东北证券,浦银安盛基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。

2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内,公司实现营业收入39.61亿元,同比增长42.24%,归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,扣非归母净利润3.36亿元,同比增长87.43%。

Q2、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产。

公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外,公司主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。

Q5、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务主要产品类型。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,并持续推进FC-BGA产品在广州封装基板项目的平台能力建设。

Q7、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。Q8、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q9、请介绍公司2024年一季度研发费用同比变化原因。

报告期内,公司研发费用3.38亿元,同比增长103.58%。主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡，表明产能正在逐步释放并接近或已经达到预期效益。
   - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡，说明新的增长点正在形成，但产能尚未完全释放。

2. **新的增长点**：
   - AI领域的加速演进和应用深化，对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。
   - FC-BGA封装基板产品线，随着广州封装基板项目一期的投产和产能爬坡，将成为新的增长点。

3. **国内外竞争情况**：
   - 调研记录未提供具体的竞争情况分析，但可以推测，随着AI和数据中心的发展，国内外对于高性能PCB和封装基板的需求将增加，公司需要关注国内外竞争对手的动态。

4. **行业景气情况**：
   - 2024年一季度电子产业需求整体保持平稳修复趋势，表明行业正在逐步回暖。

5. **销售情况**：
   - 报告期内，公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，显示销售情况良好。
   - 调研记录未提供国内和海外销售情况的具体数据。

6. **成本控制**：
   - 调研记录未提供具体的成本控制措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录未提供产品定价能力的信息。

8. **商业模式**：
   - 公司通过不同工艺要求特征来安排生产，具有一定兼容性，能够适应不同下游领域产品的需求。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录未提供坏账情况的信息。

10. **研发投入和进度**：
    - 研发费用3.38亿元，同比增长103.58%，主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。

11. **护城河**：
    - 公司拥有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 提到的产品包括PCB、封装基板、电子装联、EagleStream平台产品、AI加速卡等，依赖的原材料未在调研记录中明确。

13. **题材及优劣势风险点**：
    - 优势：技术自主、产品多样化、市场需求增长。
    - 劣势：研发投入大，可能影响短期利润。
    - 风险点：市场竞争、技术更新速度、原材料价格波动。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录未提供分红情况及计划的信息。

结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期可能会受到市场需求、原材料成本、竞争态势等多种因素的影响。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实需要保持谨慎态度，不要过于乐观。