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一、董事长致辞
尊敬的各位投资人,大家好!我是芯源微董事长宗润福,很高兴参加本次业绩交流会。
过去一年,公司经营效益稳健提升,全年营收规模超过17亿元,同比增长24%;归母净利润超过2.5亿元,同比增长25%;综合毛利率水平42.53%,同比增加4.13个百分点。研发端,公司持续响应国家战略部署及核心技术攻关需求,坚持高水平研发投入及成果转化,围绕涂胶显影和单片湿法主赛道做精做深,全年研发投入规模接近2亿元,近五年研发费用年均复合增速超过50%。
公司主赛道前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心设备,以体型大、单元数量多、软件调度复杂、集成度高著称,最为重要的是,它与光刻机高度绑定。作为产线上最稀缺的资源,客户很难拿出冗余的光刻机与国产涂胶显影机联机验证,验证条件和评估周期相比其它前道设备更难、更长。此外,由于与光刻机联机作业,涂胶显影机的两大关键指标产能(WPH)、稳定性(UPTIME)也不能低于光刻机,不能拖光刻机的后腿,客户对于这两项指标的要求都是极高的,尤其是在近两年,国际主流光刻机在产能效率等方面已经开始全方位提升,这对前道涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求。
前道涂胶显影设备市场目前仍被日本东京电子高度垄断,是少有的几个国产化率处在较低水平的卡脖子环节。经过多年的研发、验证和量产应用,公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的全系列产品,完成了28nm及以上工艺节点的全覆盖,在客户端也已有数十台光刻机的成功联机经验。近两年,随着公司产品成熟度和竞争力的提升,客户认可度不断提升,下游客户数量也在快速增加,公司持续引进海内外高端技术和销售人才,目前技术团队持续扩充,销售团队也已成倍扩编。
我们坚定看好未来中长期前道涂胶显影设备的国产化替代,该赛道目前也仅仅是过了0到1的阶段,未来行业天花板仍然足够高、成长空间足够大,赛道的技术护城河足够宽、验证壁垒足够高,未来整体的风格将会是稳健向上、长坡厚雪。
大家知道,芯源不属于纯前道厂商,除了上面重点介绍的前道涂胶显影领域,我们的产品还同时覆盖了前道清洗、后道先进封装、小尺寸等领域。公司产品覆盖领域的多样化,有助于熨平因下游行业景气度变化、核心产品商业化推广进度等导致的订单周期性波动,兼具进攻和防守属性。
在后道先进封装及小尺寸领域,公司已连续多年保持行业龙头地位,台湾台积电、长电科技、华天科技、通富微电等全球头部封装厂、盛合晶微等国内先进封装新势力、三安集成等国内化合物龙头等都是我们的核心客户。公司机台部分技术指标已处于国际领先水平,持续获得包括海外龙头在内的各大先进封装厂商的批量订单。此外,面对国内Chiplet产业大发展的历史性机遇,公司正在积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及产业化,开发的临时键合、解键合、Frame清洗等新品已取得不错的签单表现。公司也于今年正式成立了专注于Chiplet设备的全资子公司,未来将继续开发更多高端封装新品类,持续丰富公司在先进封装领域的产品布局。
前道清洗领域,公司物理清洗机已稳居国内市场龙头,成为国内各大逻辑、功率客户主力量产机型,最新迭代的高产能机台正在存储客户端验证,有望打开新的增量市场空间;此外,公司于今年三月正式发布了战略性新品前道化学清洗机,该机台的推出,标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域,将公司前道清洗产品的国内市场空间由目前的十亿级别大幅提升至百亿级别,有望打造公司第二增长曲线。
关于化学清洗,在这里我也想多讲两句。芯源公司开发前道清洗机并不是最近两年的事了,早在2017年便开始投入研发物理清洗机,经过持续的验证应用,芯源的物理清洗机在市场端表现惊艳,稳定性与良率完全可以媲美国际一流产品,已成为大客户的主力量产机台,在国内增量市场市占率第一,超过对标的国际头牌产品。在机电平台和核心单元技术方面,前道清洗机与涂胶显影机较为相似,日本两家国际一流公司都是既做涂胶显影机又做清洗机。
化学清洗的市场空间比涂胶显影还要大,这么大的一个市场,足以容得下2-3家头部国产厂商同台竞技。公司在化学清洗领域的定位是高举高打,直接对标国际一流产品,解决高端客户的堵点、卡点。在研发初期,我们就做了大量的客户调研和技术摸底,坚持高标准、严要求。我们有强大、成熟的研发团队,有前道涂胶显影深厚的技术积淀,包括高产能架构移植、机械手等自研高标准零部件复用等等,也有物理清洗的成功经验,我们有信心突出重围,在前道化学清洗赛道实现跨越式发展。目前,公司化学清洗机已获国内重要客户验证性订单,同时国内已有多家头部大客户对公司化学清洗产品表达了浓厚兴趣,客户测试的waferdemo工艺数据良好,目前已进入实质性配置确认和商务洽谈阶段,客户对国产高端化学清洗产品的迫切需求是我们最大的动力!
展望未来,芯源公司将会继续保持战略定力,围绕国家重大科技攻关及终端客户需求,聚焦主业、聚焦核心竞争力,不投机、不膨胀、不妄为,以最大的努力和最大的诚意,创造出更加优异的成绩回报大家,谢谢!

