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一、公司主要经营情况说明:

1、关于收入:根据Prismark报告,2023年全球PCB市场产值为695亿美元,同比下降15%,下滑幅度是2012年以来最为严重的一年。

2023年,总体市场方面,在面临行业内外诸多困难和挑战背景下,公司经营管理层通过不懈努力,业绩总体保持平稳运行。2023年度,公司实现57.72亿元收入,同比下降1.68%,总体处于行业较好水平。2、关于净利润:2023年,公司实现归母净利润4.09亿元,同比下降35.84%,净利润下滑的主要原因:

(1)资产减值损失增加8,273万元,主要为存货减值损失增加8,890万元,受市场行情影响,公司应用于通讯、手机的PCB产品单价下降,公司基于谨慎性原则,严格按照会计准则要求计提相应存货减值。

(2)销售费用同比增加4,626万元,主要是公司2023年度持续加大销售策略:完善销售人员激励机制、引进优秀销售人才、加大海外客户出差拜访,销售费用同比提升。

(3)财务费用同比增加4,607万元,主要是汇率波动导致2023年度汇兑收益减少5,777万元。

(4)公司收购的控股子公司普诺威受行业景气度影响,IC载板市场需求下滑,普诺威净利润同比下降6,036万元,对公司归母利润影响金额为2,924万元。

3、关于2023年度现金分红:2023年度的利润分配预案:向全体股东每10股派发现金股利人民币2元,根据目前公司总股本测算,本次现金分红总额占2023年度归母净利润的53%。公司上市后连续的现金分红比例保持在50%左右,以持续稳定的现金分红积极回报投资者。

4、关于2024年一季度经营情况:根据Prismark报告,随着去库存进展持续,2024年市场需求预计将得到一定程度的复苏,2024年全球PCB市场产值为730亿美元,同比增长5%。

受行业周期性波动影响,目前面向通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大海外订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。

2024年第一季度业绩具体详见公司将于2024年4月27日披露在巨潮资讯网上的《2024年第一季度报告》。

二、主要问答:

1、公司目前产能利用率如何?

公司目前整体产能利用率85%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。

2、公司拟海外投资10亿,是怎么考虑的?是否有订单支持?

2023年度,公司海外销售收入占比57%,且销售毛利率高于国内市场,在2023年度行业景气度大幅下滑的背景下,海外销售毛利率同比上升了2.37个百分点。公司在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力,公司为积极开拓海外订单,保持公司在海外领域的长期竞争优势,同时响应现有海外客户需求,拟投资不超过10亿元,通过并购或自建厂房等方式尽快完成海外投资,完善产品在全球市场的供应能力。

3、公司未来是否有股份增持或回购计划?

公司如有相关情形将及时履行信息披露义务。公司管理层坚定看好公司长期发展,大股东自上市以来从未进行过减持,大股东和管理层会努力实现经营目标,以良好的业绩来回报全体投资人。

4、珠海二期目前进展如何?珠海二厂什么时候投产?

珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作,预计于2024年第二季度试产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,主要应用于通讯等领域。投资者也能通过公司年报看到珠海崇达一厂的经营情况,23年度珠海崇达收入8.0亿元,利润1.34亿元,珠海崇达在49寸大拼板技术方面取得全面突破,在先进智能制造等方面达到行业领先水平,珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径,快速实现新工厂的盈利。

5、请问现在公司成为华为供应商了吗?进入其产业链了吗?

公司暂未与其直接合作,但通过华勤等ODM厂、京东方等客户,长期供应其手机、平板电脑、无线耳机相关的HDI、FPC产品。公司将继续保持沟通交流,在适当时机与其直接合作。谢谢!

6、公司2023年存货减值较大的原因?

公司2023年存货减值损失增加8,890万元,主要是市场竞争加剧,产品单价下降,基于谨慎性原则,公司按照会计准则要求计提相应存货减值,按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时间超过6个月的,计提存货减值。

7、发展人工智能是未来发展的大趋势,AI服务器及GPU等相关的PC应用产品市场也会大幅增长,公司目前相关市场布局和研发情况如何?

公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,GraphicsProcessingUnit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。

公司持续加大服务器领域的研发投入,2023年11月23日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。

8、汽车电子目前客户导入情况如何?汽车电子订单预期怎样?

汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LGMagna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。

公司在品质、交期、成本等方面具有较强的综合竞争优势,公司将持续为客户创造价值。根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计2024年汽车电子订单能有较快增长。

9、子公司三德冠目前业绩是否好转?

