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1、简单介绍企业情况
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的装备及系统解决方案,主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装设备及模具和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。其中基板粉末封装设备开发取得初步完成,工程样机完成试制,处于测试阶段,争取早日完成进口替代。
半导体行业自22年开始进入下行周期,受到多方面因素影响,导致市场低迷,需求量减少,公司22年四季度起业绩开始逐渐呈下滑趋势,但公司挤出业务23年保持良好增长状态,同比增速接近40%。目前来看,半导体相关业务开始回暖,挤出相关业务依然保持良好增长。
2、公司塑封机目前主要应用于哪些封装结构
目前,塑封机主要成型工艺为转注成型和压塑成型两种方法,国内封装装备主要为转注成型的技术,压塑成型设备在国内依赖进口,转注成型可以用于BGA、DFN、QFN等产品不同形式的封装,部分也属于先进封装工艺。公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制。
3、先进封装塑封机进展,如晶圆级/2.5D/3D塑封机产品进展、客户进展
晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一,晶圆级封装装备自20年开始研发,样机已于今年在展会中展出,现处于样机试验阶段,很多数据还需要通过不断的反复试验来验证,预计24年底可进行销售。
4、公司塑封机单价,传统封装与先进封装的塑封机单价差异?
半导体封装装备为定制化产品,产品结构不一样,技术参数不一样,制造加工周期、价格也不一样。根据客户需求生产,以180T一拖四标准化产品为例,设备单价大约在450万元左右,先进封装塑封机在国内还处于空白,据了解,国外晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。
5、公司塑封机的产能
公司设备偏定制化,没有标准的产能概念。以180T全自动封装设备为例,目前公司每年能提供约30多台(套)设备。
6、公司产品相比于其他同类公司的主要竞争优势
公司产品都有自己专有技术,如专利技术等,在半导体封装装备领域,本公司拥有移动式预热平台,自动润滑系统等自主研发技术。挤出成型装备以欧美高端市场为主。
7、半导体业务24年一季度情况
订单回暖明显,行情逐步向好。
8、新厂建设进度
4月20号厂房将封顶,后期进行内部装修、设备安装等,预计24年底可以投产使用。
9、在挤出业务方面,公司和奥地利EXELLIQ技术对比,技术是否超越对方
公司技术虽未超越,基本处于同一水平,相较于国外厂家设备,本公司设备性价比高,具有竞争优势。
10、挤出业务海外市场未来是否会降价
随着生产成本上升,销售价格也处于增长趋势。
11、24年一季度挤出、半导体业务增长预期
随着半导体市场行情回暖,相较23年一季度,公司业绩处于增长状态。
12、主要出口国家和地区,欧美地区的去年收入占比
公司挤出成型装备产品主要出口到欧美、俄罗斯等40多个国家和地区,其中欧美占比较大。

根据提供的调研记录，以下是对耐科装备公司的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 公司设备偏定制化，没有标准的产能概念。以180T全自动封装设备为例，目前公司每年能提供约30多台（套）设备。这表明公司目前的产能相对有限，但可以根据客户需求进行调整。

2. **未来新的增长点**：
   - 晶圆级封装装备的研发，预计24年底可进行销售，这可能是公司未来的一个重要增长点。
   - 半导体业务开始回暖，挤出业务保持良好增长，这些都是公司未来的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 国内封装装备主要为转注成型技术，压塑成型设备依赖进口，公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制，有望实现进口替代。
   - 公司产品在性价比上具有竞争优势，尤其是在挤出成型装备领域。

4. **行业景气情况**：
   - 半导体行业自22年开始进入下行周期，但目前开始回暖。
   - 挤出业务23年保持良好增长状态，同比增速接近40%。

5. **销售情况**：
   - 公司挤出成型装备产品主要出口到欧美、俄罗斯等40多个国家和地区，其中欧美占比较大。

6. **成本控制**：
   - 调研中未明确提及成本控制的具体措施，但提到公司设备性价比高，这可能意味着公司在成本控制方面有一定的优势。

7. **商业模式**：
   - 公司主要提供定制化的装备及系统解决方案，拥有自主研发技术，如移动式预热平台、自动润滑系统等。

8. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

9. **研发投入和进度、规划**：
   - 晶圆级封装装备自20年开始研发，样机已完成试制，预计24年底可进行销售。

10. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 主要产品包括封装设备及模具、挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。提到的产品名称有180T全自动封装设备。

11. **题材**：
    - 半导体封装、挤出成型装备、进口替代、智能制造装备。

**优势**：
- 自主研发技术，拥有专利。
- 定制化产品，能够满足不同客户需求。
- 性价比高，具有竞争优势。

**劣势**：
- 产能相对有限，可能影响市场扩张速度。
- 半导体行业经历下行周期，尽管目前回暖，但仍存在不确定性。

**风险点**：
- 半导体行业的周期性波动可能影响公司业绩。
- 研发项目的成功与否存在不确定性。

**未来一年业绩预期**：
- 考虑到半导体业务的回暖和挤出业务的持续增长，以及新产品研发的进展，公司未来一年的业绩预期较为乐观。但需注意半导体行业的波动性和市场竞争情况，以及新产品研发和市场接受度的风险。