投资者网上提问

一、基本情况介绍

公司董事长郑勇军先生就公司最新业务发展情况做了基本介绍,财务负责人、董事会秘书陆春龙先生就公司经营情况做了基本介绍:2023年,公司年度共计实现营业收入额为47,761.58万元,同比增长34.31%,近三年复合增长率为55.27%。在净利润方面,2023年度实现归母净利润12,880.32万元,同比增长5.30%,近三年复合增长率达到42.15%,实现归母扣非净利润10,994.58万元,同比增长7.09%,近三年复合增长率64.55%。

二、问答环节

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:

1、大量资金投入研发,如何平衡企业成长与股东对企业盈利能力的期待

尊敬的投资者您好,集成电路作为国民经济战略性行业,是现代信息技术行业发展的基础,对保障国家未来信息和战略安全具有重要作用。

针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化,公司将继续加大研发投入,通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权,加快EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展,积极建立与国际接轨的标准体系,打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时,公司高度重视海外市场战略布局,一方面借助当地代理商的资源,为客户提供更本地化、针对性的服务,更好地满足客户需求;另一方面通过对外投资方式,积极扩大产品在海外销售渠道,例如:公司在新加坡投资设立全资子公司,满足公司深入开展国际业务的实际需要;投资韩国泰特斯股份有限公司,以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。公司在为海外投资项目提供必要的战略支持的同时重视风险管理,稳步促进海外市场的拓展和协同价值最大化。

长期来看,集成电路技术会随着市场需求而不断进步,因此,加大研发投入,突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产,对公司发展和提升核心技术竞争力、持续健康发展等方面都是极其必要的。感谢您的关注!

2、目前,贵司与全球同类优秀公司相比,核心竞争力有哪些?尊敬的投资者您好,公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域,公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计

(DFM)、可测试性设计(DFT)以及半导体数据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备,还可以基于上述EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。

公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖,实现了软硬件相结合的产品矩阵布局,在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同,提升了方案的整体效率,从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务,使公司产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。感谢您的关注!

3、现阶段是否存在越研发越亏损的状态,是否等到行业周期反转时再加大研发投资力度

尊敬的投资者您好,公司所处的集成电路行业技术发展日新月异,需要不断向先进工艺节点迭代或开发新产品以适应市场需求。若公司固步自封,将会错过重要的产业机遇、丧失竞争优势。公司始终以不断技术创新为企业发展根本,积极进行前瞻性技术布局,保障公司产品和技术先进性的优势,进一步巩固技术壁垒,以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注!

4、郑董、陆总好!据公司2023年年报以及2024年一季报显示,2023年年度研发费用同比增长超过90%,2024年一季度研发费用增长80%以上,对利润产生比较大的影响,请问:两个报告期的研发费用主要流向是哪里?重点投入的研发项目是什么?市场前景如何?预计何时能贡献利润?预计研发大幅增长会持续多久?

尊敬的投资者您好,公司研发费用主要流向、重点投入的研发项目及市场前景请您参照公司于2024年4月19日于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)披露的《2023年年度报告》(公告编号:2024-014)第三节管理层讨论与分析第四部分主营业务分析和第十一部分公司未来发展的展望。

公司持续加大研发投入,不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,借助自身长期的技术积累和软、硬件产品战略布局,为公司业务的稳健发展提供多点引擎,是为了保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以满足客户需求并适应行业变化,形成新的业绩增长点,推动公司持续健康发展。感谢您的关注!

5、贵司现有产品订单如何?是否能够支撑今年业绩向好

尊敬的投资者您好!公司年度报告中已披露:截至报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为381,665,328.98元。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局,公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。我们坚信在未来的业务发展中,三大业务板块均有基础、有能力实现快速发展,支撑公司业绩持续向好。感谢您的关注!

6、一季报业绩暴雷,请解释下研发费用为何一次性增加这么多,具体增加在什么方向?

尊敬的投资者您好,一季报业绩出现亏损,主要是受到公司业务的季节性波动影响所致。面对复杂的市场环境,公司仍将坚持技术创新的发展理念持续加强研发投入,以进一步提升公司产品的技术壁垒和核心竞争力。2024年,公司将不断加大EDA软件及相关产品研发,进一步提升核心竞争力与行业地位。

首先,发挥良率提升对集成电路的行业价值,助力国产设备和耗材在国产fab的导入,解决高端芯片做得出做得好的问题;同时进一步研究3D封装、片上监控等方案,全面监测芯片从设计到终端应用的全过程并发挥价值。

第二,研发布局开发车规级EDA、图形匹配等工具,进一步完善DFM和DFT工具集。同时,积极关注产业细分领域进展,适时整合并购,加速公司EDA生态布局。

第三,在大数据分析系统上,积极将机器学习等先人工智能技术应用至产品中,持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统DE-FDC、统计过程控制分析系统DE-SPC等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现从事后发现问题,到实时发现并动态调整,再到事前预测防范的智能化分析与控制。

第四,不断扩展晶圆级电性测试设备应用场景和产品品类,同时与合作伙伴共同拓展关键部件研发,降低设备成本、提升产品性能和技术竞争力。感谢您的关注!