二、财务总监介绍公司业绩
各位投资者,大家好!我是芯源微财务总监张新超,下面由我介绍公司2024年第一季度经营业绩情况。
2024年一季度,公司收入2.44亿元,同比下滑15%,分收入结构看,一季度公司前道产品收入同比保持高速增长,后道先进封装和化合物领域受下游行业景气度影响,23年新签订单有所下滑,导致一季度验收机台相对较少,收入同比有较大程度下降。整体来看,公司23年签单下半年高于上半年,考虑到机台的生产和验收周期,2024年第一季度公司整体机台验收计划相对较少,因此收入出现季度性波动。在利润方面,2024年第一季度,公司单季度归母净利润1580万元,同比减少76%;扣非净利润842万元,同比减少85%,具体原因有以下三点,其一是公司员工人数同比有较大增长,2024年一季度员工薪酬支出同比增长35%;其二是公司于2023年8月向激励对象授予新一期限制性股票126万股,使得2024年一季度股份支付费用同比增长266%;其三是2024年一季度收到的软件增值税退税同比下降43%,该部分收益随机台销售滚动产生,受地方财政具体拨付时间影响存在波动。总结来看,公司经营规模扩张,相关费用增加,但一季度收入同比波动性下降,因此利润端出现较大幅度季度性下降。
公司2024年第一季度新签订单情况良好,截至2024年3月底,公司在手订单较年底继续保持良好的增长,在手订单充足。从一季度末存货构成来看,发出商品、库存商品、在产品和原材料结构良好,存货中短交期的后道先进封装设备、前道物理清洗设备份额较23年底保持良好提升,目前公司机台交付和验收正在有序进行中。

三、投资者QA环节
Q1:公司2023年、2024年第一季度订单情况、订单构成?
A:公司2023年新签订单同比基本保持持平,其中,前道Track保持较快的增长速度;前道清洗设备签单较为稳健,物理清洗继续保持行业龙头地位,化学清洗机新品在重点客户实现有序突破,有望成为公司新的业绩增长点;后道先进封装及小尺寸设备受下游市场景气度影响阶段性承压。
2024年第一季度,公司新签订单情况良好,前道Track获得了重要客户批量重复性订单,签单表现良好;后道先进封装行业景气度有所复苏,叠加国内2.5D先进封装的持续扩产,签单表现良好;前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固行业龙头地位,跟随主要客户扩产节奏略有波动。

