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一、董事长、总经理王来春女士针对2023年度及2024年一季度经营情况进行说明

大家好,感谢大家参加本次业绩交流会,本周我们发布了2023年年度和一季度的业绩报告,总的来讲,2023年全年,国际政治经济环境日益复杂,世界经济运行中一些不稳定、不确定的短期因素不断涌现,一些深层次的矛盾和结构性的问题也日益凸显。但是在这样的大环境下,我们凭借在高端精密制造领域的突出优势以及团队的优异表现,仍然以持续稳健的增长向市场交出了满意的答卷。2023年全球经济增长放缓、购买力下降、电脑终端的市场销量下滑以及消费性电子产品市场表现整体偏弱等因素都给公司的营收增长带来了挑战;但我们发挥垂直整合及制程创新的优势,以多元化的产品布局在份额与新市场、新客户、新品类上积极发力,加上在通讯和汽车产品领域持续的高速发展,我们整体业绩仍然取得了不错的成长。尤其第四季度开始到今年一季度,各大终端品牌客户在新产品和新技术应用上都在加速,行业景气度有望复苏,再加上我们团队一直以来出色的表现和我们越来越清晰的三个五年规划,以及前期布局的陆续落地,让我和我们的团队对公司未来几年的稳健成长充满信心!二、财务总监吴天送先生对2023年度及2024年一季度财务状况进行说明

1、2023年度财务基本情况

2023年公司实现收入为2,319.05亿元,较上年同期增长8.35%;归属于上市公司股东的净利润为109.53亿元,较上年同期增加19.53%;扣非后归属上市股东的净利润为101.85亿元,较上期同期增加20.65%。

收入增长除了来自消费电子的175.16亿元之外,汽车互联产品及精密组件增加31亿元的收入,通讯互联产品及精密组件增加17亿元的收入。电脑互联产品及精密组件受后疫情时代的影响,PC市场整体需求下降,收入减少37.87亿元。

2023年度毛利率为11.58%,相较于2022年的12.19%降了0.61%左右,虽然通讯产品的毛利率增加了4.67个百分点,但消费电子的营收比重较高,其中低毛利的系统级组装产品营收提升,另外2022年底在高汇率下策备的库存于2023年H1实现销售,导致2023年H1毛利率整体偏低。

2023年度的销管研等运营费用率为6.3%,较2022年的6.71%降低0.41个百分点,主要来自内部流程优化、人效提升和降本增效。

2023年的研发费用金额为81.89亿元,较2022年的84.47亿元,减少约2.58亿元,主要系谨慎性原则对于部分与研究发展非直接强相关的研发投入转入管理费用,这也是导致管理费用同比增加4.67亿元的主要原因;2023年净利润率为5.28%,较去年同期提升了0.38个百分点,虽毛利率略有下降,但是公司通过数智化转型促使销管研费用的管控更高效和财务费用的降低,以及联营企业的投资收益增加,最后净利润率较去年有所提升。

2023年度,ROE为21.61%,继续保持20%以上的较高水平。

2023年度,公司经营活动净现金流入276.05亿元,较去年同期增加148.77亿元,主要是以下两个原因:

(1)2022年底策备的库存在2023年变现,影响经营现金流72亿元;

(2)利润增加且利润中涵盖长期资产摊销金额增加,2023年自由现金流为162.18亿元,资本支出已从去年的135.8亿元,下降至今年的113.8亿元,资本支出的高峰期已过。

2023年底,公司负债率为56.61%,较上年同期的60.38%,降低了3.77个百分点,公司通过数智化平台对存货、资本支出进行优化管控,同时,净利的累加也使净资产增厚。

2023年底存货295亿元,较同期降低76亿元,库存管理进一步优化;2023年的利息费用13.77亿元,同比增加3.39亿元,主要因美联储加息,导致美元融资利率平均有所提升。

2、2024年第一季度财务情况

2024年第一季度,公司实现销售收入524亿元,较上年同期增长4.93%;归属于上市公司股东的净利润为24.71亿元,较上年同期增长22.45%。净利润率为4.91%,较去年同期增加0.71个百分点,主要原因:

(1)集团通过数智化信息化平台优化降本增效措施带来的毛利率的提升;

(2)联营企业投资收益增加;

(3)人民币贬值对以出口为主的企业相对利好;

