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一、副董事长、总裁谢文刚针对公司2023年度整体情况做介绍2023年,面对复杂的外部形势和严峻的市场环境,公司保持战略定力、稳中求进,多措并举应对市场挑战,实现了经营业绩的总体稳定。2023年度,公司实现营业收入75.65亿元,较上年同期增长6.26%;实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元,较上年同期下降3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元,较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日,公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元,较上年同期增长20.11%。

主营业务收入中,集成电路业务占比进一步提升,其中特种集成电路业务收入小幅下滑,智能安全芯片收入增长迅速,收入结构发生变化,导致公司综合毛利率小幅下滑,但具体各核心业务的毛利率基本稳定,保持了较好的盈利水平。净利润小幅下滑的主要原因是需求不足。

公司资产负债结构占比平稳,无异常波动,财务状况良好。公司资产负债率33%,较年初下降3个百分点,维持在较低水平,偿债能力强,财务风险很低。

在市场需求不足的情况下,公司一方面努力开拓市场,稳定业绩,同时,苦练内功,持续加大新技术、新产品开发投入,不断提升运营效率、管理效能,综合竞争优势进一步巩固,为公司持续高质量发展奠定了扎实基础。特种集成电路各个系列的新产品研发工作高质量推进,并进一步扩展产品等级,新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列。特别是专用处理器产品系列、模拟产品系列都有一批新产品完成研发,开始进入市场推广。智能安全芯片业务,全力拓展海外市场的同时,积极布局汽车电子领域,打造未来利润增长点。

2023年,公司完成董事会换届和管理团队的调整,并对业务体系、管理体系进行梳理完善,进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、降低管理成本、提升管理效率。目前,已经完成部分工作,相关工作今年会持续推进。

2024年,内外部市场环境仍然存在诸多不确定性风险,但总体趋稳向好,各主要市场调研机构数据显示,2024年全球半导体行业整体有望重回增长。经过不断的积势蓄力,公司在技术、产品、管理和市场方面都有进一步的改善和提升,为未来的快速发展打下了坚实基础。

2024年,公司将提升公司治理能力和组织效能,科学高效决策,强化风险管控,推进各项工作的持续精进,实现公司稳中有进,进中有质的高质量发展。同时,积极落实“质量回报双提升”行动方案,持续提升公司内在价值、投资价值,增强投资者回报,与广大投资者共享公司发展成果。

二、问答交流

1、公司特种集成电路业务部分产品价格下降,但毛利率较稳定,公司如何消化降价压力?未来特种集成电路价格走势如何?

答:特种行业下游需求放缓,行业竞争加剧,产品价格有一定压力,公司在这样的市场环境下,仍保持了较好的毛利率水平,与近些年的管理效率和能效的提升有很大关联。公司在能效、自动化、信息化建设等方面做了大量工作,产品良率和规模方面有很好的提升,积极应对市场降价的风险,保持住了较好的毛利率状态。未来,公司将进一步加强上述各方面工作,提升人效和能效是公司长期经营管理目标。

特种行业领域有特定需求,价格不是最核心因素,长远看,市场对产品价格和质量有双重要求。在经过一定降价后,质量将重新成为关键因素,从而压缩降价空间。即使在高度市场竞争的通用产品市场中,如果公司运营良好,仍能保持较高毛利率水平,公司对未来的盈利能力充满信心。

2、公司在特种集成电路领域研发投入的重点方向有哪些?

答:公司是以平台化角色参与市场,目前在数字电路领域中,绝大多数产品方向都已经具备基础能力,在需要投入较大科研力量和较长时间的DSP产品方面,通过与科研机构合作和公司自身投入,已经推出具有行业竞争力的产品,或将是未来新的增长点。此外,近年来,公司在模拟电路和信号链领域做了扎实储备,今年将在隔离、电源、高性能频率器件、谐振器、时钟发生器等方向上不断推出新产品。未来,公司在多品种、多系列、多门类的发展中将会不断推出新产品,持续提高为特种行业提供“超市型”高质量产品和服务的供应保障能力。

3、公司特种集成电路产品未来长期毛利率目标是什么?是否存在当产品毛利率低于某水平线后不做的情况?

