宏达电子2023年度网上业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者

1.公司mlcc业务何时能重新增长,主营业务已经下降一年了,有何解决办法?

答:尊敬的投资者您好,公司主营以钽电容为代表的电子元器件及微电路模块产品,2023年度受复杂多变的外部环境、行业周期等多方面因素的影响,公司所处行业的中下游需求尚未完全修复,加上客户对成本控制也有了进一步的要求,对公司的营业收入造成了一定影响,企业发展遇到了前所未有的困难。公司针对此现状,进一步加大了市场开发力度,在与现有客户继续保持稳定的合作之外,也加强挖掘客户的新需求,开发新的业务增长点,同时围绕电子元器件和微电路模块为中心,拓展包括半导体分立器件、嵌入式板卡、芯片等产品,更好地满足客户需求,感谢您的关注。

2.请问钟董事长如何看待行业下游需求低迷及降本的需求对公司的影响及持续性?

答:尊敬的投资者您好,2023年度受复杂多变的外部环境、行业周期等多方面因素的影响,公司所处行业的中下游需求低迷及客户的成本控制对公司的营业收入和利润都造成了一定影响,企业发展遇到了前所未有的困难,为了应对经营压力,公司紧密把握市场变化,继续提升产品研发创新、市场开发力度以及内部经营管理水平,提高经营效率来实现公司稳步发展。行业需求终将恢复,但是客户对成本控制的要求将是一项长期需求,感谢您的关注。

3.现在各个业主收入占比是怎样的?

答:尊敬的投资者您好,公司2023年元器件营收占公司营业收入的比例为81.66%,模块及其他产品营收占公司营业收入的比例为18.34%,感谢您的关注。

4.贵公司在ESG方面的表现好像有点可以再提升,秩鼎的评级下降到B,华证治理方面的评级也不高,在治理实践方面存在提升空间。请问贵公司是否计划增强治理信息方面的披露,比如发布ESG报告来展示贵公司在治理方面的具体措施和未来计划?

答:尊敬投资者您好,公司重视环境、社会及公司治理方面的管理工作,并已通过年报及半年报披露了环境与社会责任、公司治理等相关内容,未来也会严格遵守相关法律、法规及规范性文件的规定开展相关工作,感谢您的关注。

5.目前下游的需求量如何?

答:尊敬的投资者您好,公司下游需求暂未出现明显变化,感谢您的关注。

6.领导您好,公司2023年净利润有所下降,请问是出于什么原因?

答:尊敬的投资者您好,2023年度受复杂多变的外部环境、行业周期等多方面因素的影响,公司所处行业的中下游需求尚未完全修复,加上客户对成本控制也有了进一步的要求,上述两方面原因对公司的营业收入造成了一定影响,同时导致净利润下降,感谢您的关注。

7.2023年公司研发费用同比下降11.35%,未来是否有计划加大研发投入?会集中在哪些领域?

答:尊敬的投资者您好,公司始终专注于电子元器件和电路模块领域相关技术的研究与开发,未来将充分利用公司在高可靠领域的技术经验积累和产业链上下游深度融合的优势,打造完善的研发平台,紧跟下游行业发展趋势和客户产品需求,不断提高技术深度、扩大技术广度,为下游大型高可靠集团和通信、消费电子、汽车电子、工业装备等领域的大型终端厂商提供更全方位的解决方案。在钽电容方面,公司继续加大对钽电容的科研投入,根据行业的发展需要,对标国际国内先进技术,实现钽电容系列产品技术升级和产品迭代。在非钽电容方面,公司计划对阻容感等通用元件进行车规级产品认证,同时也将进一步加大对微电路模块、半导体行业等多领域的人才、装备的投入,打造产品种类丰富、设计能力强、封装测试完整的技术平台。在其他产品方面,公司已完成成都园区研发中心的建设并投入使用,主要从事计算机嵌入式板卡、射频微波芯片、组件等新一代电子信息技术产品的研制,更有利于增强公司在成都地区的研发和技术实力,提升产品开发和设计能力,引领公司产品及业务的发展方向,使公司更好的适应下游行业的发展趋势,开发出满足市场需求的新产品,感谢您的关注。

8.董秘您好,请问2024年公司在降本增效、优化产品结构方面有什么计划吗?