(4)货币资金增加带来利息收入相应增加。

第一季度经营现金流为-8.4亿元,同比减少44.56亿元,主要原因为:消费电子传统周期H2是旺季、H1是淡季,结合我们的AR/AP运营周期差异,所以Q1主要是支付上期Q4的货款,而收款只有部分来源于Q4的货款,导致3/31的AP余额相较于12/31大幅减少,所以主要是时间差导致;而2023年Q1是因为2022年底策备库存变现,利好经营性现金流。

三、通信业务事业处负责人熊藤芳先生对公司通信业务整体情况及未来展望进行说明介绍

通讯这个板块我们主要围绕数据中心与通信两大核心应用场景,打造核心零部件及系统级设计制造的双引擎。近年来,我们通过内增外延的战略部署,对内优化运营,提升管理效率和产品质量;对外精准并购,持续拓宽ICT领域赛道。

目前,我们的产品线涵盖了连接器和线缆、通讯射频、光互连、热管理及电源五个关键领域,能够为客户提供全面、高效的一站式解决方案。近年来,业务一直保持稳定增长。

在电连接产品方面,我们致力于为数据与通信高速互联行业提供全方位、端到端的解决方案。无论是从芯片侧到存储、从芯片侧到IO、还是从芯片侧到芯片侧,以及跨柜的互联,我们都能够根据客户的特定需求,提供定制化的产品方案,满足各种应用场景的独特要求。在产品方面,我们提供了丰富的选择,包括各类服务器通用标准、定制化的连接器、连接器模组、内部高速互联线缆及Riser等线缆模组解决方案。此外,我们还提供高速背板扣板及连接组件、外部互联连接器以及集成散热功能的一体式解决方案。为了满足下一代服务器内部高速互联的需求,我们积极投入研发,推出了支持PCIe6.0及AI数据中心、交换领域以太网高速112G、224G甚至上探448G的相关互联产品。同时,我们还预研了具有前瞻性的PCIe7.0以及轻有源等系统解决方案,为未来的技术发展做好充分准备。

在光连接产品方面,立讯主要针对数据中心和AI集群开发了多种场景如共封装光学(CPO)以及PCIe/USB-C等光的解决方案,我们的光连接具备从研发、仿真、制程工艺、测试完整的产品能力,同时我们拥有DPO、LRO、LPO等一系列在当下降功耗大背景的差异化解决方案,产品覆盖从100G到800G的带宽,满足数据中心在不同场景下的高速互联需求。

在AI集群光互联方面,我们也有400G、800G的产品以及1.6T的产品来覆盖当下和未来AI的应用,目前很多项目也在不断地推进和落地。

在共封装光学(CPO)产品领域,我们作为国家标准的主导者,我们也在积极推进CPO在国内的商用,同时我们也积极参与北美客户很多项目的开发;在PCIe及USB-C的光互联领域,我们也在积极拓展CPO的应用,推进关键客户在这些方案上的落地;目前在电连接及光连接领域,不管是海外还是国内相关的客户,我们已经达成合作意向的客户或者正在合作的客户范围还在逐步扩大,并且随着行业的发展和与客户合作关系的深入,我们有信心凭借公司深厚的技术积累和先进制造能力,进一步开拓市场,赢得更多机会,并争取更大的利润空间。

除了高速互联以外,在通信领域,我们的散热解决方案同样表现出色。针对云计算、数据中心、边缘计算和通信四大核心领域,精心打造了涵盖风扇、热管、VC、水冷、液冷、CDU以及集装箱温控等全方位的散热解决方案,确保各类场景的需求我们都能很好地满足。凭借在高速互联领域已积累的客户基础,随着我们对产品研发、制造能力的进一步整合与提升,更多的机会正在对我们开放。

在电源方面,公司针对数据中心到GPU/TPU终端的供电需求,成功开发了从一次电源、二次电源到三次电源的整体解决方案。随着GPU/TPU算力的不断提升、工作电压逐渐降低、负载日益增大,为了满足更高的电力需求,我们推出了1000W的二次电源及其并联使用方案。同时,随着功率的增加,我们通过提升BUS电压、降低输入电流等措施,有效降低了电源损耗,举个例子,我们有一个电源产品,行业的通用电源转换效率是97%,我们做到了98%,虽然只有一个点的差异,但是从损耗上来讲,从3%的损耗减少到了2%,我们降低了30%的损耗,这也是为什么我们在北美作为一个没有影响力的电源品牌能够获得机会的很重要的原因;特别值得一提的是,我们创新地采用了两相集成的三次电源设计,实现了从12V到1V向6V到1V的电压转换。这一转变不仅有效改善了电源的动态特性,还为下一代TLVR技术的应用奠定了坚实基础,预计将进一步优化动态性能。我们的模块电源产品已开始应用于多个AI客户的GPU和TPU的供电解决方案。

