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1、公司对2024年研发投入的考虑?

答:公司注重产品技术研发的投入,每年研发投入都保持较高的水平。2023年度,公司研发投入占营业收入的比例为33.64%。2024年,新技术研发、新产品谱系拓展等方面的工作还需要较大的投入,预计研发投入占比仍将在30%左右。

2、公司研发投入的主要方向?可转债募投项目的研发进展情况如何?

答:目前,公司在FPGA、PSoC产品系列的投入相对较大。

新一代FPGA平台开发及产业化项目,部分产品样片已完成封装和测试,并已发样给多个客户试用;智能化可重构SoC平台开发及产业化项目,部分产品已开始进行样片流片;新工艺平台存储器开发及产业化项目,已开始进行样片流片;新型高端安全控制器开发及产业化项目部分产品完成样片流片,正在进行样品测试及内部考核;无源物联网基础芯片开发及产业化项目正在进行芯片整体设计。

3、复旦微的库存增加较多,是什么原因?

答:公司在去年进行了战略备货,截止2023年三季度基本完成目标。主要是以FPGA产品线所需的原材料为主。为公司后续几年向重点客户的供应打下基础。

4、2023年FPGA在高可靠领域以外市场的销售占比?未来的发展情况。

答:2023年,公司FPGA产品线主要是以高可靠产品为主。对于其他领域,如医学成像、机器视觉、专业监视器、车用毫米波/激光雷达、工业物联网及边缘市场等领域的客户,我们也在接洽,部分客户也有导入试用。

5、如何看待存储景气度?2023年还不错的原因。

答:在2023年度,公司存储产品线中,高可靠产品出货较多,对该产品线的毛利率和销售额有较大的支撑;但是一般消费电子应用的存储产品,与周期是同频的,面临的压力也很大。目前,消费电子应用端的存储产品逐步企稳了,也会有部分产品略有涨价,但距离一个合理的、平稳的盈利区间仍有距离。

6、智能电表在2023年下降很明显,2024年展望?

答:2023年度,MCU市场竞争很激烈,又面临消化库存,供应过剩等因素,量价都承压。2024年年初,情况回暖,电表招标情况良好,在白电和车规等其他通用MCU业务也有进展。预计2024年MCU业务发展较去年将有所增长。

7、安全识别业务在2023年销售略有下降,但是毛利率下降较为明显的原因?

答:2023年,安全与识别产品线毛利率下降主要是结构性的原因,一方面部分老产品进入生命曲线的末期,新品尚未放量;另一方面部分卡类产品在2023年下半年价格下行。共同影响了该产品线的毛利率。

8、安全与识别产品线有无新的亮点。

答:公司安全与识别产品线的产品很丰富,特别是在RFID方面技术比较先进,近期公司的UHFRFID(超高频)标签芯片FM13UF0051E经第三方权威机构(中国物品编码中心)检测,成功通过GS1EPCglobalGen2V2认证。该机构是亚太地区唯一一家获得国际物品编码组织(GS1)授权的认证测试机构;标志着公司产品可在全球范围内实现统一标识和透明追溯。复旦微电推出的FM13UF0051E发布至今,已经广泛应用于:鞋服、资产管理、航空行李标、物流、零售等项目。

9、公司的中央研究院的职能、作用?

答:中央研究院的主要业务,一是开展基础研究和产业研究,并推出较为前沿的产品。例如将FPGA与AI融合,去年推出公司第二款FPAI芯片FMQL100TAI,为安防、工业、农业、物流等传统领域提供了一站式AI解决方案。二是服务各个事业部的项目产品研发。例如“万物互联”的背景下,智能卡产品对安全性能要求很高,公司不少安全技术的研发积累就是中研院的成果。

更多近期调研情况及重复性问题,可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》。

1. 产能信息及产能释放进度：
   - 文中没有直接提及具体的产能数字，但提到了公司进行了战略备货，主要是FPGA产品线所需的原材料，这表明公司在为未来的产能扩张做准备。产能释放进度方面，由于没有具体数据，无法准确评估。

2. 未来新的增长点：
   - 新技术研发和新产品谱系拓展，特别是在FPGA、PSoC产品系列上的投入。
   - 无源物联网基础芯片和新型高端安全控制器的开发，这些可能是公司未来增长的新亮点。

3. 国内和国外竞争情况及国产替代空间：
   - 文中未提及具体的竞争对手，但提到了公司在多个领域的客户接洽和试用，表明公司正在积极拓展市场。
   - 国产替代空间方面，由于公司在FPGA、PSoC等产品线上的投入，以及安全技术的研发积累，有潜力在国内市场替代进口产品。

4. 行业景气情况：
   - 存储产品线在2023年表现良好，高可靠产品出货量大，但消费电子应用的存储产品面临压力。
   - MCU市场在2023年竞争激烈，供应过剩，但2024年有望回暖。

5. 销售情况：
   - 国内销售情况：FPGA产品线以高可靠产品为主，正在拓展其他领域市场。
   - 海外销售情况：UHFRFID标签芯片已通过国际认证，应用于多个项目，表明海外市场有积极进展。

6. 成本控制：
   - 文中未明确提及成本控制的具体措施，但战略备货可能是为了应对原材料价格波动，从而控制成本。

7. 商业模式：
   - 公司注重研发投入，推动技术创新，并与多个领域的客户合作，提供定制化解决方案。

8. 坏账情况：
   - 文中未提及坏账情况。

9. 研发投入和进度、规划：
   - 研发投入保持较高水平，多个项目正在进行中，如新一代FPGA平台、智能化可重构SoC平台等。

10. 产品名称及依赖的原材料：
    - 产品名称：FPGA产品、PSoC产品系列、无源物联网基础芯片、新型高端安全控制器、UHFRFID标签芯片FM13UF0051E。
    - 依赖的原材料：主要是FPGA产品线所需的原材料。

11. 题材：
    - 技术创新：FPGA与AI融合、无源物联网基础芯片、新型高端安全控制器。
    - 国际认证：UHFRFID标签芯片通过GS1EPCglobalGen2V2认证。

优势：
- 持续的研发投入和技术创新能力。
- 多元化的产品线和市场拓展。

劣势：
- 部分产品线面临市场竞争和价格压力。
- 老产品进入生命曲线末期，新品尚未放量。

风险点：
- 市场竞争可能导致价格和毛利率下降。
- 技术发展和产品推广可能不如预期。

结合当前经济环境，未来一年的业绩预期应保持谨慎乐观，关注公司在新技术研发和市场拓展方面的实际进展。