线上参与公司2023年年度业绩说明会的投资者

1.领导您好,请问未来在工控领域的规划如何?

答:尊敬的投资者您好,在工业控制领域,公司将全面推进风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。(1)AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,全面推动产品导入和市场渗透。(2)风光储充应用方向:公司将为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块;大功率工商业、地面光伏、储能扩大市场占有;全面导入风电客户。(3)智能电网方向:2023年作为特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已在多地挂网使用,2024年公司将展开新一代产品研发,全面支持双碳目标下的特高压直流智能电网高速建设。感谢您的关注。

2.公司计划从新能源向AI领域延伸的主要布局是?如何打造汽车智能化高效电源化产品?

答:尊敬的投资者您好,2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。

2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场;AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将重点加强AI领域的技术布局和市场拓展,汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透,以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。在AI服务器、数据中心等应用方向,高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,全面推动产品导入和市场渗透。

另外,公司将进一步完善消费终端布局,完整覆盖四大消费终端:手机,智能穿戴,笔电以及家电,尤其AI在消费终端的兴起,给半导体在消费电子领域提出更多技术需求:包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等,也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入,加速产品开发速度,预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布,全面支持AI加持的消费终端。

感谢您的关注。

3.贵司现在产能利用率已经很高,请问何时能毛利转正,毛利转正是否维持现有产能,通过折旧减少的方式来提高毛利还是其他方式,比如继续扩产?提高单价?

答:尊敬的投资者您好。2023年公司经过艰苦奋斗在新技术和新市场上实现突破,成功推出了新产品,获得了多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量,将为2024年和2025年公司重新回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。公司在第二增长曲线SiC和第三增长曲线BCD的产能将根据技术产品的推进进度、市场需求的情况,适时进行扩产。

降本减亏方面,第一,不断通过技术迭代、技术创新实现技术的领先性和丰富化,在此基础上实现更大的生产规模,贡献更大的营收。通过产品的技术迭代,全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量,实现营收的增长;通过SiC芯片和模组、BCD、VCSEL等实现新技术、新产品上量营收增长;积极扩大市场份额,增加公司的营收来摊薄成本。第二,不断优化公司成本结构,通过工艺步骤、工艺条件的优化降低工艺平台的基础成本,通过生产效率的不断提升摊薄和降低单步工艺的成本。通过供应链的战略合作、协同、公平竞争降低材料和零部件的采购成本。通过公司精细化管理、信息数据流程系统化、设备自动化等提高人员工作效率、降低库存对资金的占用等。

通过以上的措施,公司2024年亏损将大幅降低。感谢您对公司的关注。

4.目前公司污水处理厂的处理能力如何?区域布局情况呢?

答:尊敬的投资者您好,公司产生的废水根据污染物类型配套建设相应的处理系统,主要包括:含氟废水处理系统、含氨废水处理系统、研磨废水处理系统、重金属废水处理系统、酸碱综合废水系统等,各系统建设符合环评批复规定的处理工艺及能力。生产废水经处理后达标排放,满足《污水综合排放标准》、《电子工业水污染物排放标准》等法规要求。经厂区总排口进入绍兴市柯桥污水处理厂后统一处理。感谢您的关注。

5.请问贵司车规级工艺平台收入占比是多高?另外车规级工艺的研发投入占所有研发费用的比重是多少?

答:尊敬的投资者您好,2023年公司获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。从下游应用领域来分,公司46.97%的主营收入来自车载应用领域,同比增长128.42%。车载应用领域系公司业务发展的重点方向,因此研发投入占比也较高。感谢您的关注。

6.赵总,您好。根据小米汽车的参数,电池是用的宁德时代800V碳化硅高压平台,而宁德时代又是贵司芯联动力的参股股东。请问小米汽车上的碳化硅芯片,是不是最终由贵司代工的?

答:尊敬的投资者您好!公司作为集成电路制造一站式系统代工平台,客户信息按照客户的要求需要保密,因此公司客户信息涉及商业秘密,不便披露。感谢您对公司的关注!

7.领导能分享下公司未来业务运营规划吗?

