百川财富(北京)投资管理有限公司,深圳市明达资产管理有限公司,中银基金,上海景林股权投资管理有限公司,盈泰明道股权投资基金有限公司,国富联合(青岛)私募基金管理有限公司,兴业基金,西部证券,北京勤益科技投资管理有限公司,上海呈瑞投资管理有限公司,交银国际信托,太平基金,东北证券,招商基金,上海玖歌投资管理有限公司,诺安基金,摩根士丹利亚洲有限公司,景泰利丰资产管理有限公司,上海顶天投资有限公司,海通证券,中信证券,国金证券,上海东岭股权投资有限公司,深圳市三木投资有限公司,杭州长谋投资管理有限公司,深圳市前海禾丰正则资产管理有限公司,九泰基金,中邮创业基金,上海懿坤资产管理有限公司,银华基金,上海众行远私募基金管理有限公司,深圳前海博普资产管理有限公司,上海留仁资产管理有限公司,北京诚旸投资有限公司,润晖投资,国融证券,上海天猊投资,申万宏源,招商证券,中金公司,东吴基金,UBS,长盛基金,华福证券,上海和谐汇一资产管理有限公司,华夏基金,荷荷(北京)私募基金管理有限公司,嘉实基金,国新投资,上海趣时资产管理有限公司,工银瑞信基金

公司介绍(略)

问答环节:

1、请介绍公司2023年和2024年一季度业绩情况

答:2023年公司实现营业收入10.1亿元,同比增长27%,其中EDA软件销售收入9.05亿,同比增长34%,占总收入的90%。毛利率方面,随着技术提升和交付流程不断完善,技术服务毛利率水平逐步提高,整体毛利率上升至94%。公司继续保持了较高的研发投入,研发费用约6.8亿元,占营业收入的比例为68%,较上年增加7个百分点。2023年公司实现净利润约2亿元,同比增长8%,扣除非经常性损益后,净利润增速为102%。2024年一季度公司实现营业收入2.1亿元,在上年同期高速增长的基础上实现了34%的快速增长;实现净利润767万元,同比下滑63.75%,主要原因是一季度计提确认股份支付金额5071.68万,该因素对一季度净利润影响较大。

2、请介绍公司2023年新推出产品情况

答:2023年公司新推出了存储电路设计全流程工具系统和射频电路设计全流程工具系统。其中存储电路设计全流程工具系统已经应用于国内头部存储器芯片设计厂商,射频电路设计全流程工具系统已经应用于硅基射频及化合物射频领域的头部企业。目前公司已经形成八大业务领域,包括七个EDA产品矩阵及技术服务业务。

数字电路设计EDA工具方面,公司继续提升全流程工具覆盖率,新推出了数字前端逻辑综合工具。

晶圆制造EDA工具方面,新推出了光刻掩膜版数据处理与验证分析平台,该平台提供了强大的工具套件,主要用于版图数据切割转档、掩膜版数据验证、掩膜版数据查看与分析等方面。

除了上述工具软件之外,公司2023年开展了基础IP业务,为众多客户提供了IP解决方案,成功支持了客户的产品设计及流片。

3、公司全流程工具的拓展思路是什么?

答:公司的愿景是致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商,为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障。

从拓展思路来看,我们短期目标是重点补齐集成电路设计和晶圆制造关键环节核心EDA工具产品短板,同时加强对既有工具先进工艺支持能力。进一步加大设计、仿真、验证等核心技术研发,与产业协同实现集成电路设计工具全流程覆盖、晶圆制造和封测覆盖关键领域,部分产品达到国际领先水平;中期目标是完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广,全面实现设计类工具国产化替代,同时更多产品达到国际领先水平。与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖,支持国内最先进工艺;长期目标是全面实现集成电路设计、制造和封测领域的EDA工具全流程国产化替代,多个产品达到国际领先水平,成为全球EDA行业的领导者。

4、新思科技推出AI全站式应用,请问公司认为AI如何赋能EDA产品?

