日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-02-28 | 鼎龙股份 | - | 特定对象调研,现场参观 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
59.56 | 5.79 | - | 251.37亿 | 2.32% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
27.17% | 29.54% | 97.15% | 113.51% | 19.46 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
46.45% | 48.57% | 19.46% | 20.49% | 11.27亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
4.03 | 21.68 | 80.93 | 3.17 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
108.62 | 105.49 | 34.79% | 0.03% | 5.46亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-09
报告期
2024-09-30
|
业绩预告变动原因 |
-0.49亿 | 13.69亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润36662-37895 | 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点聚焦半导体创新材料领域。2024年前三季度,累计实现营业收入约24.10亿元,其中:第三季度营业收入约8.92亿元,环比增长10%;2024年前三季度,归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元,其中:第三季度约为1.49亿元至1.61亿元,环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长。相关情况如下:1、半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务:实现营业收入约10.89亿元,同比增长88%,营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平。其中,第三季度:实现营业收入约4.49亿元,同比增长68%,环比增长33%;具体为:①CMP抛光垫销售约5.24亿元,同比增长95%。其中,今年第三季度实现销售收入约2.26亿元,环比增长39%,同比增长90%;②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元,同比增长186%。其中,今年第三季度实现销售收入约6,155万元,环比增长53%,同比增长183%;③半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计销售约2.82亿元,同比增长162%。其中,今年第三 |
参与机构 |
建信基金,华夏基金 |
调研详情 |
上市公司接待人员介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司近几年半导体材料业务发展速度较快,做了哪些投入? 答:公司紧抓近几年半导体材料行业布局的黄金窗口期,一方面充分利用公司深耕进口替代类关键材料领域二十余年的积累,另一方面做出了较大的研发投入及基建投入力度:1、公司进行技术积累整合,运用二十多年来产品开发和成果转化的技术经验打造了七大技术平台,覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域,实现了已有技术向新项目的迁移; 2、公司有人才团队的积累,拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台,培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队;3、公司保持较强研发投入力度,近五年研发投入占营业收入的比例均保持在10%以上,且研发投入金额呈现出逐年增长的趋势,为公司半导体材料各个领域的新项目布局提供支持;4、公司在近两年有较大基建投入,建成了鼎龙潜江CMP软垫工厂、鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目等,目前仍有潜江年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目在建设中,相关基建投入为公司相关产品未来持续放量打下了坚实的基础。问2:公司CMP抛光垫业务在2023年销售情况如何,有何进展? 答:2023年度,公司CMP抛光垫产品收入预计约4.18亿元,同比下降约12%,但下半年较上半年整体业务恢复情况良好,业绩呈现季度环比持续增长的趋势。其中:第四季度CMP抛光垫的销售收入预计创历史单季新高达至1.50亿元,季度环比增长26%,同比增长27%。目前,公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商,现已深度渗透国内主流晶圆厂供应链,国产替代领先优势明显。随着公司CMP抛光硬垫的下游客户进一步开拓、生产工艺持续优化,以及潜江CMP抛光软垫工厂持续运行、产品布局逐步完善,公司在CMP抛光垫领域的竞争优势将持续巩固。 问3:公司半导体显示材料业务2023年进展和2024年展望如何? 答:2023年度,公司半导体显示材料业务实现产品销售收入预计约1.74亿元,同比增长268%,进入加速放量阶段,收入逐季度环比增长。其中:预计第四季度实现销售收入6,872万元,环比增长25%,同比增长183%。目前,公司已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位;薄膜封装材料(TFE-INK)于2023年第四季度成功导入客户,首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。2024年度,随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升,国内终端AMOLED面板市场规模的持续增长,下游国内主流面板厂客户OLED产能有望进入快速释放期。公司将努力提升公司在售产品在国内市场的市占率水平,积极推进其他显示材料新品的验证、导入工作,目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。 问4:公司CMP抛光液、清洗液业务2023年经营情况和进展情况如何? 答:2023年度,公司CMP抛光液、清洗液产品预计实现销售收入合计约0.77亿元,同比增长320%,收入逐季度环比增长。其中:预计第四季度实现销售收入2,937万元,环比增长35%,同比增长273%。整体来看,公司在售产品品类逐步完善,产品收入结构和客户结构持续优化。公司持续开展全制程CMP抛光液、清洗液产品的市场推广及验证导入工作,为后续业务的持续增长奠定良好基础。此外,公司在2023年内完成了仙桃年产1万吨CMP抛光液及配套研磨粒子产线的布局,将争取早日实现CMP抛光液产品的规模毛利水平并发挥研磨粒子自制的成本优势,推动该业务逐步增长为公司新的利润增长极。 问5:公司晶圆光刻胶业务进展如何,有哪些优势? 答:公司布局国产化率相对较低,技术难度高,同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品,目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,市场反馈正向。公司布局晶圆光刻胶业务有如下优势:1、在上游供应链端,公司拥有深厚的有机合成、高分子合成技术积累,KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备;2、在配方开发方面,公司具备OLED显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的成熟的开发经验,帮助公司在较短时间内开发出产品并送样验证;3、在产业化建设方面,公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局,提前储备多台光刻胶关键量产设备,规模化产线建设快速推进,预计2024年四季度建成;4、在下游客户端方面,公司深刻理解在客户端稳定供应的底层逻辑,与下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系,为公司新产品的开发、验证及未来的量产导入提供了有力支持。 问6:公司打印复印通用耗材业务的经营情况和规划如何? 答:在打印复印通用耗材业务方面,公司进行全产业链布局,上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料,下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品。现阶段,公司在保持打印复印通用耗材业务整体竞争力和业绩贡献的同时,持续推进打印耗材业务的效率提升和转型升级。 |
AI总结 |
|
免责声明:数据相关栏目所收集数据,均来自第三方个人或企业公开数据以及国家统计网站公开发布数据,数据由计算机技术自动收集更新再由作者校验,作者将尽力校验,但不能保证数据的完全准确。 阅读本栏目的用户必须明白,图表所示结果或标示仅供学习参考使用,均不构成交易依据。任何据此进行交易等行为,而引致的任何损害后果,本站概不负责。