通过线上方式参与2023年度业绩说明会的投资者

公司于2024年4月26日在上海证券交易所上证路演中心召开了2023年度业绩说明会,通过网络文字互动的方式与投资者进行了交流,具体问题及回复如下:
Q1:请问公司在2023年营业收入的具体情况如何,较去年同期相比有何变化?
A:尊敬的投资者,您好!2023年公司实现营业收入10.37亿元,同比增长35.17%,主要系公司继续积极满足客户需求,做好客户服务,产品应用进一步扩大,客户对公司品牌认可度不断提升,双方合作继续加深,实现业绩持续增长。感谢您的关注!

Q2:公司面向大规模数据中心和云服务的Arctic系列研发进展如何,去年年底送样顺利不,预计何时能大规模量产,最近研发一直在增加是大多数用在Arctic系列,还有其他产品研发中吗?
A:尊敬的投资者,您好!公司的高端旗舰芯片已按计划在2023年底给客户送样测试。对于这种大芯片,行业规律是客户从拿到这个芯片到客户产品的小批量试产,大约要一年左右的时间,从小批量试产到规模发货可能还要6-8个月时间。具体项目进度每个客户会略有差别。
公司近期新增的研发费用主要是用于更多新产品的开发,公司希望通过加速丰富及完善自身产品矩阵,在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国相关产业的发展。谢谢您的关注!

Q3:请问吕总,贵司800G芯片的研发量产进度如何?
A:尊敬的投资者,您好!公司的高端旗舰芯片已按计划在2023年底给客户送样测试,该产品支持最大端口速率800G。对于这种大芯片,行业规律是客户从拿到这个芯片到客户产品的小批量试产,大约要一年左右的时间,从小批量试产到规模发货可能还要6-8个月时间。具体项目进度每个客户会略有差别。谢谢您的关注!

Q4:公司年报提到扭亏为盈的时点可能出现延缓,目前根据公司预计什么时候能够实现盈利?
A:尊敬的投资者,您好!公司所在的通信产业目前仍然在健康快速发展,对基础网络互联的需求仍然比较旺盛。为积极响应市场及客户需求,公司加大研发投入力度,积极推进新产品的研发,丰富产品矩阵,以更坚实的产品基础支撑长远健康发展,但高强度的研发投入可能会导致扭亏为盈时点出现延缓。与此同时,公司也时刻保持对健康财务状况的关注,将以务实、认真、负责的态度,做好公司的各项经营管理,争取能够为产业界提供更优良的产品与服务支撑,以高质量的公司发展,回报市场和广大的投资者。具体盈利情况等数据,请关注后续公司的各项公告。

Q5:公司2023年存货高企,主要是什么原因,是否担心跌价或其他风险?
A:尊敬的投资者,您好!报告期内,应下游客户要求,公司与下游客户、上游供应商建立了更为稳定的长期订单机制。公司2023年末存货金额为71,625.61万元,较上年同期增长154.61%,占期末总资产比重为22.78%。公司期末存货金额持续增加,主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加,公司为满足销售要求并及时响应客户需求而增加备货所致。公司高度关注存货的安全性,会结合市场需求情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析,确保存货结构的合理性。感谢您的关注!

Q6:你好,2个问题请问一下:
1、盛科Arctic系列芯片,号称24年推出,请问目前项目是什么进度(投片、回片、测试完成?),具体24年什么时间推出?另外该系列芯片目前国内外是否有交换机厂商比如华为/H3C/锐捷/其他白牌厂商在同步进行产品开发?
2、公司23年第4季度收入<1.9亿,比1-3季度单季度收入都低,是什么原因?
A:尊敬的投资者,您好!
1、公司的高端芯片已按计划在2023年底给客户送样测试。对于这种大芯片,行业规律是客户从拿到这个芯片到客户产品的小批量试产,大约要一年左右的时间,从小批量试产到规模发货可能还要6-8个月时间。具体项目进度每个客户会略有差别。
2、受国际经济环境及行业供应形势的影响,部分客户在2023年上半年加大了提货力度,导致2023年第一季度与第二季度的营业收入波动性抬高,相应的,第三季度和第四季度的营业收入有一定程度的回落。随着公司与产业链上下游建立长期订单机制,并通过持续、稳定的交付保障客户的信心,2024年起异常波动已逐步消除。
感谢您的支持和关注!

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 公司没有直接提供具体的产能信息，但从Arctic系列芯片的送样测试和800G芯片的研发量产进度来看，公司正在按计划推进产品的研发和量产。预计从送样到小批量试产需要大约一年时间，从小批量试产到规模发货还需6-8个月。

2. **未来新的增长点**：
   - 新产品的研发，特别是Arctic系列和800G芯片，将是公司未来增长的主要驱动力。公司也在积极推进其他新产品的研发，以丰富产品矩阵。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体的国内外竞争对手信息，但公司正在积极研发新产品，以支撑和服务国内相关产业的发展，这暗示了国产替代的潜在空间。

4. **行业景气情况**：
   - 公司所在的通信产业目前仍在健康快速发展，对基础网络互联的需求旺盛。

5. **销售情况**：
   - 2023年公司实现营业收入10.37亿元，同比增长35.17%。存货高企，主要是因为为满足销售要求并及时响应客户需求而增加备货。

6. **成本控制**：
   - 调研中未提供具体的成本控制措施，但公司提到了对存货安全性的高度关注，这可能意味着公司在成本控制方面有一定的管理措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过满足客户需求、做好客户服务、扩大产品应用、提升品牌认可度等方式实现业绩增长。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度、规划**：
    - 公司加大了研发投入，推进新产品的研发，但高强度的研发投入可能会导致扭亏为盈时点出现延缓。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其高端旗舰芯片的研发能力、客户服务、品牌认可度以及与上下游建立的长期订单机制。

12. **产品名称与依赖的原材料**：
    - 提到了Arctic系列芯片和800G芯片，但未提及依赖的具体原材料。

13. **题材**：
    - 公司的题材可能包括5G、数据中心、云计算等，但调研中未提供详细题材。

14. **分红情况与计划**：
    - 调研中未提及分红情况和计划。

15. **风险点**：
    - 高强度的研发投入可能导致盈利时点延迟；存货高企可能带来的跌价风险；国际经济环境及行业供应形势的不确定性。

16. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到公司正在积极推进新产品的研发和量产，以及与上下游建立的长期订单机制，预计未来一年公司业绩有望保持增长，但需关注研发投入对盈利能力的影响以及市场和供应链的波动。

在分析时，我们应保持谨慎态度，因为调研中提到的很多内容都是计划和预期，并没有具体的实施细节。同时，当前的经济环境和市场变化可能会对公司的业绩产生影响。