线上参与公司2023年度网上业绩说明会的投资者

1、请问大族数控一季度毛利率变化的主要原因是什么?怎么展望未来的毛利率变化?

答:尊敬的投资者,您好!公司一季度毛利率变化主要是因为销售产品的结构变化,加上市场竞争加剧导致。未来公司将继续加强研发投入,提升产品竞争力和盈利能力。谢谢!

2、请问随着手机等消费电子触底反弹,今年以来下游需求有没有出现回暖的迹象?

答:尊敬的投资者,您好!得益于消费类电子市场局部回暖、新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求强劲,相应的PCB产品需求增加,拉动了下游客户的资本支出,公司相应的专用加工设备需求增长显著,公司2024年一季度营收获得较大幅度增长。谢谢!

3、Q1净利润增长21%,请问领导对2024年全年如何展望。

答:尊敬的投资者,您好!受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%,预计将积极推动下游客户的投资规模。公司作为行业专用加工设备的领先企业,可有效把握市场需求增长带来的商机,持续多层板市场拓展,加快发展新质生产力,紧跟高附加值市场的需求,实现高水平的国产化替代,加速海外市场的拓展,把握PCB产业转移机遇。谢谢!

4、面对全球经济不确定性,准备采取哪些措施来应对潜在的市场风险?

答:尊敬的投资者,您好!公司将密切关注宏观经济的变化情况,坚持PCB行业最新技术的研发,积极开拓产品应用场景,巩固公司的竞争优势,以增强应对市场变化的能力。谢谢!

5、请问领导对于公司的未来有何展望?对于投资者有哪些建议?

答:尊敬的投资者,您好!受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%,预计将积极推动下游客户的投资规模。公司作为行业专用加工设备的领先企业,可有效把握市场需求增长带来的商机,持续多层板市场拓展,加快发展新质生产力,紧跟高附加值市场的需求,实现高水平的国产化替代,加速海外市场的拓展,把握PCB产业转移机遇。建议投资者持续关注优质、头部上市公司发展,并进行理性投资。谢谢!

6、针对海外销售市场,公司主要采取了哪些市场拓展策略?

答:尊敬的投资者,您好!在国际贸易摩擦持续情况下,供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮,公司积极应对产业转移机遇,与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上,重点与国内结盟客户共同布局,针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划;并设立海外公司,建立本土化的运营团队,凭借在该市场的竞争优势把握产业转移带来的商机。谢谢!

7、去年收入、利润双降,麻烦介绍一下今年的客户环境评估,以及未来新产品的介绍。

答:尊敬的投资者,您好!受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%。未来,公司将持续加大在多层板市场工艺解决方案的创新,结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等提供最优综合成本的方案,如机械钻孔方面,公司通过提升主轴转速、优化进刀参数,搭配涂层钻咀等大幅降低钻孔工序的千孔成本,并充分挖掘现有产品上下游工序的价值,持续丰富产品矩阵。此外,公司将不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用,加快微小线路图形转移方案的落地,促进国内Chiplet封装的产业化应用。谢谢!

8、请问公司在ESG领域做了哪些工作?

答:尊敬的投资者,您好!关于环境、社会责任和公司治理等信息详见公司定期报告。公司重视可持续发展,勇担社会责任,为客户创造价值,与员工共同成长,努力回报投资者,以科学发展促进社会的和谐与进步。未来,公司将继续践行可持续发展理念,向优秀的企业学习借鉴,在环境保护、公司治理、社会责任等方面做出努力。感谢您的关注!

9、公司股价在过去一年波动较大,请问是否有计划通过回购股份或其他方式稳定股价呢

答:尊敬的投资者,您好!公司后续如有回购计划或稳定股价的其他措施,将根据相关规定履行信息披露义务,请您关注公司相关公告,谢谢。

10、与同行业可比公司相比,公司的核心竞争力是什么?

答:尊敬的投资者,您好!与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、软件算法、图像处理、CAE数字动态仿真等先进技术的综合运用,已拓展钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场,由此形成了应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同,创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。并通过不断的关键技术突破及产品迭代,不断完善和优化产品结构,促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟,持续保持公司产品领先的市场地位。感谢您的关注!

11、请问公司如何识别和管理业务风险?

答:尊敬的投资者,您好!公司制定的《风险和机遇识别评价控制程序》,可对业务风险进行识别、评估、预警和应对。公司强调风险组合管理,结合内、外部因素不断进行优化,加强风险管理与内部控制管理协调统一,不断提高公司经营管理水平和风险防范能力。谢谢!

以上为公司2023年度业绩网上说明会交流内容节选,投资者可通过回看链接浏览说明会详情。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 调研记录中未明确提及具体的产能信息或释放进度。但提到了公司2024年一季度营收获得较大幅度增长，这可能暗示了产能的积极利用和市场需求的增长。

2. **未来新的增长点**：
   - 新能源汽车电子技术升级、AI服务器需求强劲、多层板市场拓展、微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用，以及国内Chiplet封装的产业化应用。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司面临国际贸易摩擦和供应链重塑的挑战，但正积极布局东南亚市场，与国内合作客户共同开发，利用本土化运营团队把握产业转移带来的商机。国产化替代的空间在于紧跟高附加值市场的需求，加速海外市场的拓展。

4. **行业景气情况**：
   - 根据Prismark的预测，2024年全球PCB产业将重归成长通道，增长幅度可达5%，中长期展望积极，预计2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%，产量复合增长率为6.8%。

5. **销售情况**：
   - 国内销售情况未详细说明，但提到了下游需求的增长显著，特别是由于消费类电子市场局部回暖等因素。海外销售策略包括与国内合作客户共同布局东南亚市场，以及建立本土化运营团队。

6. **成本控制**：
   - 通过提升主轴转速、优化进刀参数，搭配涂层钻咀等措施降低钻孔工序的成本，并挖掘现有产品上下游工序的价值。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中未明确提及产品的定价能力，但公司通过提供最优综合成本的方案来增强竞争力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过综合运用先进技术，拓展多个PCB关键工序及细分市场，形成多维协同，发挥协同优势，放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度、规划**：
    - 公司将继续加强研发投入，提升产品竞争力和盈利能力，持续加大在多层板市场工艺解决方案的创新。

11. **护城河**：
    - 公司的核心竞争力在于对高速高精运动控制、精密机械、软件算法、图像处理、CAE数字动态仿真等先进技术的综合运用。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提到了微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机等产品，但未明确提及依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 包括AI产业链、消费电子、新能源汽车电子、PCB产业、Chiplet封装等。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况或计划。

15. **风险点**：
    - 包括市场竞争加剧、全球经济不确定性、国际贸易摩擦等。

16. **未来一年业绩预期**：
    - 根据Prismark的预测和公司的积极展望，预计未来一年业绩将呈现增长趋势，但需注意市场竞争和宏观经济变化带来的风险。

在分析时，应保持谨慎态度，不要过于乐观，特别是在公司没有提供具体实施细节的情况下。同时，考虑到当前的经济环境，投资者应密切关注公司的后续公告和市场动态，以做出更为理性的投资决策。