线上参与公司2023年度业绩说明会的全体投资者

1.公司在报告中提到了可能面对的风险,包括电子装联行业竞争加剧和LED封装测试业务的挑战。请问公司有哪些具体的风险管理措施和应对策略,以减轻这些风险对公司业务的影响?

答:您好!公司将继续深耕自动化精密装备主业,不断深化产品布局,巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位,持续优化产品,推进产品迭代升级,继续保持产品品质、工艺方案及技术支持等多方面的竞争优势。在传统LED固晶机出货量取得突破之后,继续推进产品优化及供应链降本增效,扩大交付边际效应,提升产品毛利率;充分发挥公司固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势,加大力度拓展Mini/MicroLED固晶机客户,提升市场占有率。增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入,积极引进行业专业人才提高产品性能,提升新产品的开发能力和渠道拓展能力。通过公司现有及潜在半导体客户群体,获得技术对接的机会,增加产品供应品类。感谢您的关注!

2.公司封装设备增速较快的原因是?是否考虑调整公司的主营业务结构?

答:您好!公司封装设备下游以LED照明、显示为主,LED显示屏行业整体呈现量升价跌,产值总量小幅上升的态势。2023年度,随着显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高、出货量增长,中游LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要,通过替换和新增设备,实现效率提升和产能升级。公司LED封装设备经过多年的技术沉淀,面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得LED封装头部企业的高度认可,产品营业收入同步增长263.95%。感谢您的关注!

3.在现金分红方面有哪些政策来保护投资者利益?

答:您好!结合公司经营状况和盈利水平,以及未来的经营发展计划,本着积极回报股东,与股东分享经营成果的原则,公司2023年度利润分配方案拟向全体股东每10股派发现金红利1.60元(含税),共计派发现金红利1,702.40万元(含税),占2023年归属于上市公司股东净利润的32.38%,详情请见公司《关于2023年度利润分配预案的公告》(公告编号:2024-006),感谢您的关注!

4.公司2023年营收和净利润下降较多,下降的主要原因是?2024年是否会调整相关业务结构?

答:您好!收入下降的原因:2023年度,公司实现营业收入74,002.14万元,同比下降5.04%。在营收结构上,锡膏印刷设备的收入出现了较大幅度下滑,但封装设备的收入增幅较大,因此公司整体收入小幅下降。作为细分领域单项冠军的锡膏印刷设备营业收入40,161.97万元,降幅为31.88%。公司锡膏印刷设备收入下滑主要系下游及终端行业的整体疲软并向上传导至设备端,对于设备需求减少,公司产品销量回落;同时下游电子制造企业的降本压力传导至设备企业,公司产品的售价下降 。 2023 年度,封装设备收入为21,634.21万元,同比增加263.95%。主要系行业中游LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要,通过替换和新增设备,实现效率提升和产能升级。公司LED封装设备经过多年的技术沉淀,面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得LED封装头部企业的高度认可,因此产品收入增长。

利润下降的原因:锡膏印刷设备贡献了公司收入和毛利的主要部分。2023年度,锡膏印刷设备收入下降导致毛利下滑,是公司利润下降的主要因素。同时,锡膏印刷设备售价和中高端机型营收占比有所下降,影响了毛利率,进一步对利润产生了影响。2023年度封装设备毛利较低,对公司利润贡献较少。虽然封装设备在报告期内毛利率水平下滑,但通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕,封装产品毛利率水平会有所提升。公司会持续关注市场动态,调整战略,以面对2024年的市场变化。

受益于公司多事业部的战略布局,营业收入总体保持平稳。公司始终坚定从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略,通过公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,夯实自身的竞争优势,提高公司抗风险能力。感谢您的关注!

5.请问封装设备为什么毛利润只有5%,是因为产品刚推出来正在推广吗?目前封装设备具体有哪些产品,半导体/LED 设备的比重是怎样的? 有哪些新开拓的半导体公司?