7、一季报中营收大幅增长,归母净利润却数倍亏损,请问造成这样情况的理由是什么?接听电话的女士回复,一季度是常规淡季,请问是否如此?那么较同期大跌的理由又是什么?

尊敬的投资者您好,一季报中营收增长但净利润亏损,主要原因为:一方面,公司主营业务收入呈现季节性特征,公司主要客户为一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商,相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购,并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作,使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高,2021年至2023年公司一季度收入占全年收入的3.67%、3.86%和4.58%;另一方面,公司部分成本及费用在年度内需持续投入,故造成一季度呈现亏损。

感谢您的关注!

8、公司目前还在大幅度招聘人员,是否有年度人员规模的规划?人员的增加将导致成本费用大幅增长,公司如何处理?

尊敬的投资者您好,截至2023年12月31日,公司拥有500名员工,其中包括 416 名研发人员,合计占员工总数比例为83.20%。公司人员扩招主要系为了匹配研发需求,保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以满足客户需求并适应行业变化,形成新的业绩增长点。然而,随着人员规模的扩张,对公司的管理方式和水平提出了更高的要求,公司将完善企业内控、及时调整企业管理方式、提高管理水平及人均产出,进一步提高公司经营效率。感谢您的关注!

9、公司在23年人员增加至500人,但是23年比22年设备产能提升2台,请问是什么原因?24年在设备产能上是否会提升?尊敬的投资者您好!公司年报中披露了WAT测试设备业务的销售量、生产量和库存量等信息,其中生产量为69台,较上年同期增加2台。通常情况下,公司WAT测试设备以取得的订单和客户的实际交付节奏为组织生产的依据,现阶段并未受到产能限制的影响。此外,截至2023年年末,公司人员增加至500人,主要为公司持续加大研发投入,研发人员数量从年初的248人增加至年末的416人。感谢您的关注!

10、为什么公司研发增加了这么多,软件收入却同比下降了十多点,研发没有助增收入?

尊敬的投资者您好,公司2023年度软件业务实现营业收入9,323.04万元,同比下降16.63%,具体原因如下:

(1)公司研发活动系根据市场需求和自身发展规划进行,部分研发项目为产业前瞻布局,从研发阶段到商业化尚需要时间转化。公司积极拥抱技术变革,以更长远地视角布局研发活动,开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术,满足集成电路产业日益精细化的需求,确保公司在技术日新月异的环境中脱颖而出,增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可持续发展。

(2)2023年软件收入下滑主要原因为:1)受行业环境影响,部分客户的投资预算出现延期,导致订单下达和验收结算节奏不及预期;2)数据软件产品受客户群体自身财务状况和市场竞争加剧的双重影响,尽管市场拓展节奏正常,但导致财务贡献值不及预期;3)受国际政治经济环境影响,海外市场的拓展难度增加。2024年,随着行业景气度的逐步回升,数据软件产品的商务订单逐步落地,公司软件业务有望恢复快速增长,实现经营业绩更上新台阶。感谢您的关注!

11、贵公司在23年在人员上有大幅增长,但是在23年软件业务同比微跌和设备生产产能没有大幅提高的原因是什么?

尊敬的投资者您好,软件业务实现营业收入9,323.04万元,同比下降16.63%,测试设备及配件业务实现营业收入38,403.34万元,同比增长57.58%。主要原因为:

(1)受行业环境影响,部分客户的投资预算出现延期,导致订单下达和验收结算节奏不及预期;

(2)数据软件产品受客户群体自身财务状况和市场竞争加剧的双重影响,尽管市场拓展节奏正常,但导致财务贡献值不及预期;

(3)受国际政策变化影响,海外市场的拓展难度增加。2024年,随着行业景气度的逐步回升,数据软件产品的商务订单逐步落地,公司软件业务有望恢复快速增长,实现经营业绩更上新台阶。尽管整体半导体产业终端出货量增长偏疲软,但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求,将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多的市场机遇,预计未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。感谢您的关注!