Q2:公司2023年、2024年第一季度收入构成情况?
A:2023年,公司总营收17.17亿元,其中,前道Track、前道清洗均保持了较快的增长速度,后道先进封装、化合物份额占比略有下降,全年总体收入结构良好。
2024年第一季度,公司前道Track收入同比实现高速增长,前道清洗保持良好增速,后道先进封装和化合物领域受23年新签订单下滑影响,一季度验收资源相对较少,收入同比略有下降。

Q3:2024年全年签单展望?
A:公司对2024年全年签单较为乐观,分产品来看,前道Track目前国产替代率仍然较低,公司offline、I-line、KrF等较成熟产品正处于稳步放量阶段,浸没式产品已完成0-1的突破,截至23年底,已获得国内5家重要客户订单,公司将快速推进浸没式产品的成熟和稳定进程。
公司前道物理清洗已成为国内逻辑、功率客户首选品牌,近年来持续巩固国内领先优势,23年新推出的高产能物理清洗设备已进入国内重要存储客户端验证,有望打开新的增量市场。前道化学清洗已获国内重要客户验证性订单,目前已有多家客户进入到实质性的机台配置和商务谈判阶段,产业化进程迅速推进中。
后道先进封装行业24年景气度或出现复苏,叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产,整体行业景气度良好,公司后道先进封装设备部分指标已实现国际领先,并获得了多家海外龙头客户的持续认可。综合来看公司对今年签单保持较为积极的态度。

Q4:2024年全年收入指引?
A:截至23年底公司在手订单22亿元(含税),24年第一季度新签订单情况良好,其中,短交期类产品占比较高。截至24年一季度末,公司在手订单继续保持良好增长,可以对24年收入提供良好支撑。目前公司规划的机台及验收进度良好。

Q5:前道Track在下游客户的销售进展?
A:目前公司前道Track已成为国内大部分功率客户Baseline产品,获得了多家客户的高度认可,近年来批量销售规模持续增长。在国内逻辑、存储客户端,公司offline、I-line、KrF等较成熟产品已在多家主要客户端完成验证,已进入小批量供货阶段,浸没式机台已获国内5家重要客户订单,目前正在加速推进产业化进程。

Q7:前道涂胶显影设备的核心壁垒?
A:前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心设备,以体型大、单元数量多、软件调度复杂、集成度高著称,最为重要的是,它与光刻机高度绑定。作为产线上最稀缺的资源,客户很难拿出冗余的光刻机与国产涂胶显影机联机验证,验证条件和评估周期相比其它前道设备更难、更长。此外,由于与光刻机联机作业,涂胶显影机的两大关键指标产能(WPH)、稳定性(UPTIME)也不能低于光刻机,不能拖光刻机的后腿,客户对于这两项指标的要求都是极高的,尤其是在近两年,国际主流光刻机在产能效率等方面已经开始全方位提升,这对前道涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求。
公司于2018年推出首台前道Track,经过多年研发、验证及量产应用,公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品,成功在下游客户端抢占一席之地,目前已积累了数十台光刻机联机的宝贵经验。公司将继续把握半导体行业发展机遇,紧紧围绕下游客户需求,立足涂胶显影主赛道,持续开展技术研发及产品迭代,加快推进产品成熟化、标准化,持续提升机台稳定性及产能效率,为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。

Q8:公司是国内唯一可以提供量产型涂胶显影设备的厂商,未来是否会有其他国内厂商参与到这个赛道?
A:前道涂胶显影机市场空间很大,所以国内也有友商想来切入这个领域,目前国内友商还处于研发验证阶段,距离工艺达标、光刻机联机量产、稳定性运行还有很长一段路要走。我们的逻辑是,强者不会去过多关注后面的竞争者,而是关注客户关注自身的核心竞争力。自己做得更好,跑得更快,把别人远远地甩在身后。

Q7:新产品化学清洗机的商业化进展?
A:公司前道化学清洗机于2024年3月正式公开发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程,可适配高温SPM工艺,整体工艺覆盖率达80%以上;机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净度已达到先进制程所需水平。公司化学清洗设备坚持高举高打战略,致力于为国内客户解决卡脖子难点工艺,获得了下游客户的广泛关注,于2023年获国内重要客户验证性订单,目前已有多家客户进入到实质性的机台配置和商务谈判阶段,产业化进程迅速推进中,公司将力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展。

