西南证券,汇添富基金,鹏华基金,申万宏源证券

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。

2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内,公司实现营业收入39.61亿元,同比增长42.24%,归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,扣非归母净利润3.36亿元,同比增长87.43%。

Q2、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q3、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

Q4、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。

Q5、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

Q6、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并筹备开展各项建设工作。

Q7、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q8、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，说明产能正在逐步释放。
   - 广州封装基板项目一期已经开始产能爬坡，表明公司正在积极提升产能。

2. **未来新的增长点**：
   - 数据中心领域的需求增长，尤其是EagleStream平台产品和AI加速卡需求的增长。
   - 汽车电子领域的拓展，特别是在新能源和ADAS方向。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中未提供直接的竞争对手信息，但可以推测，随着公司在数据中心和汽车电子领域的拓展，可能会面临国内外相关企业的竞争。
   - 国产替代的空间可能存在于公司能够提供与国际竞争对手相匹敌的高质量产品，尤其是在封装基板和PCB领域。

4. **行业景气情况**：
   - 电子产业需求整体保持平稳修复趋势，表明行业景气度在逐步提升。

5. **销售情况**：
   - 营业收入和净利润均实现同比增长，显示销售情况良好。
   - 调研中未提供国内和海外销售的具体数据。

6. **成本控制**：
   - 原材料价格相对稳定，公司正在密切关注价格变化，并与供应商及客户保持沟通，这表明公司有一定的成本控制能力。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品定价能力，但原材料价格的稳定可能意味着公司在产品定价上有一定的自主权。

8. **商业模式**：
   - 公司通过提供一站式解决方案平台，增强客户粘性，这表明公司采取的是增值服务和客户关系管理的商业模式。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 调研中未提供研发的具体数据，但提到了产品线的竞争力建设，可以推测公司在研发方面有一定的投入。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其技术平台优势、一站式解决方案以及与客户的合作关系上。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提及了高频、HDI、刚挠、厚铜等PCB产品，以及EagleStream平台产品和AI加速卡。
    - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：市场需求改善，营业收入和净利润增长，新产品线起量。
    - 劣势：原材料价格波动风险，国际市场竞争。
    - 风险点：原材料价格上升，国际市场大宗商品价格变化。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况和计划。

**未来一年业绩预期**：
考虑到公司营业收入和净利润的增长，以及在数据中心和汽车电子领域的拓展，预计未来一年业绩将保持增长态势。然而，需要关注原材料价格波动和国际市场竞争对业绩的潜在影响。同时，对于调研中提到的未来规划，应保持谨慎态度，因为这些规划尚未具体实施。