在射频领域,我们持续深耕,专注于核心材料与工艺的研究,致力于提供关键部件与模块产品,并为客户提供全面的系统集成与解决方案。近年来,我们成功构建了基站天线的加工生产制造能力,凭借在关键制造技术、自动化、MES系统等方面的行业领先优势,逐步发展成为中国最大的基站天线生产制造基地。

在RCU和传动部件领域,立讯同样展现出强大的生产制造能力,凭借独特的生产技术能力和装备设计能力,成为国内通讯领域龙头客户的核心供应商,并建立了深厚的合作伙伴关系。因此,在通讯板块的五个领域中,我们有信心能够凭借研发能力、制造实力、客户基础,持续扩大份额,保持稳定增长。

另外,在AI行业的潜在机会中,Nvidia发布新GB200芯片和对应架构,GB200NVL72单柜整套我们可以提供约209万元的解决方案,包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品,预计总市场规模将达到千亿元。

四、公司管理层与投资者互动交流

1、请问公司对未来CAPEX投资、存货、现金流以及ROE方面的展望。

答:当前,公司CAPEX的投资高峰期已过,海内外的厂房建设也已基本完成,未来,公司将更注重投入的合理性,结合对现有柔性制造平台的沿用,整体CAPEX投资金额在接下来的几个报告期还会有所下降,特别是通信、汽车产业以及消费电子产业的大客户业务方面,我们更侧重于在产品早期开发阶段进行柔性平台的搭建,因此后期不需要过多的CAPEX投资。在存货方面,公司通过数字化平台建设、备料管控和商业谈判的优化,让存货整体规模回归到更加合理的状态。对于现金流的部分,公司综合考量未来五年业务发展方向、业务发展规模以及产业内生外延需求等因素,对未来现金流进行精细化测算,公司认为未来五年的现金流状况是值得大家关注与肯定的。在ROE方面,公司的ROE表现一直处于较好的状态,这是因为公司对于每一项新的产业投资,均要求其在稳定经营期间,ROE需要高于20%,而这也是我们保持ROE水平总体稳定成长的有力保障。

2、请董事长分享关于AI创新、算力建设方面的看法。

答:当前,无论是对于互联网企业或是企业级应用,在AI服务器的需求都是在增加的,但我认为在经历短暂的需求爆发期后,市场整体将趋于理性成长。这对于立讯而言是一个比较好的阶段,因为立讯的产品线很多,在这个时候我们更应该关注如何将光/电连接、散热、电源等核心产品向客户进行导入,如何借助高速互联这一优势产品带动其他产品实现突破。目前,无论是在与头部客户进行批量出货、产品送样、业务接触,都进展良好,这也得益于公司通讯业务团队在过去多年来在市场立下的好口碑。

3、从立讯的角度看,大客户的AI应用落地到终端将会如何体现?什么终端落地更快、空间更大?

答:以对市场的判断而言,我认为MR\AR\VR类产品会有更多的可进一步发挥的空间,但在当前市场已相对成熟的手机、穿戴类产品上,落地速度会快一些,随着未来硬件性能的快速提升以及应用生态的逐步完善,二者将会更加体现差异化。

4、公司有内生外延的战略,在外延部分未来会针对哪些领域进行,以及外延的思路和侧重点?

答:外延主要有两部分考虑,一部分是更快地扩充客户及产品,一部分则是减少全球化布局时从0到1的建设风险。短期而言外延的侧重点会放在汽车、医疗及通讯板块,毕竟在消费电子板块无论是客户还是产品线的垂直一体化供应能力,已经相对稳定和完整。

5、通讯业务未来三年发展的预期如何?几大产品线里哪一部分增长最快?

答:通讯板块目前公司做的最好的部分是high-speed的电连接,通过其带动光模块、电源、散热的发展,可以预见的是未来五年通讯业务的成长非常乐观,将高于整个公司平均的发展,且通讯业务的获利能力也是高于公司平均水平。

6、如何看待AR眼镜及MR产品的发展?以及立讯在AR上的布局?

答:个人认为以应用场景看会有两个方向,一个产品是着眼于提升生产力,一个产品是满足娱乐需求。至于AR眼镜,立讯目前已经服务了市场上的五家客户,这也是在市场充满挑战的情况下我们还有可观增长的其中一个产品线,公司的消费电子业务,除了大客户以外的产品线均呈碎片化发展,但也有很多积累的增量贡献。

7、公司2023年年度分红比例相比去年同期提升近10%的原因,以及对于未来分红趋势的展望?

