投资者网上提问

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:Q1:公司今年有新增产能释放吗?按照公司披露的业绩,目前的股价被低估不少,公司能否制订市值管理的目标,提振投资者的信心?

答:尊敬的投资者您好,公司根据行业发展与客户订单情况稳步实施产能扩张计划,并持续通过外部扩张与内部挖潜,不断提升经营业绩水平。感谢您的关注,谢谢。

Q2:尊敬的领导,下午好!作为中小投资者,有以下问题:公司之前发行的5.7亿元可转债的募投项目最新进展?目前转债尚无实现转股,溢价率也比较高。请问公司在何种情况下会考虑下修?后期如何推动转股?

答:尊敬的投资者您好,可转债募投项目采用边建边投产的方式在正常推进中。公司董事会基于“富仕转债”上市交易时间较短,综合公司基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心,于2024年2月8日召开第二届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于不向下修正“富仕转债”转股价格的议案》,公司董事会决定本次不向下修正“富仕转债”转股价格,且自董事会审议通过次一交易日起未来六个月内(即2024年2月19日至2024年8月18日),如再次触发“富仕转债”转股价格向下修正条款,亦不提出向下修正方案。自2024年8月19日起,如再次触发“富仕转债”转股价格向下修正条件,届时公司董事会将再次召开会议决定是否行使“富仕转债”转股价格向下修正权利。感谢您的关注,谢谢。

Q3:尊敬的领导,下午好!作为中小投资者,有以下问题:

1、23年报显示公司增收不增利,主要原因?24年是否会有改善?2、公司之前发行的5.7亿元可转债的募投项目最新进展?目前尚未有转股,在何种情形下会考虑通过下修等方式推进转股?

答:尊敬的投资者您好,公司2023年度利润下降的主要原因为美元汇率波动影响、新增产能的资本开支带来的新增折旧摊销以及计提可转债利息费用综合影响,使得公司归属于上市公司股东的净利润同比下滑。可转债项目150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板),产品定位于中大批量板,旨在提升高多层板、HDI板、软硬结合板等高端产品占比。采用边建设边投产的方式,并于2026年前逐步达产。公司可转债转股情况详情请参考公司披露于巨潮资讯网上的公告。感谢您的关注,谢谢。

Q4:关于汇兑损益问题:去年时公司表示会有套保等措施尽量降低汇兑的影响,然而一年下来,汇兑损益前后差异近2500万元(22年1900万、23年-600万),对公司去年利润产生了较大的影响。请问公司在新的年度如何采取措施,真正做到尽量减轻汇兑因素对公司利润的影响?

答:尊敬的投资者您好,汇率波动受多重因素影响,公司将随时关注套期保值业务的市场信息,加强对汇率的研究分析,实时关注国际市场的环境变化,适时调整策略,最大限度的避免汇兑损失。感谢您的关注,谢谢。

Q5:公司在泰国建厂,将来收益有保障吗?

答:尊敬的投资者您好,公司基于全球化布局战略在泰国建厂,主要是为了满足客户多样化、国际化的采购需求,以及响应并践行“一带一路”倡议。泰国及其他东南亚国家最近几年经济增长较快,具备完善的法律体系,对外来投资持欢迎态度,我们对泰国工厂未来的发展充满信心。感谢您的关注,谢谢。

Q6:2024年公司业绩增长的目标是百分之多少?

答:尊敬的投资者您好,公司根据行业发展状况结合客户需求等多方面因素,审慎订立年度经营目标。感谢您的关注,谢谢。

Q7:公司今年预算收入、利润分别是多少?

答:尊敬的投资者您好,公司根据行业发展状况结合客户需求等多方面因素,审慎订立年度经营目标。感谢您的关注,谢谢。

Q8:公司上市以来二级市场股价节节后退,更是反映不出公司业绩,建议在国家如此重视投资市场之际,好好做好市值管理

答:尊敬的投资者您好,公司自上市以来经营状况保持稳健增长。影响股价的因素很多,如宏观经济、产业政策、题材热点等等。公司将规范运作,踏实经营,以持续丰厚的业绩回报投资者,让投资者分享公司发展红利。感谢您的关注,谢谢。

Q9:近期铜价升高,对今年工厂如何应对?

