人保资产,中信建投证券

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。

2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内,公司实现营业收入39.61亿元,同比增长42.24%,归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,扣非归母净利润3.36亿元,同比增长87.43%。

Q2、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q3、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。

Q4、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

Q5、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并筹备开展各项建设工作。

Q6、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q7、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q8、请介绍公司2024年一季度研发费用同比变化原因。

报告期内,公司研发费用3.38亿元,同比增长103.58%。主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
   - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡，说明产能正在逐步释放并接近或已经达到预期的经济效益。
   - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡，表明公司正在积极扩大产能以满足市场需求。

2. 未来新的增长点：
   - 数据中心领域的需求增长，尤其是EagleStream平台产品和AI加速卡的需求增长，可能是公司未来的一个重要增长点。
   - 汽车电子领域，特别是在新能源和ADAS方向的机会，也是公司未来增长的潜在领域。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
   - 调研中未提供具体的竞争对手信息，但提到了公司在通信、数据中心、汽车电子等领域的业务拓展，可以推测公司在这些领域面临国内外竞争对手。
   - 国产替代的空间可能存在于公司能够提供与国际竞争对手相匹敌或更高性价比的产品或服务。

4. 行业景气情况：
   - 电子产业需求整体保持平稳修复趋势，表明行业正在逐步回暖。

5. 销售情况：
   - 公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，显示销售情况良好。
   - 调研中未提供国内和海外销售情况的具体数据。

6. 成本控制：
   - 原材料价格整体相对保持稳定，公司也在持续关注原材料价格变化，与供应商及客户保持积极沟通，这表明公司有一定的成本控制措施。

7. 商业模式：
   - 公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

8. 坏账情况：
   - 调研中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

9. 研发投入和进度：
   - 研发费用3.38亿元，同比增长103.58%，主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响，表明公司在研发方面有较大投入。

10. 产品名称及依赖的原材料：
    - 提及的产品包括EagleStream平台产品、AI加速卡等。
    - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

11. 题材：
    - 5G、数据中心、AI、新能源汽车、ADAS等可能是公司的题材。

优势：
   - 营业收入和净利润的显著增长表明公司业绩良好。
   - 在多个领域有业务拓展，且有新产品的研发投入。

劣势：
   - 原材料价格波动可能会影响成本。

风险点：
   - 需要关注原材料价格变化对成本的影响。
   - 需要关注国内外竞争对手的动态。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实需要保持谨慎态度。

结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期可能会受到市场需求、原材料价格、行业竞争等多方面因素的影响。由于调研记录中未提供完整的国内外市场分析和竞争对手信息，因此无法给出一个准确的业绩预期。建议进一步分析市场趋势和公司的战略规划。