Q8:新产品临时键合机、解键合机的商业化进展?
A:公司于2021年获得国内重要存储客户支持,开始提前布局临时键合、解键合设备,目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平,产品成功打破国外垄断,已陆续获得国内多家头部客户订单,成功实现卡位,进入小批量销售阶段。

Q9:2024年国内先进封装行业景气度是否会回暖,2.5D先进封装后续扩产情况?
A:目前国内主要先进封装客户的稼动率已出现回暖迹象,今年行业景气度同比可能会有积极的转变。2.5D先进封装是未来的发展趋势,目前国内领先的2.5D先进封装客户还在扩张期,也有多家先进封装客户正在积极布局2.5D先进封装,公司长期看好国内2.5D/3D先进封装的发展,已提前做好战略性布局,和国内多家主要客户深度合作,已覆盖包括后道涂胶显影机、清洗机、去胶机、刻蚀机、临时键合机、解键合机、Frame清洗机等多款产品。未来公司将继续围绕2.5D先进封装布局重要设备。

根据提供的调研记录，以下是对芯源微公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司全年营收超过17亿元，同比增长24%，净利润超过2.5亿元，同比增长25%，毛利率42.53%，增加4.13个百分点。
   - 研发投入接近2亿元，年均复合增速超过50%，表明公司在研发方面持续投入，产能释放进度与研发投入成正比。

2. **未来新的增长点**：
   - 前道涂胶显影设备的国产化替代，公司已推出全系列产品，覆盖28nm及以上工艺节点。
   - 后道先进封装及小尺寸领域，公司保持行业龙头地位，正在研发2.5D/3D先进封装相关新品。
   - 前道清洗领域，物理清洗机稳居国内市场龙头，化学清洗机新品有望成为新的增长点。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内市场，公司在前道涂胶显影设备市场国产化率低，但已有数十台光刻机的成功联机经验。
   - 国际市场，面临日本东京电子等竞争对手，但公司产品成熟度和竞争力提升，客户认可度增加。

4. **行业景气情况**：
   - 半导体行业整体景气度良好，尤其是前道涂胶显影设备和先进封装领域。

5. **销售情况**：
   - 国内销售情况良好，公司产品在国内市场有较高的认可度和市场份额。
   - 海外销售情况未在调研中明确提及，但公司表示获得了包括海外龙头在内的各大先进封装厂商的批量订单。

6. **成本控制**：
   - 未在调研中明确提及，但公司表示将继续保持战略定力，聚焦核心竞争力，这暗示了对成本控制的重视。

7. **产品定价能力**：
   - 公司产品在技术上具有竞争优势，尤其是在前道涂胶显影设备和化学清洗机领域，这可能赋予公司较强的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司聚焦主业，围绕国家重大科技攻关及终端客户需求，提供半导体装备产品及工艺整体解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，但公司表示在手订单充足，这可能表明公司的收款情况良好。

10. **研发投入和进度**：
    - 研发投入接近2亿元，年均复合增速超过50%，公司在前道涂胶显影设备和化学清洗机等领域有持续的研发和产业化进展。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其技术积累、产品多样性、客户认可度以及在前道涂胶显影设备和化学清洗机等领域的领先地位。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 产品包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等涂胶显影设备，物理清洗机，化学清洗机等。原材料依赖未在调研中明确提及。

13. **题材**：
    - 半导体设备国产化、先进封装技术、前道清洗技术等。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况，但公司表示将创造优异的成绩回报投资者，这可能暗示未来有良好的分红预期。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 公司对2024年全年签单保持积极态度，预计收入将得到良好支撑，但需注意一季度利润出现较大幅度季度性下降。

综合来看，芯源微公司在半导体设备领域具有较强的竞争力和增长潜力，但也面临行业周期性和市场竞争等风险。投资者应保持谨慎态度，关注公司的技术进步、市场拓展以及成本控制能力。