利扬芯片2024-04-19投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-04-19 利扬芯片 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
207.20 2.90 - 32.65亿 0.73%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
11.01% 11.01% -94.63% -94.63% 0.71
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
26.34% 26.34% 0.71% 0.71% 0.31亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.69 27.82 110.07 1.59 0.0060
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
23.09 119.82 47.47% 1.48% 0.04亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
7.07亿 2024-03-31 - -
参与机构
2023年度业绩说明会
调研详情
一、投资者网络文字互动环节
(1)公司在2023年取得了哪些成就?未来有什么规划?
尊敬的投资者,您好。2023年,公司坚持以市场为导向,根据市场发展走势及公司战略布局方向,积极储备高端集成电路测试产能,满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面,公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、高算力(CPU、GPU、ISP等)、汽车电子、5G通讯、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、智能物联网(AIoT)、无人驾驶等芯片的测试解决方案,并以此为方向进一步拓展市场。2023年,公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家量产测试。虽然目前对公司营收贡献较小,但公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着其应用的逐渐普及,有望在未来迎来巨大市场的需求。2023年,公司算力类芯片占营业收入约20%。
对于未来发展规划,公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式,专注于做好芯片测试技术的服务提供商,继续深耕测试解决方案的开发;同时,公司已布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务,有助于增加客户粘性并深度绑定客户,另一方面将加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入,打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
(2)对2024年及未来利润率走势如何判断?有何举措?
尊敬的投资者,您好。公司已实现在2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础,三年翻一番,五年达10个亿”第一阶段的营收目标。目前公司重点关注营业收入增长及市场份额的提升,同时也会进一步提升管理效能,推动利润增长。具体您可参见公司披露的《2024年度“提质增效重回报”行动方案》,感谢您对公司的关注。
(3)公司2024年的发展规划是什么?
尊敬的投资者,您好。对于未来发展规划,公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式,专注于做好芯片测试技术的服务提供商,继续深耕测试解决方案的开发;同时,公司已布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务;另一方面将加大自动驾驶的多光谱图像传感器方面的投入。打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
kimi总结
根据提供的调研记录,以下是对公司情况的分析:

1. **产能信息及释放进度**:
   - 公司积极储备高端集成电路测试产能,以满足客户需求。
   - 2023年,公司为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试,且为两家客户提供独家量产测试。

2. **未来新的增长点**:
   - 重点布局工业控制、高算力芯片、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网、无人驾驶等芯片的测试解决方案。
   - 预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将在智能手机中普及,可能带来新的市场需求。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   - 调研中未提供具体的国内外竞争情况和竞争对手信息。
   - 国产替代的空间可能存在于公司重点布局的领域,尤其是随着技术进步和市场需求的增长。

4. **行业景气情况**:
   - 调研中未明确提供行业景气情况的详细信息。

5. **销售情况**:
   - 2023年,算力类芯片占营业收入约20%。
   - 调研中未提供国内和海外销售情况的具体数据。

6. **成本控制**:
   - 公司将提升管理效能,推动利润增长,但未提供具体的成本控制措施。

7. **商业模式**:
   - 专注于芯片测试技术的服务提供商,深耕测试解决方案的开发。
   - 布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务,增加客户粘性。

8. **坏账情况**:
   - 调研中未提及坏账情况。

9. **研发投入和进度、规划**:
   - 公司将继续加大研发投入力度,夯实领先优势的测试技术。
   - 重点开发不同应用领域的芯片测试解决方案。

10. **产品名称及依赖的原材料**:
    - 提到了卫星通信基带芯片和射频芯片,但未提及依赖的原材料。

11. **题材**:
    - 高端集成电路测试
    - 多种工艺的SoC集成电路测试解决方案
    - 智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片
    - 算力类芯片

**优势**:
- 专注于高端集成电路测试,拥有多种工艺的测试解决方案。
- 积极布局未来增长领域,如5G、AI、汽车电子等。
- 已经实现营收增长目标,显示出良好的市场表现。

**劣势**:
- 调研中未提供详细的国内外竞争情况和市场份额数据。
- 成本控制措施和销售情况的具体信息不足。

**风险点**:
- 技术进步和市场需求的变化可能会影响公司的业绩。
- 竞争对手的发展可能会对公司的市场份额构成威胁。

**未来一年业绩预期**:
- 考虑到公司的发展规划和行业布局,以及已经实现的营收增长目标,预计未来一年业绩有望保持增长态势,但需要关注市场竞争和技术发展对业绩的影响。同时,应保持对公司具体实施情况的关注,以评估其业绩预期的准确性。

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