答:尊敬的投资者您好,为应对铜价的价格波动,公司通过多方开发供应商导入有竞争力的物料、持续优化供应链管理、内部推行成本下降与品质改善活动,以及与客户协商重新定价、优化订单结构等措施,最大限度地降低材料波动对公司经营带来的风险。感谢您的关注,谢谢。

Q10:公司回购股票太慢了,能加快速度吗?感觉公司对自己公司没信心!

答:尊敬的投资者您好,公司根据二级市场行情变化积极实施回购,并及时履行信息披露义务。感谢您的关注,谢谢。

Q11:公司今后三年的规划是什么?例如销售收入、净利润的目标分别是多少?

答:尊敬的投资者您好,公司未来的经营目标为:坚持在工业控制、汽车电子领域做大做强。以PCB制造为中心,向PCB产业链上下游延伸,满足客户的一站式采购需求,打造PCB设计、PCB制造、PCBA全流程供应体系。持续推进精益生产,提升品质、成本、技术、服务等方面的综合优势,应对市场发展的挑战。加快海外工厂布局,满足客户多样化、国际化采购需求。感谢您的关注,谢谢。

Q12:公司多高层IC测试版目前销售情况如何?收入占比是否有所提升?

答:尊敬的投资者您好,公司IC测试用PCB产品已有小批量订单,但营收占比较小。感谢您的关注,谢谢。

Q13:公司增强投资者信心的举措有哪些

答:尊敬的投资者您好,基于对公司未来发展前景的信心及对当前公司价值的认可,为维护投资者利益,增强投资者信心,公司实施了回购方案。公司一直高度重视科技研发工作,持续加大研发投入,研发满足市场需求的新产品新业务。通过进一步加大市场拓展力度,加强企业内部管理各项工作,努力提升公司整体经营业绩,积极采取多种方式回报广大投资者。感谢您的关注,谢谢。

Q14:公司今年有市值管理的目标吗?

答:尊敬的投资者您好,公司自上市以来经营状况保持稳健增长。影响股价的因素很多,如宏观经济、产业政策、题材热点等等。公司将持续努力,规范运作,以持续丰厚的业绩回报投资者,让投资者分享公司发展红利。感谢您的关注,谢谢。

Q15:公司一季度生产经营情况如何啊?

答:尊敬的投资者您好,公司2024年第一季度业绩情况详情请关注公司后续披露于巨潮资讯网的相关公告。感谢您的关注,谢谢。

Q16:公司在进行海外投资时面临哪些困难和挑战?采取了怎样的措施?

答:尊敬的投资者您好,海外政治法律、产业链配套等方面与国内有一定的差异。公司通过建立健全海外合规经营的制度、体系、流程,加强海外机构管控等举措,以减少海外投资经营风险。感谢您的关注,谢谢。

Q17:请问将于4.22日下午召开的股东大会,预计何时结束?另外有无参访厂区车间的环节?

答:尊敬的投资者您好,公司2023年度股东大会召开时间为2024年4月22日。感谢您的关注,谢谢。

Q18:面对工业控制领域增速较缓的情况,公司将如何拉动后续的增长?

答:尊敬的投资者您好,公司拥有先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线,叠加深厚的技术积淀,稳定的人员,良好的服务意识和人人参与经营的企业文化,可以在客户产品研发设计阶段即参与其中,为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产,产品贴装等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案。并籍此优势持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务水平。感谢您的关注,谢谢。

Q19:公司的海外投资计划进展如何?未来在全球化布局方面有什么进一步的打算?

答:尊敬的投资者您好,公司泰国工厂正在快速推进中,预计下半年投产。公司将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局。感谢您的关注,谢谢。

Q20:泰国工厂进度如何,预计什么时候投产?

答:尊敬的投资者您好,公司泰国工厂正在快速推进中,预计下半年投产。公司将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局。感谢您的关注,谢谢。

Q21:请问泰国工厂何时投产,大批PCB厂进驻泰国,公司如何取胜?

答:尊敬的投资者您好,公司泰国工厂正在快速推进中,预计下半年投产。公司将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局。感谢您的关注,谢谢。

Q22:公司今年有新增产能释放吗?