答:您好!LED固晶设备事业部十年磨一剑,2023年度收入同比去年得到大幅提升,但其毛利率同比下降至5.61%,毛利较低,对利润贡献较少。出现上述低毛利情况的主要原因系:①LED终端市场整体呈现量升价跌,产值小幅上升的趋势,导致中游LED封装价格竞争激烈,中游客户将价格压力传导至上游设备厂商,导致设备行业内价格出现下滑,毛利率下降;②报告期内,公司低毛利率的LED封装设备营收占比较高,影响了整体毛利率。虽然封装设备在报告期内毛利率水平下滑,但通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕,封装产品毛利率水平会有所提升。公司会持续关注市场动态,调整战略,以面对2024年的市场变化。

公司坚定落实 “共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略,将各个事业部的产品方向从SMT向泛半导体COB及半导体封装领域衍生。比如,公司面向半导体行业推出Climber系列产品;锡膏印刷设备-PLED-mini可满足COBMiniLED的印刷要求;Gsemi植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求;点胶设备-D-semi可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BGA焊球强化工艺要求。2023年度封装设备营收结构中,LED行业营收占比大,半导体行业营收占比比较小。

公司从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(TaiwanSurfaceMounting)、仁宝集团(Compal)、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机(JUKI)、伟创力(Flex)、捷普(Jabil)、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度。感谢您的关注!

6.为什么今年一季度收入增长了45%,利润反而同比减少了那么多?收入增长不是平摊费用就少了吗?

答:您好!2024年一季度公司营业收入较上年同期增长45.13%,归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降6.70%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长20.29%,主要系非经营性收益——政府补助同比减少,感谢您的关注!

7.凯格精机如何定位自己的市场策略?公司在点胶设备、柔性自动化设备等领域有何竞争优势?”答:您好!公司将继续深耕自动化精密装备主业,始终以立志成为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为企业愿景,实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。公司从2017年至今服务的客户超过五千家,产品销往五十多个国家与地区。

点胶设备属于公司战略产品之一。基于公司研发优势后续会持续叠代升级产品、提高核心零部件自制率,持续提高公司点胶设备竞争能力;其次,公司会充分发挥电子装联行业客户优势,深挖客户需求,为客户提供更全面的电子装联表面贴装解决方案。

柔性装备系统是生产制造环节中最具代表性的一环。柔性化可以快速响应客户需求,依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换,实现整线自动化的快速落地。公司的柔性自动化设备,通过FMS自动化组装平台的设备管理,不仅可使每个模块独立操作,实现模块化,也可实现生产线统一操作。该品类设备系公司长期战略规划的一部分,从2017年至今,柔性自动化设备在海外市场已经建立了稳定的客户关系,为公司提供稳定的收入来源。感谢您的关注!

8.公司今年外销收入下降,但公司将继续加大海外市场的拓展力度,请问公司在海外市场的具体增长战略是什么?答:您好!公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局,旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流,来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。感谢您的关注!

9.2024年一季度公司营收恢复到较好情况,接近21,22年同期水平,虽然净利润没能跟得上同比下降,但是扣非其实比同期出现了增长,看得出来管理层很努力!请问1.营收为何恢复,是否意味着业务下滑拐点出现,开始转向?2.为何增收不增利?3.公司对今年业绩的预期?谢谢!

答:感谢您的认可和支持。2024年一季度公司营收增长的原因主要系报告期设备验收金额同比增加所致。2024年一季度公司营业收入较上年同期增长45.13%,归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降6.70%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长20.29%。归属于上市公司股东的净利润同比下降的原因主要系非经营性收益——政府补助同比减少。感谢您的关注!

10.公司是否有回购股票或进行资本运作的计划,以稳定股价和市场信心?

答:您好!公司管理层密切关注公司股价走势,积极考虑投资者关切,未来公司会根据二级市场情况、公司资金状况、投资者回报计划等多方面因素综合考虑。如有相关计划,公司将严格按照相关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

11.年报中显示售价和毛利出现不同程度下滑。公司打算如何改善毛利率?是否有计划通过成本控制、产品创新或市场战略调整来提升毛利率?

