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1、请简单介绍公司年度和一季度情况?

2023年,受宏观经济发展放缓影响,半导体市场整体面临较大压力,终端消费动力不足,行业及终端市场出现了去库存状况,市场竞争不断加剧,模拟芯片行业均受到影响。在此背景下,公司2023年实现营业收入3.8亿元,较上年同期下降23.96%;归母净利润1540万元,较上年同期下降91.14%;但公司23年有3300万元的股份支付费用,剔除掉股份支付费用影响后,公司归属于母公司所有者的净利润4,860万元,较上年同期下降73.87%。

虽然受到宏观经济和整体行业影响,但公司仍积极应对,始终以市场为导向、以创新为驱动,重视公司研发方面的资金投入。2023年,公司研发费用为1.46亿元,较上年增长107.86%,占营业收入的比例为38.40%。公司产品型号也已达到1,600余款,产品类型逐渐丰富。

2024年,公司全力拓展市场,提升客户份额,紧抓市场机遇,加大产品销售力度。一季度公司部分新产品已经开始向国内外头部客户出货。因此一季度公司营业收入1.28亿元,,与上年同期相比,增长约70%,环比增长49.9%;实现归属于母公司所有者的净利润为1600万元,与上年同期相比,增长61%。扣非净利润实现扭亏为盈。公司仍坚持产品研发与创新,2024年一季度,公司研发投入合计3570万元,同比增长51.21%。

2、公司汽车电子产品目前进展如何?

公司的模拟开关、电源、运算放大器、马达驱动,车灯驱动,高边驱动,温感等多款产品已在多家终端汽车厂商、国际及国内头部Tier1实现量产。随着车规产品矩阵逐渐丰富,以及终端车厂客户群体的快速扩大,公司将在汽车电子领域迎来新的增长曲线。

3、公司在AI方面有哪些布局?

在AI终端产品方面,公司推出的1.5A超大电流,43mV超低压差的多路LDO产品,可以有效降低LDO前级电源的供电电压,大大提高系统的电源效率,从而提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时的续航,目前已导入三星新款手机中。公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性,已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产。

服务器领域,公司推出了全系列开关解决方案,包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品,以及一系列全新带β补偿的高精度(±1℃)1-4通道温度传感器产品

4、公司2024年产品有什么规划?

公司将持续推进技术升级和产线拓展,沿着低功耗、大电流电源模块,高速接口,高性能运算放大器,高精度传感器,汽车智能照明驱动等方向进行拓展创新。随着研发人员的显著增加,公司产品正在往高复杂度、高集成度、高单价的方向布局,推动公司业绩的快速增长。

在高速接口方面,公司持续对现有高速USB模拟开关进行升级和拓展,布局超高速USB4.0模拟开关,进一步巩固公司在移动通讯市场的USB接口芯片的主流市场地位,力争打造国内甚至亚洲USB接口最完整的产品线。

在高精度产品方面,公司不断升级现有高精度运算放大器的产品系列,扩展高压高精度产品系列,从75V以下产品扩充到110V高精度运放;从电流检测、温度检测方向扩充到功率检测。同时开发低功耗高精度温度、湿度霍尔传感产品,进一步拓展高速高精度信号链模拟芯片在服务器/数据中心和汽车传感器市场份额。

在高功率密度产品方面,公司将继续沿着低功耗,超小尺寸封装等方向继续深耕。同时围绕高效小型化的理念将产品拓展至OLED电源,摄像头新一代PMIC,光模块特色电源等多个应用领域。高边开关产品保持现有产品尺寸的同时将朝更大电流更低阻抗方向布局。实现公司产品逐渐小型化、低功耗化发展。

数模混合方面,公司已经组建完成了一支功能齐备的数字设计团队,为公司的数模转换产品提供技术支持。在汽车车灯驱动产品规划中,公司的氛围灯将集成MCU的同时提供光学算法,马达驱动产品,将扩展到集成MCU的步进及三相无刷电机控制SOC芯片产品。同时,公司将联合头部车企布局适用于功能安全系统的SBC产品,该产品将集成多路电源及通讯接口。在AI服务器领域,公司也在针对最新一代的INTEL平台开发创新的I3C通讯接口类产品。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与产能释放进度分析**：
   - 调研记录中没有直接提供具体的产能信息，但提到公司在2024年一季度营业收入和净利润的显著增长，这可能表明产能正在逐步释放。

2. **公司未来新的增长点**：
   - 汽车电子产品：公司在汽车电子领域的产品已实现量产，预计将迎来新的增长曲线。
   - AI终端产品：公司推出的多路LDO产品和DCDC转换器已在高端设备中应用，预计将继续增长。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 国内竞争：公司面临市场竞争加剧，但通过技术创新和产品升级，有望提升市场份额。
   - 国外竞争：公司产品已向国内外头部客户出货，显示了一定的国际竞争力。
   - 国产替代：公司在模拟芯片行业的技术创新可能有助于推动国产替代进程。

4. **行业景气情况分析**：
   - 2023年半导体市场面临压力，但公司通过加大研发投入和产品创新，展现出一定的抗风险能力。

5. **销售情况分析**：
   - 国内销售：公司在国内市场通过技术创新和产品升级，提升客户份额。
   - 海外销售：公司产品已向国际客户出货，显示了海外市场的拓展潜力。

6. **成本控制安排**：
   - 调研记录中未明确提及成本控制的具体措施，但公司在研发上的高投入可能意味着对成本控制有一定的重视。

7. **产品定价能力**：
   - 公司在高速接口和高精度产品方面的技术创新可能增强其定价能力。

8. **商业模式分析**：
   - 公司以市场为导向，重视研发和创新，通过技术升级和产品线拓展来推动业绩增长。

9. **坏账情况分析**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入和进度、规划**：
    - 2023年研发费用增长107.86%，显示公司对研发的重视。
    - 2024年一季度研发投入同比增长51.21%，表明公司持续加大研发力度。

11. **公司的护城河**：
    - 技术创新：公司在模拟芯片行业的技术创新是其主要的竞争优势。

12. **产品名称与依赖的原材料**：
    - 产品名称：模拟开关、电源、运算放大器、马达驱动、车灯驱动、高边驱动、温感等。
    - 依赖的原材料：调研记录中未明确提及。

13. **题材分析**：
    - 优势：技术创新，产品多样性，市场拓展。
    - 劣势：宏观经济影响，市场竞争加剧。
    - 风险点：行业景气度波动，技术更新换代速度。

14. **分红情况与计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况和计划，需要查阅公司的财务报告和公告。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 结合当前经济环境和公司的研发投入，预计公司在未来一年内可能会继续面临宏观经济的挑战，但其技术创新和产品升级可能会带来一定的业绩增长。

在分析时，应保持谨慎态度，对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复不要过于乐观。同时，需要关注公司的实际运营情况和市场动态，以更准确地预测其未来的业绩。