通过深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目远程参与公司2023年度及2024年第一季度网上业绩说明会的投资者

2023年度及2024年第一季度网上业绩说明会互动交流内容如下:

1、恭喜公司2023年取得优异经营成果,有两个小问题想请教:(1)面对当前持续上涨的铜等大宗商品价格,公司如何展望未来几个季度的毛利率水平,会马上向下游传导吗?

(2)靶材市场整体国产化情况如何,当前订单上看到明显的市场复苏迹象吗?

回复:您好!(1)公司生产的超高纯金属溅射靶材所使用的超高纯金属材料主要为高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等超高纯金属原材料,超高纯金属相对于普通金属具有较高的附加值,价格的关联度相对较小,其价格受大宗商品波动影响较小,这是由其特殊的提纯工艺和高质量要求所决定的。目前,公司的原材料供应情况正常,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,并且部分原材料已实现国产替代。公司产品的综合毛利率通常受到产品结构变化、原材料价格等因素的综合影响。

(2)近年来,靶材市场的国产化得到了显著提升。随着国内靶材生产技术的不断进步和成本优势的显现,这在一定程度上加速了靶材市场的国产化进程,使得国内靶材行业在市场规模和技术水平上都取得了长足的发展。公司得益于在先端产品上的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场以及全产业链的均衡发展,目前订单充足。感谢您的关注!

2、请问董事长之前各个募投项目的建设情况如何,大概何时能贡献利润?

回复:您好!公司各个募投项目正在积极建设中,具体情况请查阅公司于 2024 年 4 月 25 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《2023年年度报告》及相关公告。感谢您的关注!

3、Q1资产减值损失4000多万,同比显著提升,解释为存货跌价准备增加,可以进一步说明下是什么产品类型、什么原因吗?

回复:您好!公司对2024年一季度期末的存货包括原材料、在产品、库存商品和发出商品等进行了谨慎的存货跌价准备测试,按照成本与可变现净值孰低进行计量并计提了存货跌价准备。感谢您的关注!

4、未来2-3年,公司业务增长点主要在哪些方面?谢谢回复:您好!公司积极拓展战略性业务布局,现已形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料等主要业务。未来,公司将持续追踪国际最先进的集成电路技术,巩固公司在超高纯溅射靶材的竞争优势,完善半导体设备精密零部件业务布局,在第三代半导体材料领域取得突破性进展。感谢您的关注!

5、恭喜公司2023年及2024年一季度取得优异经营成果,想请教公司领导及董秘几个问题。(1)公司一季度加倍计提了资产减值准备和信用减值准备,想请问下公司不断增加的存货和应收账款是否有继续减值的可能?(2)公司计提的资产减值准备具体资产或存货是哪一类别的产品?(3)公司未来将大力建厂,包括宁波、海宁、武汉、惠州、广东、北京、上海厂房,想问下未来的销售增长市场容量能否承接这些厂房的产量?

回复:您好!公司对2024年一季度期末的存货包括原材料、在产品、库存商品和发出商品等进行了谨慎的存货跌价准备测试,按照成本与可变现净值孰低进行计量并计提了存货跌价准备。

随着芯片技术的创新突破及迭代,以及芯片终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求有利于驱动晶圆制造商扩大产能。近年来,全球晶圆制造商均不同程度地投资建设新产能,进而也带动了溅射靶材市场不断扩容,公司生产的高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料,在半导体产业链中占据着不可或缺的地位。公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心,半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。近年来,公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇,充分整合资源、技术、市场等多方优势,积极发力新产品领域,公司始终积极扩大全球市场份额,在全球超高纯金属溅射靶材领域的市场份额不断扩大。同时,公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发,完善半导体精密零部件的产品布局,建成多个零部件生产基地。此外,公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿,积极布局第三代半导体材料产能。感谢您的关注!

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 调研中未明确提供具体的产能信息和产能释放进度。但提到公司正在积极建设募投项目，预计未来将逐步贡献利润。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司未来增长点主要在超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料等方面。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 靶材市场国产化显著提升，公司在靶材市场具有竞争优势，且市场份额不断扩大。
   - 国内靶材生产技术进步和成本优势有助于加速国产化进程。

4. **行业景气情况**：
   - 芯片技术的创新突破及迭代，以及芯片终端应用领域的扩展和快速发展，表明行业景气度较高。

5. **销售情况**：
   - 公司订单充足，销售情况良好。
   - 调研中未提供具体的国内和海外销售数据。

6. **成本控制**：
   - 公司与主要供应商建立了长期稳定的战略合作伙伴关系，部分原材料已实现国产替代，有助于成本控制。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品的定价能力，但超高纯金属相对于普通金属具有较高的附加值，价格受大宗商品波动影响较小。

8. **商业模式**：
   - 公司以超高纯金属溅射靶材为核心，同时发展半导体精密零部件、第三代半导体关键材料等多元业务。

9. **坏账情况**：
   - 调研中提到了资产减值损失，但未具体说明是否涉及坏账。

10. **研发投入与进度**：
    - 公司持续投入研发，追踪国际最先进的集成电路技术，完善产品布局。

11. **护城河**：
    - 公司的技术优势、全球市场份额、全产业链均衡发展构成其护城河。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 产品包括超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等。
    - 原材料包括高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等。

13. **优势、劣势、风险点**：
    - 优势：技术领先、市场份额扩大、多元产品体系。
    - 劣势：调研中未提及。
    - 风险点：大宗商品价格波动、存货跌价准备增加。

14. **分红情况与计划**：
    - 调研中未提及分红情况和计划。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到当前经济环境和行业景气度，以及公司的技术优势和市场份额，预计未来一年业绩有望保持增长。

在分析时，需要保持谨慎态度，特别是对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，不应过于乐观。同时，要关注公司如何应对大宗商品价格波动、存货跌价准备增加等问题，以及如何实现产能释放和新增长点的落地。