答:尊敬的投资者您好,为了更好地适应行业周期变化,成本控制将是趋势,公司将继续贯彻降本增效的经营策略,通过改进生产流程、优化资源配置,提高生产效率和产品质量,降低产品生产成本;并通过提升管理和运营水平,提高办公效率,减少资源浪费,从而降低运营成本,并在实际经营中不断寻找优化空间,持续改进,以实现公司的长期可持续发展,感谢您的关注。

9.请问公司2023年募投的成都研发中心目前投产情况如何?

答:尊敬的投资者您好,公司的成都研发中心主要是为了增强公司公司高可靠电子研发和技术实力,提升产品开发和设计能力,引领公司产品及业务的发展方向,使公司更好的适应下游行业的发展趋势,开发出满足市场需求的新产品。目前该项目已完成研发中心/实验室建设,研发中心所在的整个园区也建成了11栋产研一体化厂房,并入驻了6家创新创业企业,主要从事计算机嵌入式板卡、射频微波芯片、组件等新一代电子信息技术产品的研制和生产。研发中心的投入使用,更有利于增强公司在成都地区的研发和技术实力,提升产品开发和设计能力,感谢您的关注。

10.钽电容器是公司发展最早的业务,请问公司在钽电容方面有什么创新的计划吗?

答:尊敬的投资者您好,高可靠钽电容目前仍然是公司最核心的产品,公司在巩固高可靠市场的同时,也会加大力度开拓民用市场,固态硬盘(SSD)作为现代数据存储的重要解决方案,其市场需求也呈现出旺盛的态势,特别是在高端固态硬盘中,钽电容器作为储能元件的应用逐渐普及,为市场带来了新的增长点。公司高分子钽电容经过多年发展和沉淀,在高分子材料和其他核心技术领域取得了较大成果。2024年民品片式高分子钽电容器已经在固态硬盘市场进行布局,努力实现高可靠和民品市场双轮驱动。

11.公司目前除了电子元器件有发展其他业务的打算吗?

答:尊敬的投资者您好,公司是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。公司拥有30年的电子元件研发生产经验、十多条国内先进的电子元器件和电路模块生产线、完善的质量检测体系和完整的检验试验技术,拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利。公司主要商业模式为“产品+解决方案”,即公司除了销售标准化产品,也为客户提供定制化产品及整体电子元器件和微电路模块的配套方案,致力于打造拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子元器件集团公司。

12.请问公司在国际市场的布局和展望?

答:尊敬的投资者您好,公司的主要业务以国内高可靠行业为主,国际市场不是公司业务的主要发展方向,感谢您的关注。

13.公司在可持续发展方面有哪些举措?如何确保在实现经济效益的同时,也能履行社会责任?

答:尊敬的投资者您好,公司在追求效益的同时,更积极创造社会价值,在经营治理上守法经营、诚信经营,为社会提供就业岗位,为客户提供优质的产品和服务,为投资者创造价值,为员工提供平台,注重环境的可持续发展,支持社会公益事业,具体参见公司2023年报第五节“环境和社会责任”,感谢您的关注。

14.请问公司管理层对于过去一年的业绩和未来的展望有何看法?是否有新的战略或调整?

答:尊敬的投资者您好,2023年度受复杂多变的外部环境、行业周期等多方面因素的影响,公司所处行业的中下游需求尚未完全修复,加上客户对成本控制也有了进一步的要求,对公司的营业收入造成了一定影响,企业发展遇到了前所未有的困难。公司针对此现状,进一步加大了市场开发力度,在与现有客户继续保持稳定的合作之外,也加强挖掘客户的新需求,开发新的业务增长点,同时围绕电子元器件和微电路模块为中心,拓展包括半导体分立器件、嵌入式板卡、芯片等产品,更好地满足客户需求。公司持续看好国内高可靠行业,一直秉承“高标准,零缺陷;造精品,铸辉煌”的经营理念,打造“宏诚信品格,达可靠品质”的核心价值观,以“在电子元器件及电路模块领域,成为一家值得信赖和尊敬的公司”为愿景,以“立足于解决所涉及领域电子元器件及电路模块国产化替代难题,为用户提供高可靠高性能电子元器件、电路模块及集成解决方案”,感谢您的关注。

15.公司目前与哪些供应商有合作?供应商选择标准是怎样的?