答:特种行业有一定非经济因素的考量,通常需要给客户稳定的供应保障,一般情况下不会出现退出市场的情况。公司在特种行业的规模效应决定了在相同条件下,公司的竞争力和毛利率水平将高于同行业友商。因此,即使竞争达到一定激烈程度后,公司仍可以维持有效的毛利率水平。未来,公司在规模、技术储备、研发投入、产品质量等方面的竞争优势会进一步体现。

4、公司目前的订单情况如何?

答:目前下游需求还没有出现整体根本性好转,但不同领域、不同用户在需求方面有起伏变化。经过去年一年的调整,今年特种领域相关建设工作应该会重新启动,国家经济预算、相关投入和需求一直存在,公司希望细分行业能尽快走出这个过渡阶段,实现整个行业的较大回升。

5、行业内公司已推出10亿门级、1xnm制程的FPGA,公司在较先进制程的FPGA领域是否有布局?

答:公司也已经推出同类产品,与行业内公司基本同步。目前,该产品已在用户端进行多轮试验,相关用户反馈信息良好,希望该产品可以成为公司今年新的增长点。当然,新产品的转批产会有一定过程。

6、公司产品是否受惠于低空经济领域的发展?

答:公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一,在C919飞机上有一颗经过试航认证的总线交换芯片产品。低空经济仍处于起步阶段,目前无法清晰判断其对器件的需求和要求,如果相关领域有机会,公司具备很大的先决条件。

7、公司未来研发费用的趋势如何?

答:公司近年研发费用在总费用的占比都超过60%,2023年研发费用占营业收入比例达21.6%,预计未来这个比例也不会低于20%。公司作为高科技企业,科研投入和新产品开发是经营发展的关键因素,在竞争激烈的相关环节,科研、人才、资金投入是保障技术领先的根本,公司会继续保持较高的研发投入,确保公司产品和技术的领先,不断提升公司的市场竞争力。

8、公司股权激励的进度情况?

答:公司在2024年3月底推出股份回购方案,并于当年7月完成总金额6亿元的股份回购工作,计划用于股权激励或员工持股计划。由于时间较为紧张,未能在2023年9月30日前及时推出方案。因此,计划本次2023年度报告披露后,继续完善激励方案,争取尽快推出相关方案并落地实施。

9、公司AI相关产品情况,以及未来在该领域的布局情况?

答:公司特种集成电路业务在多年前已介入AI领域,曾根据用户需求,研发过一颗特种AI芯片,取得较好效果。目前,整体看特种AI芯片在下游应用的需求处于动态变化过程,尚未达到稳定状态,公司始终密切关注相关领域技术发展,保持对最前沿AI技术的跟踪,结合下游需求开展研究。目前,AI相关产品未对公司业绩产生实质性影响,后续一旦出现大规模应用需求,公司可以第一时间推出合适产品。

10、智能安全芯片业务海外需求情况?

答:公司的智能安全芯片业务在国内外始终保持在第一梯队,随着国际形势变化和竞争加剧,一些竞争对手逐步退出某些细分领域,为公司海外市场的拓展提供大量机会和空间,因此,公司2023年在海外市场的业绩出现大幅增长。未来随着公司海外业务的进一步扩充,仍会对公司整体业绩提供很好支撑。

11、公司如何看待汽车电子的机会?公司的主要优势在哪里?

答:公司已在汽车电子领域开展多年的研究工作,已经开发了一颗非常优秀的芯片产品应用于汽车的域控制器,为业务的发展打下了较好的产品和技术基础。随着汽车电子的发展,公司和国内外汽车厂商进行接触,很多客户表现出较大兴趣。同时,公司在智能芯片领域有大量安全性、可靠性的技术、资质积累,在汽车领域也得到了客户认同。

中国新能源汽车在全球快速发展,对相关产品国产化需求有战略性布局和规划,为公司提供了较好的机会。相关客户有防范供应链风险的需求。尽管公司在汽车电子领域的相关业务尚未产生实质上的业绩贡献,但未来的优势会逐步体现出来,成为公司新的增长点。

12、公司业务结构、管理层和股权调整的目标?

答:2023年,公司新管理层上任后,对整体业务进行梳理,明确上市公司总部和各业务子公司的分工,以及各部门、各业务子公司之间的决策流程、业务重点、资源投入等。2023年,公司对一些亏损严重、商业逻辑无竞争优势的公司进行清算,对不具备竞争力、没有达到预期的相关产品进行清退。通过内部梳理、调整和优化,对公司的运营状态、在行业中的定位和未来发展方向的规划提供强有力的支撑。

公司管理层整体的想法是:一、专业的人做专业的事;二、在共同目标和发展前景下,责任和业绩层层分担;三、进一步明确和清晰认知公司的运营状态以及在行业中的位置。公司将进一步加强上述三个方面的工作,保持健康发展态势,不断提升竞争优势。

13、公司在特种集成电路芯片和智能安全芯片研发投入的占比?