12、公司为何在前两天市场低点回购

尊敬的投资者您好,公司于2024年4月2日召开了第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》,同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份,具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的公告》(公告编号:2024-008)。

2024年4月19日,公司根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第9号——回购股份》等相关规定,完成首次回购,并2024年4月22日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露回购进展(公告编号:2024-028),本次回购期限及回购价格等操作均符合法律法规的规定,感谢您的关注!

13、请问董事长:公司人员从去年300多人增加至现在的500余人,工资薪酬成倍增加,导致公司一季度业绩严重亏损,请问在如何提升业绩给股东回报方面有何打算?谢谢!

尊敬的投资者您好,公司高度重视对投资者的合理投资回报,2023年,经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司按合并报表口径2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为12,880.32万元,母公司2023年度实现的净利润为5,580.63万元。以母公司2023年度实现的净利润为基数,提取该年度法定盈余公积金558.06万元后,截至2023年12月31日,合并报表未分配利润为 23,846.15 万元,母公司未分配利润为15,020.76万元,按照合并报表和母公司报表中可供分配利润孰低原则,公司2023年度可供股东分配利润为15,020.76万元。

2024年4月18日,经公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第三次会议审议通过,公司拟以2023年12月31日总股本200,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利4.40元(含税),共计派发现金红利人民币8,800.00万元(含税),不送红股,不以公积金转增股本,剩余未分配利润结转以后年度分配。该利润分配事项尚需提请股东大会审议。具体详见公司于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)披露的《关于公司2023年度利润分配方案的公告》(公告编号:2024-016)。

未来,公司将通过不断提升盈利能力,实现良好的经营业绩,为回报股东打下了基础。感谢您的关注!

14、公司股价,自上市高点,连续3年下跌,腰斩,公司是否敬畏市场,有维护中小投资者利益,维护二级市场股价的真正举措?

尊敬的投资者您好!公司自上市以来严格遵守相关法律法规,规范运营,在业务方面专注主营业务,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。2023 年度共计实现收入47,761.58 万元,同比增长 34.31%,近三年复合增长率达到55.27%;在净利润方面,2023年实现归母净利润12,880.32万元,同比增长5.30%,近三年复合增长率达到42.15%;2023年度的销售净利润率为26.97%,若扣除股份支付的影响为31.22%,保持了良好的盈利能力,高于同行业水平。近年来,公司持续加大研发投入,核心竞争力进一步增强的同时,也为公司的后续发展增添了诸多动力引擎。我们也坚信在不久的将来,公司业务将更上一个新台阶,以更好的经营业绩回报广大股东。公司股价的影响因素较多,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

15、请问保荐方:相关人短线交易,对于公司来说是否道歉就能够解决问题?保荐公司现在的主要的作用是什么?

尊敬的投资者您好,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》,发行人证券上市后,保荐机构应当持续督导发行人履行规范运作、信守承诺、信息披露等义务。针对董事亲属短线交易事项,公司除公开致歉外,进行了相应的整改及处理,具体措施如下:

(1)董事亲属按《中华人民共和国证券法》的相关规定将本次短线交易所得收益人民币4,200.00元全部上缴公司。

(2)经核实,本次交易系董事亲属基于对二级市场的独立判断自主作出的投资行为,其未就该交易向相关董事寻求任何意见或建议,不存在因获悉未披露信息而交易公司股票的情况,亦不存在利用未披露信息进行交易谋求利益的情形。

(3)相关董事及其亲属已深刻认识到本次事项的严重性,向公司董事会提交了《关于本人亲属买卖公司股票构成短线交易的致歉说明》,并承诺将在今后加强相关法律法规的学习,在证券交易中严格遵守相关规定,保证此类情况不再发生。

(4)为进一步加强公司董监高人员的合规意识,公司于2024年3月1日展开《广立微董监高关于股票合规交易的专题培训》,公司全体董监高及部分亲属人员参与了培训,持续督导保荐机构中国国际金融股份有限公司委派保荐代表人就董监高人员及其直系亲属参与公司股票交易的规则和风险等内容进行了详细讲解,并就参会人员提出的相关问题进行了解答。

后续,公司将以此为鉴,进一步持续加强规范管理,积极组织董监高等相关人员持续对相关法律法规进行学习,并敦促相关人员在规范好自身行为管理的同时强化对直系亲属的行为规范和监督,杜绝违规行为的发生。保荐机构也将持续关注公司规范运作情况,做好年度培训与定期检查工作,切实履行持续督导职责。感谢您的关注!

16、请问公司和华为有没有合作?

尊敬的投资者您好,公司相关客户信息,请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息,感谢您的关注!