答:尊敬的投资者您好,公司采购部根据技术部制定的材料规范,通过各种渠道收集公司所需关键和重要材料供应商的相关资质证明材料,经分析后,选定质量可靠、信誉好的生产厂作为候选供方。采购部要求候选供方提供少量样品、初步报价及有关质量证明资料,必要时通过公司技术负责人与供方技术负责人进行技术沟通交流确定。事业部、技术部组织对样品进行工艺摸底试验。材料经摸底试验合格后,质量部组织各部门对供方进行评价,出具《供方评价表》经批准后,列入《合格供方名单》。对于进入《合格供方名单》的供应商,质量部定期组织相关人员对供方进行二方审查,了解供方的企业管理、技术力量、工艺设备、质量管理、计量等级、生产现场、产品质量、企业信誉、销售服务、包装运输、供货能力等情况。公司目前主要合作的供应商详见2023年报第三节管理层讨论与分析之四主营业务分析之收入与成本之8主要销售客户和主要供应商情况。

16.贵司长期以来都比较注重股东回报,请问今年的分红情况如何?

答:尊敬的投资者您好,公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以411,839,845为基数,向全体股东每10股派发现金红利3元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股,感谢您的关注。

17.2024年的经营计划大致情况能介绍一下。

答:尊敬投资者您好,公司2024年在产品研发生产上还将继续加大投入实现电子元器件产品技术升级和产品迭代,同时对阻容感等通用原件进行车规级产品认证;并计划建立一条SMA/SMB/SMC塑封生产线,以实现半导体芯片的封装可控;在管理和运营方面则是继续贯彻降本增效的经营策略,在实际经营中不断寻找优化空间,持续改进;市场拓展方面,在巩固拓展高可靠市场的同时,推动民品片式高分子钽电容器在固态硬盘市场的布局。相关详细内容请参阅公司《2023年年度报告》第三节之“十一、公司未来发展的展望”相关内容,感谢您的关注。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 调研记录中没有直接提供具体的产能信息或产能释放进度。但公司提到了将继续加大市场开发力度，开发新的业务增长点，这可能意味着公司正在寻求扩大其产能或提高产能利用率。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划围绕电子元器件和微电路模块为中心，拓展包括半导体分立器件、嵌入式板卡、芯片等产品，以满足客户需求。
   - 公司还计划对阻容感等通用元件进行车规级产品认证，以及加大对微电路模块、半导体行业的投入。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 公司的主要业务以国内高可靠行业为主，国际市场不是主要发展方向，因此调研中未提供详细的国内外竞争情况。
   - 公司致力于解决电子元器件及电路模块国产化替代难题，表明存在一定的国产替代空间。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中提到2023年度受外部环境和行业周期影响，行业中下游需求低迷，但公司相信行业需求终将恢复。

5. **销售情况**：
   - 2023年元器件营收占公司营业收入的比例为81.66%，模块及其他产品营收占18.34%。
   - 调研中未提供具体的国内和海外销售情况的详细数据。

6. **成本控制**：
   - 公司计划通过改进生产流程、优化资源配置、提高生产效率和产品质量来降低产品生产成本。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中未明确提及产品的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司的主要商业模式为“产品+解决方案”，提供标准化产品和定制化产品及整体电子元器件和微电路模块的配套方案。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 2023年研发费用同比下降11.35%，但公司计划未来加大研发投入，特别是在钽电容、非钽电容、微电路模块等领域。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其30年的电子元件研发生产经验、国内先进的生产线、完善的质量检测体系、多项核心技术与专利。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 产品名称包括钽电容、阻容感等通用元件、微电路模块等。
    - 调研中未提及具体依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 优势：公司在电子元器件和电路模块领域有深厚的技术积累和市场经验。
    - 劣势：行业周期影响和外部环境的不确定性。
    - 风险点：下游需求低迷，净利润下降。

14. **分红情况**：
    - 2023年利润分配预案为每10股派发现金红利3元（含税）。

15. **未来一年的业绩预期**：
    - 考虑到外部环境和行业周期的影响，公司面临挑战，但公司正在采取措施以适应市场变化和客户需求，因此未来一年的业绩预期需谨慎乐观。

综合当前的经济环境和公司提供的信息，投资者应保持谨慎态度，关注公司如何应对行业挑战和市场变化，以及其降本增效、产品研发和市场拓展的进展。