答:近年来,伴随芯片设计基础数据规模的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升,人工智能技术在EDA领域的应用出现了新的发展契机。另一方面,芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能EDA工具的升级,辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。公司已将人工智能技术应用于现有产品中。

5、公司做IP业务的发展思路和优势是什么?

答:IP是芯片设计行业上游供应链中技术含量最高的关键环节,由于其性能高、设计复杂、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等因素,已经逐渐成为集成电路行业的关键要素和核心竞争力。公司IP业务的优势主要体现在客户端和产品端:在客户端,需要IP的产线同样需要EDA工具,所以我们面对的是同一类客户;在产品端,EDA工具和IP之间又有协同性,因此从这两方面来讲我们还是有一定优势的。

6、公司对人员及研发人员数量的长期规划是什么?

答:EDA行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高,专业技术人员是公司生存和发展的重要基石。去年公司人员增速较高,从728人增长至1023人,增速超过40%。今年我们会继续保持人员的增长,但是增速方面需要根据业务需求来决定。总体来讲,我们希望营业收入增速方面和我们的人员增速方面保持一个动态的平衡。

7、公司晶圆制造产品布局的思路是什么?会把每个点都做完整还是会有所侧重?

答:我们以前业务重点是在设计类EDA工具,晶圆制造领域2018年才开始布局,我们的整体思路是要把晶圆制造的主流EDA工具全线补齐。目前我们在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案,包括PDK套件开发方案、标准单元库和SRAM等基础IP的完整工具链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析验证方案、物理规则验证和可制造性检查方案等,为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 2023年公司实现营业收入10.1亿元，同比增长27%，显示出公司业务增长较快。
   - 研发投入占营业收入的比例为68%，表明公司在研发方面的投入巨大，这可能是为了提升产能和技术水平。

2. **未来新的增长点**：
   - 新推出的存储电路设计和射频电路设计全流程工具系统，以及数字前端逻辑综合工具，都是公司未来的增长点。
   - 基础IP业务的发展，为公司提供了新的收入来源。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司在EDA领域的竞争对手主要是国际大公司，如新思科技。
   - 国产替代空间较大，公司致力于实现设计类工具的国产化替代，并在中期目标中提到要全面实现国产化替代。

4. **行业景气情况**：
   - 集成电路行业是技术密集型行业，随着技术的发展和国家政策的支持，行业景气度较高。

5. **销售情况**：
   - 2023年公司实现净利润约2亿元，同比增长8%，显示出销售情况良好。
   - 2024年一季度净利润下滑，但这是受股份支付金额影响，非销售业绩直接反映。

6. **成本控制**：
   - 毛利率上升至94%，表明公司在成本控制方面做得较好。

7. **产品定价能力**：
   - 作为EDA工具的提供商，公司的产品定价能力较强，尤其是在国内市场。

8. **商业模式**：
   - 公司致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，提供集成电路设计和制造的关键工具和解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 研发费用约6.8亿元，占营业收入的比例为68%，表明公司重视研发。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其技术领先、高研发投入、以及与客户和产品的协同性。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 产品包括存储电路设计全流程工具系统、射频电路设计全流程工具系统、数字前端逻辑综合工具等。
    - 依赖的原材料可能包括软件技术、算法、集成电路设计知识等。

13. **题材**：
    - 优势：技术领先、高研发投入、国产替代空间大。
    - 劣势：国际竞争激烈，净利润受非经常性损益影响较大。
    - 风险点：技术更新迭代快，需要持续的研发投入。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况，需要查看公司的财务报告。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 结合当前经济环境和公司的发展情况，预计未来一年业绩将保持增长态势，但需关注研发投入的回报率和市场竞争情况。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实需要保持谨慎态度，不要过于乐观。公司的未来业绩预期需要结合市场情况、公司战略执行情况以及宏观经济环境等多方面因素综合判断。