17、请补充说明2024年一季度7000多万的研发方向和成果?尊敬的投资者您好,2024年公司将持续加大研发投入,构建更完善的EDA软件及电性测试设备相结合的解决方案,公司的主要研发项目包括:DFM工具平台开发和创新技术研究、DFT设计关键技术及应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电路设计与实现技术研发、AI技术在半导体大数据分析中的应用与研究、电性测试效率提升方案研发等,具体请您参考公司《2023年年度报告》第三节第四部分研发投入相关信息,感谢您的关注!

18、持续不断的研发成本增加,如何能做到投入与产出的正向发展,而不是入不敷出的囧局

尊敬的投资者您好,2023年,全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2024年,全球多家分析机构都给出同比上涨的预期,但随着国际政策变化和科技竞争加剧,以及消费电子市场的低增长预期和全球经济的不确定性的影响,国内集成电路产业仍然面临着严峻的挑战。公司将根据2024年度行业形势,秉承创新进取的精神迎接挑战、抓住机遇,充分发挥软硬件协同优势,加快产品与技术研发,并进一步拓宽海内外市场,实现业务与规模上一个新的台阶。为了今早实现投入与产出的正向发展,公司将从如下几方面入手:

一、持续加大研发投入,保持营收和利润的稳定增长;

二、强化投资者关系管理,尽最大努力实现公司价值和投资者利益的双赢;

三、持续开拓海外市场,扩大市场份额、提升品牌影响、实现业绩提速增长。感谢您的关注!

19、公司目前回购,股价一路下跌,公司是不是要等股价跌到30元才回购呀

尊敬的投资者您好,公司于2024年4月2日召开了第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》,同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份,具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的公告》(公告编号:2024-008)。

2024年4月19日,公司根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第9号——回购股份》等相关规定,完成首次回购,并2024年4月22日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露回购进展(公告编号:2024-028)。

短期内公司股价受各种因素影响较多导致波动,后续公司将结合实际情况,合理规划股份回购事宜,如有相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注!

20、股价年年低,套了百分之40了还要多久才能让小股名挣线请老总回答下小股名的问题

尊敬的投资者您好,股价受各种因素影响较多导致波动,

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 2023年设备产能提升2台，生产量为69台。公司表示并未受到产能限制的影响，且人员增加主要是为了匹配研发需求。

2. **未来新的增长点**：
   - 加大EDA软件及相关产品研发，提升核心竞争力与行业地位。
   - 研究3D封装、片上监控等方案，全面监测芯片从设计到终端应用的全过程。
   - 布局开发车规级EDA、图形匹配等工具，完善DFM和DFT工具集。
   - 应用人工智能技术至大数据分析系统，实现智能化分析与控制。
   - 扩展晶圆级电性测试设备应用场景和产品品类。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。
   - 随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的需求，将驱动国内晶圆厂发展，为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多市场机遇。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年全球集成电路行业处于“周期下行-底部复苏”阶段，2024年面临严峻挑战，但有上涨预期。

5. **销售情况**：
   - 2023年营业收入额为47,761.58万元，同比增长34.31%。
   - 软件业务收入下降，测试设备及配件业务收入同比增长57.58%。

6. **成本控制**：
   - 公司将完善企业内控、及时调整企业管理方式、提高管理水平及人均产出，提高经营效率。

7. **产品定价能力**：
   - 未明确提及，但公司通过提升产品技术壁垒和核心竞争力，暗示有一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 提供EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备相结合的一站式解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 未提及具体坏账情况，但公司表示将提升盈利能力和经营业绩。

10. **研发投入和进度**：
    - 研发费用同比增长超过90%，重点投入在EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备。

11. **护城河**：
    - 公司是极少数能在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 未明确提及具体产品名称，但提到了EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备。

13. **题材**：
    - 集成电路、EDA软件、半导体大数据分析、晶圆级电性测试设备、人工智能技术应用。

14. **分红情况**：
    - 2023年度拟每10股派发现金红利4.40元，共计派发现金红利8,800.00万元。

15. **风险点**：
    - 行业周期性波动、国际政治经济环境影响、市场竞争加剧、技术变革快速。

16. **未来一年业绩预期**：
    - 公司预计随着行业景气度的逐步回升，软件业务有望恢复快速增长，半导体设备领域预计仍能呈现出快速增长的态势。

在分析时，我们注意到公司在研发投入上的大幅增长，以及对未来增长点的积极布局。然而，也需要关注其季节性收入波动、成本控制能力以及市场竞争态势。对于调研中提到的信息，投资者应保持谨慎态度，特别是在没有具体实施细节的情况下，不应过于乐观。