答:您好!公司在2023年度面对的挑战是多方面的,包括全球经济形势的不确定性、下游市场需求的波动以及激烈的市场竞争等。针对于产品售价和毛利出现不同程度下滑的问题,公司已经制定了一系列的策略和措施来改善,具体包括以下几个方面:

1、产品创新:产品创新是提升毛利率的关键。公司将持续投入研发,推出更具竞争力的新产品,以满足市场需求和技术发展趋势。

2、成本控制:公司将持续优化内部管理,提高运营效率。通过精益生产和流程再造,我们力求降低生产成本,同时保持产品质量。

3、风险管理:公司将加强对市场动态的监测和分析,及时调整经营策略以应对外部环境变化,减少市场波动对毛利率的影响。感谢您的关注!

12.公司的资产负债率、应收账款保持在较高水平,公司的财务健康状况是否存在隐患

答:您好!感谢您对凯格精机的关注。

1、2023年度公司资产负债率为33.42%,处于行业正常水平。

2、2023年度因公司产品销售结构发生变化,不同产品回款周期不同,账期长的应收账款占比增加,导致公司应收账款和长期应收款余额增加。虽然公司与主要客户形成了良好合作关系,且评估商业信誉较好,但如果未来受宏观经济形势和市场环境变化、客户自身经营情况变动等因素的影响,客户财务状况恶化,不能及时或无力支付货款时,公司将面临应收账款发生坏账损失的风险,对公司经营业绩及现金流造成不利影响。应对措施:①加大客户信用管控及应收账款催收力度,要求客户按合同约定回款,专人跟进应收款催收,确保实时跟踪每笔应收账款情况;②根据行业及客户性质将客户应收款进行分类管理,建立销售合同和回款档案,设专人进行日常登记和更新维护,定期向销售责任人通报应收账款进展;③将客户应收账款的回收情况纳入销售部门的考核体系,以提升回款率,降低应收账款回收的风险;④关注主要应收账款客户的经营情况,定期评价客户信用状况,加强客户的风险评估,同时,进一步优化客户结构,提升客户群体信用质量。目前公司应收款风险可控,财务健康状况不存在隐患。感谢您的关注!

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 公司在LED固晶机出货量取得突破后，继续推进产品优化及供应链降本增效，提升产品毛利率。
   - 公司在Mini/MicroLED固晶机客户拓展和市场占有率提升方面有所动作。

2. **未来新的增长点**：
   - Mini/MicroLED固晶机市场的拓展。
   - 泛半导体及半导体产品的资源投入和专业人才引进。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 公司面临电子装联行业竞争加剧和LED封装测试业务的挑战。
   - 国产替代的空间可能在于提升产品性能和降低成本。

4. **行业景气情况**：
   - LED显示屏行业呈现量升价跌，产值总量小幅上升的态势。

5. **销售情况**：
   - 国内销售：锡膏印刷设备收入下滑，封装设备收入增长。
   - 海外销售：公司将继续加大海外市场的拓展力度，具体增长战略未详细说明。

6. **成本控制**：
   - 通过供应链管理和市场细分领域的深耕来提升毛利率。

7. **产品定价能力**：
   - 产品定价能力可能受到市场竞争和下游客户价格压力的影响。

8. **商业模式**：
   - 公司采取“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现从单个“单项冠军”到多个“单项冠军”的战略。

9. **坏账情况**：
   - 应收账款保持在较高水平，公司有一系列措施来降低坏账风险。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司持续投入研发，推出新产品，以满足市场需求。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在产品品质、工艺方案、技术支持以及市场领导地位。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 提到了Climber系列产品、PLED-mini、Gsemi植球设备、D-semi点胶设备等。
    - 原材料依赖未在调研中明确提及。

13. **优势、劣势、风险点**：
    - 优势：技术沉淀、市场领导地位、客户资源。
    - 劣势：毛利率下降、应收账款较高。
    - 风险点：市场竞争、宏观经济波动、客户信用风险。

14. **分红情况**：
    - 2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.60元。

15. **未来一年的业绩预期**：
    - 考虑到公司在产品创新、成本控制和风险管理方面的策略，以及当前的经济环境，公司的业绩预期需谨慎乐观。

请注意，以上分析基于提供的调研记录，实际情况可能因市场变化、公司战略调整等因素而有所不同。投资者应结合更多信息和专业分析进行投资决策。