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一、主要内容介绍
公司就中科飞测2023年度及2024年一季度经营情况进行了介绍。
二、互动问答
1、2023年及2024年一季度业绩增长的驱动因素主要是什么?2023年收入和订单构成情况,对于2024全年业绩实现情况有何展望?
答:
(1)2023年及2024年一季度公司取得了很好的业绩增长,得益于多个方面的共同推动,从产品角度来看,公司各个量产系列设备都能满足客户的实际应用需求,各项性能指标都能达到甚至部分超越国外垄断产品,全面的产品布局使得公司能够将不同种类的设备打包批量销售给各类型客户;从市场角度来看,公司紧跟客户新增产能的设备采购需求,同时为客户提供优质的售后服务,不断增强公司品牌口碑,建立客户粘性;从内部经营管理角度来看,公司不断提高内部的管理效率和管理水平。
(2)2023年收入构成与订单构成情况类似。从产品类型维度,检测设备与量测设备占比分别约为70%和30%;从客户类型维度,前道制程客户占比约80%,先进封装约15%,其余还包括大硅片和设备类企业等;逻辑与存储在前道制程中的占比与整体市场产能扩张情况相当,逻辑占比高于存储占比;从客户工艺来看,来自高端工艺的收入占比受公司相关产品的成熟和市场推广成果增速较快。
(3)2024年一季度公司获得了较为充沛的订单,为持续的快速增长奠定了基础,对全年的业绩实现情况,公司有信心继续保持稳健的增长,各种行业数据和下游客户的扩产计划都在反映出今年市场整体设备需求量较去年有一定的增长,公司也做好了各项准备,包括产能、人才等各个方面,将会在市场需求量持续增长的过程中显著受益,保持高速、稳定、健康的发展。
2、公司在集成电路检测和量测领域的整体战略布局是什么?目前的进展情况和下一步的发展重点是什么?
答:
公司目前一共有9大系列设备和3大系列智能软件的产品组合,共同构成了全方位的半导体集成电路芯片生产过程中良率管理的解决方案,为国内所有主流的集成电路客户服务,客户类型丰富,包括了前道制程里面的逻辑、存储、功率和MEMS芯片,化合物半导体、先进封装和硅片及制程设备领域客户。
这九大系列设备面向了全部种类集成电路客户的全部光学检测和量测需求,包括了4种检测设备和5种量测设备,占到了整体质量控制设备市场空间的近70%。
这9大系列设备中已经有6种设备在国内头部客户批量量产应用,技术指标全面满足国内主流客户的制造工艺需求,在国内市场中的市占率也在稳步快速地增长,同时也有先进设备在客户端应用。在这6种系列设备当中,有4种设备公司目前是唯一能够为国内高端客户产线批量供货的国产供应商,分别是无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属薄膜膜厚量测设备和三维形貌量测设备,在国内市场构筑了很强的先发优势和产品竞争优势。
同时在公司技术覆盖更早的先进封装领域,我们的3种设备:无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备和三维形貌量测设备已在国内主流先进封装产能的扩产中占据了大部分主要的市场份额;
9大系列设备中除了已经量产的6种外,还有另外3大重点设备已完成样机研发,分别是明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备(OCD),今年公司也将重点推进这3款设备的产业化。其中的明场设备和OCD设备已出货客户开展产线工艺验证和应用开发,暗场设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中,也已经跟多家国内头部客户达成客户现场评估意向。
除了9大系列设备,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,开发了3大提升高端半导体制造良率的软件产品,也已经全部应用在国内头部客户产线,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
公司通过在以上设备和软件产品组合上的完整战略布局,以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进,在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下,公司得以紧跟客户的工艺发展需求,为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。
3、公司年报披露了明场、暗场、关键尺寸设备的一些阶段性进展,能否展开介绍一下? 另外公司产品在下一代工艺制程中的进展如何?
答:
(1)明场、暗场和关键尺寸设备是公司进一步提升市场空间的重要设备,特别是明场和暗场设备,是国内高端芯片制造产业客户急需的设备。公司在这三款设备的研发有比较长时间的积累和很高的投入,也都取得了很好的阶段性进展,三款设备都完成了样机的研发,针对的是国内主流高端制程客户,包括了逻辑和存储芯片领域,其中明场设备已有小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,目前的验证工作进展顺利,今年会重点推进;暗场设备正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试,跟多家头部客户达成了进厂测试的意向;OCD设备也在积极推进国内多家主流客户的样片验证测试,同时已经在部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,目前也在按计划进行验证工作。
(2)公司的先进设备在积极推进研发和产业化,先进设备是在批量量产设备型号的基础上进一步迭代升级,基于公司量产型号的销售规模不断扩大,设备稳定性不断成熟,以及跟不同类型客户粘性的建立,都使得我们先进设备的研发进展速度比较快,在多个产品系列上达到客户下一代工艺制程的技术指标要求,也有批量出货到相应客户。
4、公司各类型产品在AI、算力芯片等目前市场热门方向的应用情况如何?相关产品是否能够满足相应的技术要求、是否取得相关客户的订单?
答:
AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新,包括应用在HBM的2.5D和3D封装,这些制程工艺上的创新也为检测和量测设备提出了更高的要求,公司在这方面的产品种类布局已经非常全面和深入。
在2.5D和3D封装应用中,公司的图形晶圆缺陷检测设备能有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升,例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升,以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求;公司的三维形貌量测设备能有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求;套刻精度量测设备也开发了针对性的红外照明解决方案,能够有效地解决封装中键合对准的工艺管控。
客户制造工艺上的创新随之带来的新的检测和量测需求通常在客户制程工艺的研发阶段就会跟公司的技术团队做深入沟通和对接,确保新的制造工艺在未来量产阶段能够有相应的检测和量测设备来提升产品整体良率,公司的研发团队也能够在客户制造工艺研发阶段提早进行针对性的产品开发,为客户研发和量产新的制造工艺提供支持,更好地抓住未来的市场。
5、公司有哪些举措来保障零部件的供应链稳定?关键在研产品的核心零部件如何解决和保障未来的量产供应?
答:
核心零部件在高端半导体设备中起到非常重要的作用,公司非常重视供应链管理和零部件国产化的问题,对于已经量产的设备,公司不断地根据外部形势和内部需求优化零部件的供应渠道,确保量产设备能够稳定为客户批量供货;对于正在研发的设备,从方案设计阶段公司就已经将零部件的稳定可靠供应作为整体方案设计的重要考虑因素之一,确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产,为客户持续稳定供货。通常对于核心的关键零部件,公司都有多个备选的供应商。
6、公司已经实现了比较好的零部件国产化,高端的检测设备中部分零部件技术难度较高,公司目前这类零部件国产化程度如何?
答:
高端的设备零部件难度较大,但目前国内部分供应商已经能够基本满足相关要求,只是在稳定性、使用寿命方面还有一定欠缺。
长期以来,公司在设备整机的研发和产业化进程中,同时会进行大量的投入与零部件供应商开展技术合作,以满足我们设备的要求。目前,公司在上游零部件国产化方面取得了非常好的效果,未来也有信心实现更进一步的发展。
7、公司发布了关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告,请介绍一下公司是否有相关的具体安排?
答:
目前公司有一定规模的货币资金,同时已获得较高的银行授信,简易程序再融资的授权并没有具体实际的安排。
8、公司目前产能饱和度情况,以及募投项目建设规划情况。
答:
公司目前现有产能处于饱和状态,生产部门不断提高整体的周转率。
公司广州的募投项目建设顺利建设中,预计2025年投产,投产后公司产能将显著增长,满足不断增长的生产需求。
9、毛利率方面,公司2023年及2024年一季度毛利率持续提升,其中2023年度52.6%比去年增长3.9%,2024年一季度54.3%,增长的主要原因及未来是否可持续? 
答:
(1)2023年及2024年一季度毛利率的持续提升主要是产品结构的原因,总体来看,高端型号设备的毛利率更高,随着公司高端型号的市场推广取得积极进展,占比提升,带动整体毛利率的提升;
(2)规模效应也是毛利率持续提升的一个重要因素,设备生产效率、供应商议价能力和内部管理水平的提升也推动了毛利率的上升;
(3)在现有的行业环境下,公司未来毛利率有望持续维持在较高水平,高端产品的市场认可度提升、销售占比提升这是对于毛利率提升的积极因素,但市场环境的变化、新增固定资产的折旧摊销等方面也会影响毛利率的提升。
10、对于今年全年研发支出的规划。
答:
随着公司产品种类不断增加、系列设备高端型号不断迭代,研发支出将保持增长,公司2024年将重点推进多个关键设备以及三大软件产品的产业化,预计全年将维持比较稳定的研发投入增长。
11、关于市场竞争情况,公司与国内竞争对手的竞争策略。
答:
针对目前市场上较为成熟的产品,公司与其他同行业公司在不同细分领域、客户群体形成了差异化的竞争格局,处于良性竞争的局面。
针对更加高端的产品领域,目前还存在非常大的市场空间,公司将尽全力去取得竞争优势。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
   - 公司现有产能处于饱和状态，生产部门在提高周转率。
   - 广州的募投项目预计2025年投产，将显著增长产能。

