华泰证券,华泰资管,Goldennest Capital,Oberweis

一、公司2023年整体经营情况

公司2024年1月25日发布2023年度业绩预告,预计2023年归属于上市公司股东的净利润为13,000万元至16,500万元,同比下降70.09%至62.04%。主要是受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响,2023年PCB行业整体需求低迷,下游客户资本支出明显减少,部分扩产项目出现延迟或取消的情况,对公司设备订单产生较大影响,导致公司营业收入和利润较上年同期有所下滑。

二、公司核心竞争优势

PCB板种类繁多,生产制造流程较长,各工序环节的技术原理及加工要求差异较大,行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。

公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式,同时,针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新,深入挖掘不同细分市场的价值潜力,对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局,更好地满足不断演进的 PCB先进制造需求,为客户提供具有市场竞争力的智能制造解决方案。

三、多层板市场业务拓展情况

普通多层板市场降本增效持续推进,自动化设备需求增长明显。公司推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机(AVI)、自动分拣包装机等自动化设备,大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑,进一步提升公司市场地位。

而在高多层板市场方面,公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。

四、HDI板市场及IC封装基板领域产品进展

5G智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对HDI(高密度互联)板的加工提出了更高的技术要求,从而拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将HDI板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求,将带动公司在HDI板市场份额的提升。

在IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售;运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案,获得了国际芯片厂商的技术认证;最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备,综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型,相关产品市场份额有望实现提升。