答:尊敬的投资者您好,公司根据行业发展与客户订单情况稳步实施产能扩张计划,产能与产能利用率逐步释放。感谢您的关注,谢谢。

Q23:请问公司2023年新增产能,总产能,产能利用率分别是多少?2020年上市所募投的45万平方米项目到2023年底,已经释放的产能到了多少?

答:尊敬的投资者您好,公司根据行业发展与客户订单情况稳步实施产能扩张计划,产能与产能利用率逐步释放。感谢您的关注,谢谢。

Q24:按照公司披露的业绩,目前公司的股价应该被严重低估了,说明投资者对公司的信心不足,公司有提振投资者信心的举措吗?

答:尊敬的投资者您好,二级市场股价表现受多重因素影响,公司将持续通过外部扩张与内部挖潜,不断提升经营业绩水平。感谢您的关注,谢谢。

1. 产能信息与产能释放进度：
   - 公司正在稳步实施产能扩张计划，通过外部扩张和内部挖潜来提升经营业绩。
   - 可转债募投项目正在采用边建边投产的方式正常推进，预计2026年前逐步达产。
   - 公司泰国工厂正在快速推进中，预计下半年投产。

2. 未来新的增长点：
   - 公司计划在工业控制、汽车电子领域做大做强，以PCB制造为中心，向PCB产业链上下游延伸。
   - 公司将加快海外工厂布局，特别是泰国工厂的建设，以满足客户多样化、国际化的采购需求。

3. 国内和国外竞争情况及国产替代空间：
   - 调研中未提供具体的国内和国外竞争对手信息。
   - 公司通过提升高多层板、HDI板、软硬结合板等高端产品占比来增强竞争力。
   - 泰国工厂的建立可能会利用当地政策和成本优势，增强国产替代的潜力。

4. 行业景气情况：
   - 调研中未提供具体的行业景气分析，但公司正在积极应对市场发展挑战，这可能意味着行业有一定的增长潜力。

5. 销售情况：
   - 公司在工业控制领域有深厚的技术积淀和服务意识，能够提供一站式解决方案。
   - IC测试用PCB产品已有小批量订单，但营收占比较小。
   - 泰国工厂的建立旨在满足客户国际化的采购需求，可能会增加海外销售。

6. 成本控制：
   - 公司通过多方开发供应商、优化供应链管理、内部推行成本下降与品质改善活动来控制成本。
   - 面对铜价升高，公司与客户协商重新定价、优化订单结构等措施来降低材料波动风险。

7. 商业模式：
   - 公司以PCB制造为中心，向PCB产业链上下游延伸，打造全流程供应体系。
   - 公司通过提供一站式解决方案来增强客户粘性和市场竞争力。

8. 坏账情况：
   - 调研中未提及坏账情况。

9. 研发投入和进度、规划：
   - 公司持续加大研发投入，研发满足市场需求的新产品新业务。
   - 公司计划持续推进精益生产，提升品质、成本、技术、服务等方面的综合优势。

10. 产品名称及依赖的原材料：
    - 提及的产品包括高可靠性电路板、IC测试用PCB产品。
    - 主要原材料可能包括铜等金属，因为公司提到了铜价升高对成本的影响。

11. 题材：
    - 调研中提及的题材包括工业控制、汽车电子、一带一路倡议、全球化布局战略。

优势：
- 公司有明确的产能扩张和海外布局计划。
- 在工业控制和汽车电子领域有较强的技术积累和服务能力。
- 正在采取措施应对汇率波动和原材料成本上涨。

劣势：
- 2023年度利润下降，受汇率波动和新增产能资本开支的影响。
- 可转债转股情况尚未明确，存在一定的财务压力。

风险点：
- 汇率波动和原材料价格波动可能对公司利润产生影响。
- 海外投资可能面临政治法律和产业链配套的风险。
- 市场竞争加剧可能会影响公司的市场份额和盈利能力。

结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期需要考虑全球经济复苏情况、行业发展趋势、公司应对措施的有效性以及宏观经济政策的影响。由于调研中缺乏具体的财务数据和市场分析，建议投资者保持谨慎态度，关注公司后续的财务报告和市场动态。