测器件研发、生产和销售。其固态器件中的微波毫米波芯片和公司射频芯片存在一定的相似度。但中国电科五十五所主要从事微波毫米波芯片的设计和制造,产品主要用于特种行业市场,而国博电子主要从事射频芯片的设计,产品主要用于民用通信领域。二者在具体产品性能、形态、产业链环节、应用领域、主要客户等方面均存在较大差异,且双方的核心技术均来源于自身技术研发和积累、技术来源独立。因此不构成同业竞争。

16、在防务领域,公司新签订单情况如何?

在防务领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,目前在手订单仍比较充足,在弹载、机载、陆基、舰载、星载领域都取得相关进展,具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

17、军品新签合同的降幅有多少?

公司长期以来一直合理定价,积极应对下游客户要求降价带来的压力,目前主流产品价格均处于较为稳定的状态,影响经营业绩的风险较小。高质量、低成本、可持续一直是行业发展的大势所趋。公司在日常经营管理中注重成本管控,通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、降低成本,确保盈利能力和利润率保持稳定增长。

18、公司目前现金流情况如何?

根据公司已披露数据,经营活动产生的现金流情况良好,回款情况正常。具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

19、公司应用于手机终端的新产品价值量有多少?

目前,公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段,今年将继续争取扩大份额,提高单机价值量。射频放大类芯片还处于研发阶段。

20、公司卫星产品的毛利率水平如何?

公司主营业务毛利率保持在一个稳定的区间内,总体呈稳中有升态势。

21、公司在手订单情况如何?

公司目前在手订单仍比较充足,在弹载、机载、陆基、舰载、星载领域都取得相关进展,具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

22、2023年基站侧的收入情况如何?

2023年,5G基站市场整体增速放缓,但公司研判这种情况不会一直持续下去。在射频模块领域,国博电子开发的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz,主要应用于4G、5G基站设备中,并积极布局6G移动通信应用。GaN射频模块为移动通信基站中的核心产品,具有较高的技术壁垒,国博电子是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当,产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。

23、公司弹载产品的单价有多少?

T/R组件是定制化产品,定价取决于多种因素,如功率大小、工艺难度、通道数量等,根据客户需求不同,产品价格不尽相同。

24、公司对后续军品订单的恢复节点如何展望?

在防务领域,公司凭借微波毫米波芯片在通信传输领域的不可或缺性,目前在手订单仍比较充足。同时,公司紧跟国家新一代武器装备的重大型号和重点预研动向,瞄准陆、海、空、天、火的新一代主战装备和信息作战能力提升的契机,围绕用户需求进行产品策划,积极开拓新的市场。

25、2023年,公司在T/R组件领域的市场份额是否发生变化?

在防务领域,除整机用户内部配套外,国博电子产品市场占有率国内领先,是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。