答:公司提高分红比例,是一种长期趋势而非临时性决定。这是公司综合考虑了CAPEX投资、存货、现金流、业务发展趋势等因素,结合在经营管理方面的持续性优化所作出的决策,同时也希望在未来可以更充分地回馈长期支持立讯的股东。

8、对于立铠未来发展的展望?

答:立铠未来三年的增长点主要分为三方面:一是大客户稳定量产的产品线,在未来会保持相对稳健的规模;二是其他客户的消费电子产品,立铠已经和相关客户建立合作关系,正处于从secondsource到mainsource的爬坡过程;三是大客户未来的XR的产品。

9、公司2024年的业绩增长动能是什么?

答:公司有非常多元化的产品,无论是在消费电子,还是汽车、通讯、医疗等领域,除了在大家关注的大客户产品线上的增量,在很多细分领域的产品上我们也取得了非常不错的成绩;以Audio产品为例,公司为全球绝大部分体量较大的头部客户提供ODM的产品,并且我们在这些客户的供应链里是垂直整合做得最彻底的一家,而这样的垂直整合能力能够为公司带来非常好的边际效益;再比如Thunderbolt,我们是作为英特尔全球认证的产品线;这些都只是我们众多品类和产品线中很小一部分,我们还有很多其他类似的产品线,他们比较分散,但是积少成多,也能给公司整体带来很可观的增长贡献。

10、公司在汽车、通讯等领域以及未来更多新的领域,如何把自身能力和市场机会及时匹配起来?

答:我们没有办法很精准地估算外部发展机会的节奏和时点,就比如我们五年前在投光模块的时候也不知道今天AI技术发展这么快,同时我们部分产品也会受到一定的客观因素限制,例如服务器产品,立讯本身具备充分的技术支撑,但因为地缘政治和贸易壁垒,没有办法在北美做得更好,做得更多,同时还要考虑不影响现有零组件产品的业务机会。但大家要坚信,立讯只要进入这个领域,就一定能在这个领域里面成为一家优秀的厂商,尽管我们花的时间比别人短,但是不见得不需要时间;我们所布局的每一个产品,只要走的方向是对的,我们最终都能迈向全球前列,这就是我们的目标。

11、在通讯领域,立讯的发展趋势及自身优势如何?

答:在通讯领域,目前公司以high-speedconnector、Cable为抓手,带动其他产品线的发展,未来五年内,通讯板块将会有较好的业务拓展机会。基于客户给予的充分信任,团队不断优化的内部管理,公司精密制造的技术底蕴,以及智能制造的技术支持,公司即使没有最早进入某个细分领域,对于未来能达成的目标也充满信心。

12、请问公司对于大客户2024年手机和耳机的市场份额和出货量的预计是怎么样的?

答:2024年消费者换机可能会更关注AI相关的功能,需要更多关注今年下半年客户新一代手机的吸引力如何,我相信客户新产品仍然具备强大的市场吸引力。

13、汽车板块2024-2025年业务增长的驱动力将会在哪个方面?未来是否可以维持现在的增速?

答:公司汽车零部件在2000亿规模之前不需要去担心这个问题,也就是说接下来10年都无须担心,甚至我们可能不到10年就可以实现2000亿这个目标。制造业领域虽然很卷,但立讯有能力在技术的无人区制定相关行业标准,并帮助客户做好前瞻性规划和成本管控,以充分体现自己价值,所以我们从来不担心卷的问题。

14、海外产能的分布和未来的规划?尤其是消费电子、通讯、汽车板块产能如何构建?

答:目前公司四分之一产能在海外,四分之三在国内。预计五年内这个比例会是30%海外,70%国内,变动主要集中在汽车及通讯产业。

15、请问立讯在AI服务器领域的核心竞争力是什么?

答:电连接领域是我们布局最早且最具有竞争力的产品线,其中包含连接器、线缆和线束,如果有排名的话,我相信我们将会是行业前三中落地能力最强的。我认为在光模块、散热和电源等产品上,以立讯扎实的技术实力,并没有落地难度。例如光模块的发展,依托high-speed产品在市场上的领先优势,外加与头部芯片厂商的良好合作关系,我们可以在项目早期开发阶段就开始介入,目前我们已经配合众多行业头部客户完成新产品预研。

此前由于大环境的因素,服务器的ODM厂家呈现在个别地区聚集的情况,这是环境因素造成的局面,而非其自身竞争力。凭借立讯不断对市场进行充分的调研与剖析,我们对自身的能力与发展重心有着清晰的认识。在服务器零部件的供应链选择上,目前更多还是客户的指定导向,未来随着我们不断与客户在各个品类建立更紧密的业务关系,相信公司在AI服务器领域会保持增长态势,我们只会前进不会后退。

16、如何说服海外客户在AI产品中选择中国供应商?

