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1、公司目前产能利用率如何?

公司目前整体产能利用率80%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。

2、公司在手订单情况如何?

公司生产经营正常,订单能见度一般在3个月左右。公司的目前在光电、汽车、手机、服务器、电脑等行业订单增速较快,其他行业整体需求变化较小。

公司有较强的产品、成本和价格竞争力,公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单,公司将继续加大国内外客户拓展力度,加强销售团队建设,以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升,为快速填满新开工厂产能做好准备。

3、公司崇达转2的转股价格为什么不向下修正?

公司综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心,于2024年2月23日召开董事会审议不向下修正“崇达转2”的转股价,同时在未来六个月内也不行使下修权利,下一触发转股价格修正条件的期间自2024年8月24日重新起算,若再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款,公司将按照相关规定履行审议程序,决定是否行使“崇达转2”转股价格的向下修正权利。请关注公司后续发布的相关公告。

4、珠海二期目前进展如何?

珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作,预计于2024年第一季度试产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,主要应用于通讯等领域。珠海二厂的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。

5、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样?

公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等;原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前公司主要原材料整体价格较去年同期有所下降,目前处于历史相对低位,近期有小幅向上波动,受市场供需影响,大幅上涨的可能性较低。

6、公司2023年前三季度存货减值的原因?第四季度存货减值情况如何?

公司2023年1-9月存货减值损失增加5,434万元,主要是市场竞争加剧,产品单价下降,基于谨慎性原则,公司按照会计准则要求计提相应存货减值,按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时间超过6个月的,全额计提存货减值;但对中兴的这部分发出商品及库存商品,因有一定补偿等,按未能补偿损失予以计提存货减值。如未能补偿损失金额小于按成本与可变现净值孰低原则时,按成本与可变现净值孰低原则计提。后续资产减值情况详见公司发布的相关定期报告或公告。

7、公司是否有在东南亚布局产能的规划?如何评估国内产业链外迁对内资产业的影响?

公司正在做这方面的考察和评估,如有进展公司会第一时间发布相关公告。

8、公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何?

公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,GraphicsProcessingUnit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代EagleStream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。

9、汽车电子目前客户导入情况如何?明年汽车电子订单预期怎样?

汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LGMagna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。

公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略,保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势,持续为客户创造价值。2023年1-9月,公司汽车电子接单额同比增长14%,加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户,根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计2024年汽车电子订单能有较快增长。

10、子公司三德冠目前业绩是否好转?

三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,2023年1-9月收入同比增长44.86%,月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。

公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。

11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?

关于新产能:控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022年第四季度,SIP封装基板事业部一期产线成功通产,二期m-SAP新产线已于2023年9月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。

关于经营情况变化:市场的需求从2023年5月份开始缓慢恢复,2023年前三季度的净利润逐季提升,盈利能力持续改善。