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一、公司2023年度及2024年第一季度业绩情况介绍

2023年度,公司实现营业收入535,992.39万元,较上年同期增长0.11%,基本持平,主要系行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足。归属于上市公司股东的净利润为21,121.20万元,较上年同期下降59.82%,主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损,其中FCBGA封装基板业务(包括珠海工厂和广州工厂)全年费用投入39,594.00万元,珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。

报告期末总资产1,493,539.87万元,较上年末增长25.55%;归属于上市公司股东的所有者权益533,394.01万元,较上年末下降18.42%;资产负债率为57.77%,较上年末上升16.86个百分点,主要系因FCBGA封装基板项目投入、并购北京兴斐导致负债规模增加,且因广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板项目引入战略股东,上市公司对其少数股东股权有远期收购义务,根据相关规定确认其他非流动负债12.6亿元。

2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元、较上年同期增长10.92%,归属于上市公司股东的净利润为2,482.27万元,扣非归母净利润2,392.66万元,FCBGA封装基板项目的费用投入对当期净利润产生较大拖累。

二、行业情况简介

2023年PCB行业整体规模为695.17亿美元、同比下滑15%,是过去十年最为惨淡的一年,四个季度同比增速分别为-20.7%、-18.9%、-13.4%、-6.2%。行业主要问题在于需求疲软、供给过剩,以及下游行业去库存,导致整体竞争加剧、价格内卷。

从产品结构看,所有细分产品领域都是下滑的,封装基板受半导体行业去库存影响量价齐跌,下滑幅度最大,同比下降28.2%。根据公开信息,台湾载板厂商(欣兴电子、景硕科技、南亚)2023年营业收入平均下滑幅度在30-40%之间,以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略好,下滑幅度较小。

从主要下游看,根据Prismark数据,晶圆代工整体下滑12.1%,封装行业下滑15.1%,半导体器件行业下滑8.6%,存储芯片下滑35%。从2023年第四季度看,这些领域全面回暖。2023年行业的结构性机会在于AI算力和智能驾驶领域,对于高多层高速板、高阶HDI板需求有明显拉动。经历相对充分的去库存,下游主要终端的库存压力显著缓解,预期2024年PCB行业将实现恢复性增长,整体规模达到730亿美元、同比增长4.97%。未来5年,行业整体规模预期达到904亿美元,2023-2028年复合增长率为5.4%。普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解,主要的机会仍在于AI、高速网络、智能驾驶等对于高端产品的需求拉动。

三、FCBGA封装基板项目的进展情况

公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,截至2023年底累计投资规模超过26亿元、截至2024年3月底累计投资规模约30亿元,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。

公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过,目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,珠海厂已有少量样品订单收入,金额较小,预期第二季度开始小批量量产。

广州FCBGA封装基板项目于3月中旬通过工厂技术评级,计划5月上旬完成体系评级,之后进行产品认证,预期8月底前后完成产品认证开始量产,比原计划提前一个月左右,公司将继续开展FCBGA业务拓展工作。

四、CSP封装基板业务介绍

公司CSP封装基板2023年度共实现收入8.2亿元,广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能(广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月),截至2023年底,广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比如下:存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况如下:国内客户占比约55%,台湾客户占比约20%,国外客户占比约25%,下游国内厂商正在积极扩产,是未来的增量市场所在,公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。

五、公司传统PCB业务介绍

2023年度公司PCB业务实现收入409,050.23万元、同比增长1.5%,毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。公司传统PCB业务产能未有扩产计划,产能维持不变,未来重点将放在数字化转型,加快从“制造”到“智造”转型的步伐,提升竞争力,实现平稳增长。

六、北京兴斐电子有限公司情况介绍

北京兴斐已于2023年7月纳入公司合并报表,并已完成对核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开,业务拓展工作稳步推进,除国内外主流手机品牌客户之外,FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付,应用于高端光模块领域的类载板产品认证工作也已启动并顺利开展。

北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元,合并报表期间贡献收入38,920.89万元,净利润6,098.17万元。在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主,2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - FCBGA封装基板项目：截至2023年底，累计投资超过26亿元，2024年3月底约30亿元。珠海工厂低层板良率90%，高层板良率85%，已通过客户技术评级和产品验证，预计第二季度开始小批量量产。广州工厂计划8月底完成产品认证并开始量产。
   - CSP封装基板业务：2023年度实现收入8.2亿元，广州和珠海工厂共有3.5万平方米/月产能，广州工厂满产，珠海工厂产能利用率约60%。

2. **未来新的增长点**：
   - 高端封装基板产品的量产，特别是在FCBGA和CSP封装基板领域。
   - 北京兴斐电子有限公司的业务拓展，特别是在光模块领域的产品放量。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 国内PCB行业整体下滑，但公司通过高端产品和数字化转型寻求增长。
   - 国产替代空间存在，特别是在半导体封装材料领域，公司通过技术进步和市场开拓提升市场份额。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年PCB行业整体下滑，但预期2024年将实现恢复性增长，整体规模达到730亿美元。

5. **销售情况**：
   - 国内销售情况：国内客户占比约55%，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的增量市场所在。
   - 海外销售情况：台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%。

6. **成本控制**：
   - 通过数字化转型和提升生产效率来控制成本。

7. **产品定价能力**：
   - 作为高端封装基板产品的生产商，公司具有一定的定价能力，尤其是在技术领先的产品上。

8. **商业模式**：
   - 公司通过投资高端封装基板项目，以及数字化转型，从传统的PCB制造向高端封装基板制造转型。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及具体的坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - FCBGA封装基板项目累计投资规模约30亿元，产品研发和市场开拓按计划推进。

11. **护城河**：
    - 技术领先：公司在FCBGA和CSP封装基板领域的技术评级和产品认证。
    - 客户基础：与国内外主流手机品牌和半导体厂商的合作关系。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 产品名称：FCBGA封装基板、CSP封装基板、FCCSP基板等。
    - 依赖的原材料：调研记录中未具体提及。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：技术领先，高端产品市场需求增长。
    - 劣势：行业整体下滑，竞争激烈。
    - 风险点：产能爬坡阶段的亏损，市场需求不足。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到PCB行业的整体恢复性增长预期，以及公司在高端封装基板领域的投资和技术进步，预计未来一年业绩有望实现增长。但需注意行业竞争和市场需求的不确定性。

在分析时，应保持谨慎态度，特别是对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，不要过于乐观。同时，要结合当前的经济环境和行业趋势，对公司的未来业绩进行综合判断。