答:事实上,AI产品供应链中的中国厂商不是少数,这说明就目前而言,或许整机业务存在一定障碍,但只要公司技术实力足够扎实,身份不会是阻碍因素。而在零部件业务方面,不存在因中资厂商的身份所带来的排斥,但客户确实会希望能够在海外地区多一些制造基地。

17、公司未来与大客户在AI服务器、AI大模型合作中所扮演的角色

答:从我们所服务的核心客户来看,无论是服务器业务,还是终端侧产品,我们都有着深度的合作,我们也从不会缺席这些机会。

18、在竞争激烈的汽车领域,公司如何保持自己的核心竞争力?

答:大多数企业,尤其是中国企业包括立讯,都是在竞争激烈的环境中求生存和发展。我们不能只空想或讲故事,而必须在这种环境中不断开源节流。在节流的方面,我们通过不断优化数字化平台和智能制造,从而提升生产力,抓住每一个节流和增效的机会。在开源方面,我们在短中长期的发展过程中,无论是开拓多元化的市场,还是在重要客户上发挥垂直整合能力,都全力以赴,这也是立讯的报表始终表现与众不同的原因。

这不是对单一客户努力所带来的特别表现,我们拥有全方位的人才和充分授权的管理模式,让大家能在各自领域内充分经营好所服务的客户。在此次美国的行程中,我发现公司的员工时刻将节流落实在日常中,我们的干部即使符合乘坐商务舱的标准,也会自主选择经济舱,这让我非常感动,但我还是希望他们能享受到相应的福利。

一直以来,我们各方面的表现都得到客户的高度认可,尤其在汽车领域,立讯人的拼搏和进取是有目共睹的,这也是我们汽车业务能有这么高速成长的原因。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 公司CAPEX投资高峰期已过，海内外厂房建设基本完成，预计未来CAPEX投资将下降。
   - 存货管理优化，存货规模回归合理状态。
   - 2023年底存货295亿元，较同期降低76亿元。

2. **未来新的增长点**：
   - 通讯和汽车产品领域的持续高速发展。
   - AI服务器、AI大模型合作。
   - 汽车零部件业务预计在2000亿规模之前保持增长。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司在电连接领域具有竞争力，预计在行业前三。
   - 在AI产品供应链中，中国厂商占有一席之地，技术实力是关键。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年全球经济增长放缓，但公司业绩仍稳健增长。
   - 通讯板块业务保持稳定增长，预计未来五年通讯业务成长高于公司平均水平。

5. **销售情况**：
   - 2023年公司实现收入2,319.05亿元，增长8.35%。
   - 2024年第一季度销售收入524亿元，增长4.93%。

6. **成本控制**：
   - 通过数字化平台和智能制造提升生产力。
   - 优化备料管控和商业谈判。

7. **产品定价能力**：
   - 公司在电源产品上通过提升转换效率降低损耗，显示出一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 垂直整合，提供一站式解决方案。
   - 多元化产品布局，积极发力新市场、新客户、新品类。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未明确提及坏账情况，但公司通过数字化平台优化存货和资本支出管控。

10. **研发投入和进度**：
    - 2023年研发费用81.89亿元，减少2.58亿元，部分研发投入转入管理费用。
    - 积极投入研发支持PCIe6.0、AI数据中心、交换领域高速互联产品。

11. **护城河**：
    - 高端精密制造领域的技术优势。
    - 垂直整合及制程创新优势。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 连接器和线缆、通讯射频、光互连、热管理及电源等产品。
    - 调研中未明确提及依赖的原材料。

13. **题材**：
    - AI服务器、AI大模型。
    - 汽车零部件。
    - 高速互联产品。

14. **分红情况**：
    - 2023年年度分红比例提升近10%，未来分红趋势预计将继续保持。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到公司在多个领域的布局和增长点，以及当前经济环境下的稳健表现，预计未来一年业绩将保持增长态势。

整体而言，公司在多个领域有稳健的增长点，特别是在通讯和汽车领域。公司通过技术创新和成本控制保持竞争力，同时对未来的投资和分红政策持乐观态度。然而，对于调研中提到的未来规划和预期，投资者应保持谨慎，关注实际执行情况和市场变化。