2. 未来新的增长点：
   - 集成电路检测和量测领域的9大系列设备和3大系列智能软件产品组合。
   - 重点推进3款设备的产业化：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备(OCD)。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
   - 公司产品性能指标达到甚至部分超越国外垄断产品，有国产替代的潜力。
   - 在国内市场中市占率稳步快速增长，特别是在无图形晶圆缺陷检测设备等4种设备上具有先发优势。

4. 行业景气情况：
   - 行业数据显示市场整体设备需求量较去年增长，公司预计保持高速、稳定、健康的发展。

5. 销售情况：
   - 2023年收入构成中，检测设备与量测设备占比分别为70%和30%。
   - 前道制程客户占比约80%，先进封装约15%。

6. 成本控制：
   - 未明确提及，但提高管理效率和水平，以及规模效应可能有助于成本控制。

7. 产品定价能力：
   - 未明确提及，但产品性能超越国外垄断产品可能表明具有一定定价能力。

8. 商业模式：
   - 提供全方位的半导体集成电路芯片生产过程中良率管理的解决方案。

9. 坏账情况：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. 研发投入和进度：
    - 研发支出将保持增长，重点推进多个关键设备和软件产品的产业化。

11. 护城河：
    - 在无图形晶圆缺陷检测设备等4种设备上具有先发优势和产品竞争优势。

12. 产品名称及依赖原材料：
    - 提及了无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属薄膜膜厚量测设备等，但未提及具体依赖的原材料。

13. 优势、劣势、风险点：
    - 优势：产品性能优越，市场认可度高，客户粘性强。
    - 劣势：未提及。
    - 风险点：市场环境变化可能影响毛利率。

14. 分红情况及计划：
    - 未提及分红情况或计划。

15. 未来一年业绩预期：
    - 公司对2024年全年业绩实现情况持乐观态度，预计市场需求量增长，公司将显著受益。

在分析时，应保持谨慎态度，特别是对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复。结合当前经济环境，公司未来一年的业绩预期看似乐观，但需关注市场竞争、原材料供应、宏观经济波动等潜在风险。