答:2023年,由于智能安全芯片板块在汽车电子方向的投入,其研发投入占比略高于特种集成电路板块。未来,预计公司在这两大核心业务板块的研发投入将基本持平。公司在高水平技术方向的研究和高素质人才的吸引上始终保持不设限的状态,在相关具有前景的技术方向,将始终保持高比例、高强度的投入。相信经过持续高强度投入,将会对公司核心竞争力的提升有更为明显的支撑。

14、公司2023年的分红金额比往年多,未来公司将如何平衡业务发展和股东回报的关系?

答:公司已经披露2023年度利润分配预案,现金分红总额占2023年度合并财务报表中归属于上市公司股东净利润的比例为22.66%。根据监管部门鼓励上市公司现金分红及给予投资者稳定、合理回报的指导意见,结合公司2023年的经营业绩,公司年度的现金分红比例提升较多。同时,作为芯片设计公司,需要较高的研发投入和资金需求,以保持公司的技术先进性和行业竞争力,特别在行业景气度下降情况下,公司需要有一定安全资金储备。本次现金分红方案基本统筹平衡了公司的长远稳健发展和股东较高的即期回报。公司在2023年实施的总金额6亿元的股份回购及本次推出的年度5.73亿元现金分红预案,旨在努力提升投资者的获得感,提高对广大投资者的回报水平。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
   - 公司在特种集成电路领域有新产品研发工作，包括工业级产品系列和耐辐照产品系列，显示公司在扩展产品线和提升技术能力。
   - 公司通过提升管理效率和能效来应对产品价格下降的压力，这表明公司在产能利用和成本控制方面有一定的优化空间。

2. 未来新的增长点：
   - 智能安全芯片业务在汽车电子领域的布局，以及海外市场的拓展。
   - 新推出的工业级产品系列和耐辐照产品系列。
   - 专用处理器产品系列、模拟产品系列的新产品市场推广。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
   - 公司在特种集成电路领域与行业内公司基本同步，有10亿门级、1xnm制程的FPGA产品。
   - 公司在智能安全芯片业务方面在国内外保持第一梯队，有竞争对手退出细分领域，为公司提供了市场机会。
   - 国产化需求的战略性布局和规划，特别是在新能源汽车领域，为公司提供了国产替代的机会。

4. 行业景气情况：
   - 2024年全球半导体行业整体有望重回增长，公司在技术、产品、管理和市场方面的改善和提升为快速发展打下了基础。

5. 销售情况：
   - 国内销售情况未明确提及，但公司在努力开拓市场，稳定业绩。
   - 海外销售情况良好，2023年在海外市场的业绩出现大幅增长。

6. 成本控制：
   - 公司通过提升管理效率和能效来消化降价压力，保持较好的毛利率状态。

7. 商业模式：
   - 公司以平台化角色参与市场，提供多品种、多系列、多门类的产品和服务。

8. 坏账情况：
   - 调研记录中未提及坏账情况，但公司的财务状况良好，资产负债率维持在较低水平。

9. 研发投入和进度、规划：
   - 研发费用占营业收入比例达21.6%，预计未来不低于20%。
   - 公司在数字电路、模拟电路和信号链领域有新产品推出计划。

10. 产品名称及依赖原材料：
    - 提及了总线交换芯片、FPGA、特种AI芯片等产品。
    - 原材料依赖情况未明确提及。

11. 题材：
    - 特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子、AI技术等。

优势：
- 公司在特种集成电路和智能安全芯片领域有较强的市场地位和技术积累。
- 公司在研发投入上保持高强度，有利于技术领先和市场竞争力。

劣势：
- 净利润小幅下滑，表明市场需求存在不足。
- 特种集成电路业务部分产品价格下降，对毛利率构成压力。

风险点：
- 市场需求不足可能影响公司业绩。
- 行业内竞争加剧，可能对产品价格和毛利率产生负面影响。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实需要保持谨慎态度，不要过于乐观。结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期可能会受到市场需求、竞争态势、研发成果转化等因素的影响。