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一、公司基本情况介绍

公司向调研机构介绍了公司经营情况。

二、主要问答环节

问题1、公司温控产品在半导体领域应用场景有哪些?

答:在半导体器件制造的晶体生长、切片、光刻、刻蚀、物理气相沉积(PVD)/化学气相沉积(CVD)等芯片制作环节,会导致设备运行的电子元件能耗及发热量越来越大,为防止能量转化为热量引起器件的升温、发热,从而影响设备性能的充分发挥,必须引入温控设备,以保障半导体器件制造设备稳定运行。

问题2、公司在数据中心领域是否有所布局?

答:公司未来三年的业务发展目标之一是:依托《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的实施,拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用,构建液冷平台,推广多场景液冷技术的应用,助力数据中心行业绿色节能发展。

问题3、请问公司的储能业务拓展进展如何?

答:2023年,公司储能温控业务的大幅增长,使得公司营业收入、净利润实现快速增长。公司凭借多年的技术积累,具备较强的研发实力和较大的产能规模,在行业集中度提升的过程中占据优势地位,进一步扩大市场份额。

问题4、公司的销售模式是什么?

答:公司的工业温控产品应用领域广阔,同一应用领域的不同客户对产品型号、性能指标等也会有不同的要求,为满足下游客户定制化的产品需求,贴近市场并及时深入了解客户的需求,有利于向客户提供技术服务和控制产品销售风险。公司采取“顾问型直销”方式,经过多年的培养,公司形成了一支熟知行业需求、精通行业技术的销售团队。在与客户接洽阶段,精准识别客户需求,为客户提供专业的解决方案。同时,在产品开发端,与客户进行协同设计,提供个性化解决方案。把服务做在售前环节,从技术服务层面,增强与客户的粘性。

问题5、公司如何应对市场竞争的风险?

答:公司将通过加大研发投入,提高产品的技术水平与性能,不断开发新产品,深耕主业,不断强化企业核心竞争力来应对市场竞争的风险。公司将通过与客户进行新产品协同开发模式,为客户提供个性化解决方案,提高产品竞争力。公司将继续打造专业的服务队伍,提高服务质量,增强客户粘性。公司将发挥供应链管理的经验和优势,从供应端提高产品的性价比,寻求新的利润增长点。公司将在工业温控领域深化探索研究,创造品牌优势,保持公司核心竞争力。

问题6、公司现在的产能如何?

答:为紧跟行业和客户需求,落实公司发展战略,实施规模化生产,突破产能瓶颈,公司对现有产线优化升级,实现自动化、信息化的集成,提升产量,保证产品品质。公司根据客户订单情况,合理进行排产,满足客户的交付需求。

公司在接待过程中,严格按照相关规定与投资者进行了充分的交流与沟通,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。