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一、解读公司2024年年度经营情况

各位投资者早上好!欢迎大家参加鹏鼎控股年报交流会,首先我先介绍下2023年PCB行业情况。

2023年PCB行业企业整体经营面临较大压力。从Prismark统计来看,2023年PCB行业全球产值同比下滑15%,其中软板下滑近12%;HDI板下滑10%;RPCB板下滑11%。从IDC终端产品销量情况来看,2023年,全球手机出货量同比减少 3.43%;平板同比减少 20.51%;笔电同比减少12.74%。

行业波动给公司经营同样带来挑战,2023年公司总体营收320亿元,同比下滑11.45%,整体表现仍优于行业平均水平;归母净利润为32.87亿,同比下滑34.41%。净利下滑原因主要包括价格波动影响、新产品工艺复杂度提升、研发费用增加、汇兑收益减少等。从公司2023年财务状况来看,2023年公司资本支出为35.12亿,同比2022年减少8.29亿;折旧摊销为29.93亿,同比基本持平;应收账款周转率为5.15,存货周转率为7.77,资产负债率为30%,上述三个指标同比基本持平,都保持在健康的水平,进一步体现了公司的抗风险能力。

从业务结构来看,受益于公司客户手机销量同比增长,公司2023年通讯产品业务收入同比也小幅增长。消费电子类业务如平板、笔电等产品2023年因终端销量及价格因素导致公司该业务经营承压,营收占比从2022年的36%下滑至2023年25%。得益于公司在汽车和服务器领域的持续布局和客户开拓,公司汽车和服务器用板业务2023年实现70%的快速成长,未来随着公司在泰国布局的相关产能达产,公司该业务营收增长将进一步提升。

从市占率情况来看,公司2023年全球市占率保持7%水平,已连续七年位列全球第一,同时,2023年公司软板市占率同比也有所提升。

公司今年资本开支计划是33亿元,主要投向包括台湾高雄高端软板项目投入,淮安三园区高阶HDI及SLP项目投入及泰国汽车及服务器项目投入。

展望2024年,公司在业务方面仍不乏亮点,一方面,公司会持续在汽车及服务器领域不断精进,开拓更多相关领域客户。另一方面,下半年随着手机品牌商纷纷推出AI手机,也能刺激手机领域的需求增长,给公司带来成长的动能。此外,在产品储备上,公司已经具备光模块类产品的技术能力。随着AI服务器的需求增加,也能够给公司在光模块领域带来发展机会。2024年,公司将围绕“重质量,促创新,高筑墙”打好内功,进一步夯实公司发展的内生动力,对外开展“速响应,扩市场,深合作”,加快节奏满足市场需求,更加迅速推出新产品,扩充市场份额,进一步深化与国内外领先客户的合作,提高客户对公司的满意度和信任度,实现企业稳健经营成长。

二、 互动交流

Q:能否详细介绍下泰国产能建设情况?

A:公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金,主要是汽车和服务器相关产品投入,预计2025年下半年打样认证。公司在汽车领域主要定位高端市场,包括域控制器、毫米波雷达、激光雷达等相关产品;在服务器领域公司主要定位AI服务器,目前公司也在不断投入更多资源及精力,争取在泰国产能投产后顺利切入更多海外一流客户。

Q:请问2023年Q4稼动率维持较高水平,但毛利率同比下滑原因是什么?

A:Q4毛利率下滑一方面是价格原因,另一方面是因为新产品模具的费用较高,带来制造成本的上升。

Q:请问2024年公司汽车和服务器领域增量预计达到什么水平?

A:目前公司汽车和服务器营收基数确实还不高,但随着认证的客户越来越多,以及泰国园区产能建成达产,该业务营收将呈现快速增长的态势。

Q:AI功能的引用对PCB的需求会产生什么样的变化?

A:个人观点来看,短期来说,AI功能的引用首先可能会从软件端进行升级变化,中长期随着软件端的升级变化带动对硬件技术要求的提升,包括对PCB产品精密度、散热性以及电池的续航能力等要求的进一步提升,是一个良性的相辅相成的变化过程。

Q:对今年整体增速的展望?

A:因为上半年本就属于公司经营淡季,上半年经营压力相对会大一些,下半年就看新的终端产品创新情况及市场销售情况。

Q:公司在国内客户拓展方面进展怎么样?

A:公司在国内手机及其他消费电子高端市场都有涉足,包括折叠机客户、高端电子产品客户等。

Q:能否介绍公司台湾软件项目情况?

A:公司台湾软板项目去年底已完成了厂房建设,预计今年下半年可以投产。该园区定位更加精密高端的软板产品,主要满足对精密度要求高的消费电子类产品市场。同时,台湾电子技术人才和管理人才较多,公司希望能借助台湾高雄软板项目平台吸引更多的行业优秀人才加盟,以进一步提升公司的技术能力及管理水平。

接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。

根据提供的调研记录，我们可以提取和分析以下信息：

1. 产能信息与释放进度：
   - 公司在2023年的资本支出有所减少，但折旧摊销基本持平，说明公司在控制成本的同时保持了一定的产能更新。
   - 公司在泰国的投资计划表明，预计2025年下半年开始打样认证，这意味着产能释放将在2025年后逐步进行。
   - 台湾高雄的高端软板项目预计今年下半年投产，这将为公司带来新的产能增长。

2. 国内和国外竞争情况：
   - 公司在全球PCB市场占有率保持第一，软板市占率也有所提升，显示出较强的竞争力。
   - 公司计划通过持续的技术创新和市场拓展来维持和增强其市场地位。

3. 行业景气情况：
   - 2023年PCB行业整体面临压力，全球产值下滑，终端产品销量减少，这反映了整个行业的不景气状态。

4. 销售情况：
   - 公司2023年营收和净利润均出现下滑，但营收下滑幅度小于行业平均水平，显示公司具有一定的抗风险能力。
   - 通讯产品业务收入小幅增长，而消费电子类业务因终端销量及价格因素承压。
   - 汽车和服务器用板业务实现了70%的快速成长，预示着未来增长潜力。

5. 商业模式与竞争对手：
   - 公司通过持续的技术创新和市场拓展来维持和增强其市场地位。
   - 公司在全球市占率保持领先，但未提及具体竞争对手情况。

6. 坏账情况：
   - 应收账款周转率保持健康水平，未提及坏账情况。

7. 研发投入和进度：
   - 公司研发费用增加，但未提供具体的研发项目和进度。

优势：
- 公司在全球PCB市场占有率第一，具有较强的市场竞争力。
- 公司在汽车和服务器领域的布局以及对高端市场的定位显示出增长潜力。
- 公司具备光模块类产品的技术能力，有望从AI服务器需求增长中受益。

风险点：
- 行业整体不景气，全球手机、平板、笔电等终端产品销量下滑。
- 公司净利润下滑幅度较大，需要关注价格波动、新产品工艺复杂度提升等因素。
- 泰国产能建设进度存在不确定性，可能影响未来营收增长。

未来一年的业绩预期：
- 考虑到公司在行业中的领先地位和持续的市场拓展，以及新产品和技术的投入，预计公司在未来一年有望实现稳健的业绩增长，尤其是在汽车和服务器领域。然而，由于行业整体压力和市场竞争，增长可能会受到一定的限制。需要关注公司如何应对行业挑战和提升盈利能力。