答:尊敬的投资者您好,随着公司业务模式和技术方向的不断扩展,公司的发展已经迈入了转型发展的新阶段。公司发展主要为三条曲线:第一条重大主线为硅基功率半导体,第二条增长主线是碳化硅相关业务,同时布局基于BCD平台的第三增长曲线。从公司定位来看,公司从提供设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试一站式代工能力,到目前已开始具备系统方案的能力,公司的定位从代工企业向一站式系统芯片解决方案的供应商转型。

从产品结构来看,不断丰富产品线,公司产品线由原来的IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组扩展到模拟IC、BCD、SiCMOS、VCSEL,同时研发MCU。从应用领域来看,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场;AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将重点加强AI领域的技术布局和市场拓展,汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透,以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。

具体的经营计划请详见公司于2024年3月26日在上海证券交易所网站披露的《2023年年度报告》第三季管理层讨论与分析之六、公司关于未来的讨论与分析。感谢您的关注。

8.请问贵公司的折旧率这么高是什么造成的

答:尊敬的投资者您好,公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业,需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先。同时,公司的主要生产设备采用5-10年快速的折旧方法,系公司依据行业惯例、设备状态作出的合理会计估计。公司目前尚处于折旧高峰期,随着时间的推移,折旧将逐步消化。感谢您的关注。

9.您好,丁董。绍兴市人民政府官网发布的:“芯联集成电路制造股份有限公司以碳化硅为代表的产品科技高、性能好,产品供应比亚迪、蔚来、小鹏、理想等发展势头良好的新能源车企,是当之无愧的用电大户,企业今年1~2月用电量为8733万千瓦时,同比去年增长28.8%,在高基数上实现中快增长。”请问,用电量增长28.8%,是否预示贵司今年一季度订单量也大幅增长,营业收入也会实现大幅增长?因为用电量是最可靠的工业指标。

答:尊敬的投资者您好,公司2023年8寸硅基晶圆生产量156万片、6英寸SiCMOS生产量2.8万片,12英寸硅基晶圆生产量近1万片,同比增长约23%,主营业务收入也相应增长。目前公司产能利用率逐步提升,预计营收将实现同步增长。感谢您的关注。

10.您好,丁董。从公开的信息看,贵司的技术是非常领先的,市场认可度也很高,盈利端受制于折旧、研发费用占营业收入的占比太高,而营业收入增长又受制于产能需逐步释放。请问贵司2024年-2026年的产能规划,每年会新释放多少产能,营业收入每年有多大提升空间?另外折旧,从那一年开始会开始减少?

答:尊敬的投资者您好,公司已建设有月产17万片的8英寸硅基晶圆产线、月产5000片的6英寸SiCMOS晶圆产线,月产1万片的12英寸硅基晶圆中试线。

目前,公司8英寸SiCMOS晶圆和芯片研发进展顺利,预计年内送样,明年量产;和新能源战略客户共同开拓SiCMOS在车以外的重大新应用上的开拓,扩大SiCMOS的应用范围。在12英寸硅基晶圆方面,公司BCD技术平台已经过两代技术的更新,第一代产品已经开始小规模量产,第二代55nm解决方案具有非常有竞争力的效率,已获得关键客户定点,未来公司将扩大客户群、加速产品导入。随着公司在SiCMOS产线、12英寸产线、模组产线的快速释放,收入将迅速提升,随着折旧的逐步消化,公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现,将快速改善公司的盈利能力。感谢您的关注。

11.您好,王总。国家为了支持半导体行业的发展,对半导体行业出台了折旧政策。请问半导体行业的折旧政策,相比常规的折旧政策,对半导体企业有哪些好处?折旧期内和出折旧期,对半导体企业利润情况有何影响?

答:尊敬的投资者您好,公司的主要生产设备折旧年限为5-10年,折旧对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响,公司2023年EBITDA(息税折旧摊销前利润)为9.25亿元,同比增长约14.29%。随着新增产能的逐步释放,收入水平的快速提升,规模效应逐步显现,以及折旧的逐步消化,公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现,盈利能力将得到快速改善。感谢您的关注。

12.贵司是2018年成立的,请问贵司主要生产设备的折旧期是几年?实际使用寿命,大约是多少年?

