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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。

2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内,公司实现营业收入39.61亿元,同比增长42.24%,归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,扣非归母净利润3.36亿元,同比增长87.43%。

Q2、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q3、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。

Q4、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

Q5、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并筹备开展各项建设工作。

Q6、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q7、请介绍公司2024年一季度研发费用同比变化原因。

报告期内,公司研发费用3.38亿元,同比增长103.58%。主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡，表明产能正在逐步释放并接近或已达到预期效益。
   - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡，说明公司正在积极提升产能。

2. **未来新的增长点**：
   - 数据中心领域订单需求环比继续增长，特别是EagleStream平台产品和AI加速卡等产品需求增长，这可能是公司未来的一个重要增长点。
   - 汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会，这也可能是一个增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体的竞争对手信息，但提到了公司在数据中心和汽车电子领域的增长，这表明公司可能在这些领域具有竞争优势。
   - 国产替代的空间需要根据公司产品的质量、成本以及国内外市场需求来判断，调研中未提供足够信息。

4. **行业景气情况**：
   - 电子产业需求整体保持平稳修复趋势，表明行业正在逐步回暖。

5. **销售情况**：
   - 营业收入和净利润均有所增长，表明销售情况良好。
   - 调研中未提供具体的国内和海外销售情况的对比。

6. **成本控制**：
   - 原材料价格相对稳定，公司正在关注大宗商品价格变化，与供应商和客户保持沟通，这表明公司有一定的成本控制措施。

7. **商业模式**：
   - 调研中未明确提及公司的商业模式，但从提到的产品和市场需求来看，公司可能采用的是以市场需求为导向的制造和销售模式。

8. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，但提到了公司营业收入和净利润的增长，这可能表明公司的财务状况良好。

9. **研发投入和进度**：
   - 研发费用同比增长103.58%，主要投入在FC-BGA封装基板平台能力建设，表明公司在加大研发力度。

10. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提及的产品包括EagleStream平台产品、AI加速卡等，依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

11. **题材**：
    - 调研中提到的题材包括PCB业务、封装基板业务、数据中心、汽车电子、新能源、ADAS等。

**优势**：
- 营业收入和净利润的增长表明公司的盈利能力较强。
- 研发投入的增加和新产品的推出可能带来新的增长机会。

**劣势**：
- 调研中未提供关于竞争对手和市场份额的具体信息，难以评估公司的市场地位。

**风险点**：
- 原材料价格波动可能影响成本和利润。
- 国际市场的不确定性，如贸易政策、汇率变动等，可能影响公司的海外业务。

**未来一年业绩预期**：
- 考虑到公司在数据中心和汽车电子领域的增长，以及积极的产能扩张和研发投入，预计未来一年业绩有望保持增长。然而，这需要考虑到全球经济环境和市场需求的变化，以及公司能否有效管理成本和应对潜在的市场风险。