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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下:

1、请问公司的IGBT功率半导体目前有量产吗?是否有具体的时间进度表?

答:公司IGBT目前还处在客户导入这个阶段,尚未量产。由于公司进入功率半导体细分行业较晚,也面临着产品迭代快等竞争压力,具有不确定性,如有成果,公司会在第一时间与市场分享。现在公司有在做功率半导体领域延伸的一些产品,结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料业务如引线框架,目前有实现批量生产。

2、公司预计未来在智能卡领域的的发展趋势,业务增长空间?

答:1)国内随着移动终端和金融系统结合日趋深入,移动支付技术迅速发展,支付宝钱包、微信支付及ApplePay等成为新型的小额支付手段,增长空间比较有限,但在海外市场需求量仍呈增长趋势,尤其在东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家有需求,智能卡海外市场目前仍有较大的发展潜力。

2)公司有海外成功设厂与研发生产经营管理经验,分别在印度新德里和印度尼西亚的雅加达已设立了研发生产基地,海外市场是公司业务发展的重点,公司产品外销占比超50%,基于海外业务布局优势,公司将继续加大海外业务投资。

3)智能卡业务仍是公司的核心业务之一,目前整体平稳并保持盈利。随着5G、智能化时代的到来以及市场的不断变化,eSIM作为一种未来必将广泛应用的技术,eSIM设备及应用将成为一个重要的科技发展方向,公司目前已具备ESIM的生产能力。

3、我们公司智能卡产品支持卫星通信功能吗?有没有适配?跟华为有没有合作?

答:公司暂时没有和华为基于卫星通信的技术合作。

4、公司今年的业务布局规划

答:1)在智能卡方面,持续提升硬件与服务的市场份额。利用成熟管理运营海外市场的经验,持续寻找投资服务海外客户的机会,继续坚持拓展海外市场的战略布局;对于国内市场,公司将努力争取与四大运营商直接合作,寻找新的业务增长点。

2)保持智能卡及专用芯片领先优势,进一步探索公司集成电路产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景,努力成为以专用芯片为核心的端到端智慧物联解决方案服务商。

5、公司披露了股份回购计划,请问公司进行股份回购的主要目的有哪些?

答:今年1月,公司董事会审议通过回购方案,拟使用自有资金不低于人民币1,500万元且不超过人民币3,000万元以集中竞价方式回购公司股份。本次回购股份将主要用于员工的股权激励,是基于对公司价值的判断和未来可持续发展的坚定信心,同时为建立完善的长效激励机制,充分调动公司中高级管理人员、核心骨干人员的积极性,助力公司的长远发展。

6、公司研发团队分布如何?

答:公司根据业务拓展需求,研发人员分别分布在深圳、上海、和宁波等主要生产基地。

7、公司现金流充足,产业上下游的并购是否考虑?

答:公司密切关注产业链上下游优质标的,对行业内并购机会保持持续关注,公司将在充分评估风险和收益的前提下,结合行情变化及公司发展需求谨慎决策并适时考虑。