答:尊敬的投资者您好,公司的主要生产设备折旧期为5-10年。由于公司的主要生产设备均置于恒温、恒湿等环境中,参考行业内同类公司的情况,实际使用寿命通常会长于折旧期。感谢您的关注。

13.2023年公司营收的46.97%来自车载应用领域,未来是否还会继续扩大布局

答:尊敬的投资者您好,公司产品的主要应用方向为车载、工控与消费,随着汽车的智能化和电动化,车载产品的应用方向将不断延伸和拓展。在电动化方面,公司在功率半导体特别是先进SiCMOS芯片及模块进一步扩大市场份额。通过技术创新加精益经营,为市场带来更具性价比的产品。公司将在车载模拟IC领域推出多个国内领先和全球先进的技术平台,填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白,进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。在智能化方面,公司激光雷达核心芯片将全面扩展客户和市场渗透,快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风将进入智能汽车终端,全面助力汽车智能化的发展。感谢您的关注。

14.贵司在2023比亚迪核心供应商大会,荣获比亚迪颁发的“特别贡献奖”。请问,贵司是在哪些芯片技术上取得突破,或者说是在哪些方面为比亚迪带来了较大的价值,所以比亚迪给颁发了“特别贡献奖”。

答:尊敬的投资者您好,公司的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。感谢您的关注。

15.芯联动力的参股股东包括宁德时代下属的宁德晨道投资,另外还有阳光电源。请问贵司和宁德时代、阳光电源等新能源电池企业,在哪些芯片上有合作?

答:尊敬的投资者您好!公司作为集成电路制造一站式系统代工平台,客户信息按照客户的要求需要保密,因此公司客户信息涉及商业秘密,不便披露。感谢您对公司的关注!

16.瑞银等外资流通股是他们通过二级市场购买的吗?

答:尊敬的投资者您好,是通过二级市场购买。感谢您的关注。

17.今年一季度季报预计什么时间披露?

答:尊敬的投资者您好,公司一季报预计于4月下旬披露。感谢您的关注。

18.领导好,公司建设的8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线目

根据提供的调研记录，以下是对相关信息的分析：

**产能信息与释放进度：**
- 公司已建设有月产17万片的8英寸硅基晶圆产线、月产5000片的6英寸SiCMOS晶圆产线，以及月产1万片的12英寸硅基晶圆中试线。
- 8英寸SiCMOS晶圆和芯片研发进展顺利，预计年内送样，明年量产。
- 12英寸硅基晶圆方面，公司BCD技术平台已经过两代技术的更新，第一代产品已开始小规模量产，第二代55nm解决方案已获得关键客户定点。
- 公司2023年8寸硅基晶圆生产量156万片、6英寸SiCMOS生产量2.8万片，12英寸硅基晶圆生产量近1万片，同比增长约23%。

**国内和国外竞争情况：**
- 国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利为公司带来机遇。
- 公司产品主要供应比亚迪、蔚来、小鹏、理想等新能源车企，显示出在国内市场的竞争力。
- 公司在国际市场上与全球风光储充头部企业合作，提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块。

**行业景气情况：**
- 新能源汽车和AI领域的快速发展为公司提供了良好的市场环境。
- 国家对半导体行业的支持政策，包括折旧政策，有助于行业的进一步发展。

**销售情况：**
- 2023年公司营收的46.97%来自车载应用领域，显示出公司在车载市场的强势地位。
- 公司预计营收将实现同步增长，得益于产能利用率的提升和新产品的全面客户导入。

**商业模式与竞争对手：**
- 公司从提供设计服务、晶圆制造、模组封装到系统芯片解决方案的供应商转型。
- 公司产品线丰富，涵盖IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组等，同时研发MCU，聚焦新能源和AI两大方向。
- 竞争对手信息未明确提及，但公司通过技术创新和产品多样化保持竞争优势。

**坏账情况：**
- 调研记录中未提及坏账情况。

**研发投入和进度：**
- 公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术。
- 公司将加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布。
- 公司的主要生产设备折旧期为5-10年，实际使用寿命通常会长于折旧期。

**优势与风险点：**
- 优势：技术领先、产品多样化、市场认可度高、新能源汽车和AI领域的市场机遇。
- 风险点：高折旧费用、研发费用占营业收入的高比例、产能释放和市场需求的匹配。

**未来一年业绩预期：**
- 公司预计随着产能的逐步释放和收入水平的快速提升，规模效应将逐步显现。
- 折旧的逐步消化和公司在技术领先性以及产品结构的差异化优势将改善盈利能力。
- 考虑到公司的技术进步、市场扩张和政策支持，未来一年的业绩预期是积极的，但需关注折旧和研发投入对利润的影响。