三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,目前月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。

公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。

10、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?

关于新产能:控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022年第四季度,SIP封装基板事业部一期产线成功通产,二期m-SAP新产线已于2023年9月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。

关于经营情况变化:

根据Prismark报告,2023年封装基板市场整体下滑严重(-28.2%),主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重,其整体需求于2023年上半年见底,下半年逐步环比改善。随着2024年库存和需求改善,以及与2023年低基数相比,封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域,增长率为8.6%。

目前客户库存和需求持续改善,普诺威一季度的IC载板产品需求恢复速度加快,订单快速恢复、盈利能力持续改善。

1. 产能信息与产能释放进度分析：
   - 公司整体产能利用率约为85%，其中深圳工厂和江门工厂产能紧张。
   - 珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）正在建设中，预计2024年第二季度试产，将新增高多层PCB板产能6万平米/月。
   - 普诺威子公司新建的m-SAP制程生产线已部分投产，产能正在爬坡中。

   优势：公司有明确的扩产计划，且部分新产能即将释放。
   劣势与风险：产能利用率虽高，但部分工厂产能紧张可能影响交货速度和客户满意度。

2. 未来增长点：
   - 公司计划加大海外市场的开拓，利用海外销售的高毛利率优势。
   - 珠海崇达二期的投产将增加高端板产品的产能，特别是在通讯和服务器领域。
   - 汽车电子和服务器行业的订单预计将有较快增长。

   优势：公司在多个领域有明确的增长策略和市场需求。
   劣势与风险：增长依赖于市场恢复和新产品的顺利投产。

3. 国内和国外竞争情况及国产替代空间：
   - 国内PCB市场产值下降，但公司通过加大销售策略维持了较好的业绩水平。
   - 海外市场销售毛利率高于国内市场，公司计划通过并购或自建厂房等方式加强海外市场的供应能力。
   - 封装基板市场预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域，普诺威子公司已在该领域进行布局。

   优势：公司在国内外市场均有竞争力，特别是在封装基板市场有国产替代的潜力。
   劣势与风险：市场竞争激烈，需求波动可能影响公司的市场份额。

4. 行业景气情况：
   - 2023年全球PCB市场产值下降，但预计2024年将有所复苏。
   - 封装基板市场在2023年下滑严重，但预计2024年将有强劲增长。

   优势：行业预计将复苏，公司有望从中受益。
   劣势与风险：行业周期性波动可能影响公司的业绩稳定性。

5. 销售情况：
   - 2023年公司收入略有下降，但净利润下降幅度较大。
   - 海外销售收入占比高，毛利率也较高。
   - 与客户的沟通及汽车电子产能释放预计2024年订单将有较快增长。

   优势：公司有稳定的客户基础和海外市场优势。
   劣势与风险：净利润下降显著，需要改善成本控制和提高销售效率。

6. 成本控制：
   - 公司通过完善生产工艺和销售渠道来控制成本。
   - 通过珠海崇达一厂的工艺路径复制，快速实现新工厂的盈利。

   优势：公司有明确的成本控制措施。
   劣势与风险：成本控制需要持续优化，以应对市场竞争和原材料价格波动。

7. 商业模式分析：
   - 公司通过加大销售策略和海外市场开拓来增加收入。
   - 通过投资新产能和技术升级来提高竞争力。

   优势：公司的商业模式注重市场拓展和技术创新。
   劣势与风险：商业模式的执行需要有效的管理和资金支持。

8. 坏账情况：
   - 调研记录中未明确提及坏账情况。

9. 研发投入和进度、规划：
   - 公司在服务器行业接单额增速较快，正在进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。
   - 公司持续加大服务器领域的研发投入，并获得“2023年度广东省名优高新技术产品”称号。

   优势：公司在研发方面有明确的投入和规划。
   劣势与风险：研发成果的商业化需要时间，且存在不确定性。

10. 产品名称及依赖的原材料：
   - 提及的产品包括高多层板、HDI板、软硬结合板、封装基板等。
   - 原材料依赖情况未在调研记录中明确说明。

11. 题材：
   - PCB行业、5G通讯、服务器、汽车电子、人工智能等。

结合当前经济环境，未来一年的业绩预期：
考虑到全球经济的不确定性和行业周期性波动，公司未来一年的业绩预期应保持谨慎乐观。虽然公司有明确的增长点和扩产计划，但需要关注市场需求的恢复情况、成本控制的效果以及新产品的顺利投产。同时，公司需要继续关注汇率波动和国际贸易环境对海外业务的影响。