国信证券,国联证券,传奇投资,鹏华基金,博时基金,长城基金

交流主要内容:
Q1、请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。
2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内,公司实现营业收入39.61亿元,同比增长42.24%,归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,扣非归母净利润3.36亿元,同比增长87.43%。
Q2、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q3、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。
Q4、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。
Q5、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向IDM类(半导体垂直整合制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)厂商。
Q6、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。
Q7、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并筹备开展各项建设工作。
Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
Q9、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。
近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。
Q10、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。
   - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。
   - 泰国工厂正在筹备建设中。

2. **未来新的增长点**：
   - 数据中心领域订单需求的增长，特别是EagleStream平台产品和AI加速卡等产品需求的增长。
   - 汽车电子领域的持续需求，特别是在新能源和ADAS方向。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内和国外市场都面临竞争，但公司通过技术创新和产品升级来提升竞争力。
   - 国产替代的空间存在，特别是在半导体封装基板领域。

4. **行业景气情况**：
   - 电子产业需求整体保持平稳修复趋势，市场需求有所改善。

5. **销售情况**：
   - 国内销售情况良好，特别是在通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。
   - 海外销售情况也在增长，公司正通过海外工厂建设来进一步拓展国际市场。

6. **成本控制**：
   - 原材料价格相对稳定，公司通过与供应商和客户的积极沟通来控制成本。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及，但公司通过技术创新和产品升级来提升产品的市场竞争力，这通常能够增强定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司采用一站式解决方案平台，提供互联为核心的增值服务，增强客户粘性。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，但公司应持续监控应收账款和客户信用状况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在封装基板业务上的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

11. **护城河**：
    - 公司的技术平台优势、一站式解决方案、以及与客户的紧密合作关系构成其护城河。

12. **产品名称及原材料**：
    - 产品包括高频、HDI、刚挠、厚铜等PCB产品，以及封装基板产品。
    - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. **优势、劣势、风险点**：
    - 优势：技术创新、产品多样化、市场需求增长。
    - 劣势：原材料价格波动、国际市场竞争。
    - 风险点：全球经济波动、供应链中断、技术更新换代速度。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况，应关注公司的财务报告和公告。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到市场需求的改善和公司的产能扩张，预计未来一年业绩将保持增长趋势。但需注意原材料价格波动和全球经济环境变化对业绩的影响。

在分析时，应保持谨慎态度，特别是对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，不要过于乐观。同时，结合当前的经济环境，对公司未来一年的业绩预期进行综合判断。