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一、 董事会秘书孟庆昕介绍公司2023年年报整体情况

2023年智能汽车行业的技术创新步伐明显加快,竞争也愈发激烈。不仅传统车企加大在智能汽车领域的投入,新兴的科技公司纷纷涌入市场,推出具有竞争力的产品,L2+智能辅助驾驶功能量产落地加快,数据处理、管理、安全和合规方面需求提高,智能座舱体验不断提升。为了在市场中占据有利地位,各大车企纷纷采取降价策略,希望通过价格优势吸引更多消费者。这种价格战不仅加剧了市场竞争,也促使车企不断降低成本,提升产品性价比。内卷竞争和销量份额背后对车企、零部件供应商等的短期盈利均提出了较大挑战。同时,车企与供应商、技术提供商之间的合作不断加深,开始从最初提出的“全栈自研”走向“全栈可控”+生态合作的产业分工。

作为新型tier1,公司当前聚焦汽车智能化主赛道,以智驾为核心,整合提供芯片、座舱、数据等具备极致性价比的软硬件组合方案。

二、提问互动环节

问题一:请介绍一下芯片板块近况,包括SoC、MCU等情况?

答复:公司MCU已实现由低到高的全栈布局(由最初的7800到今年的7840再到25年的7870等系列);SoC去年已实现新品AC8025的点亮,AC8025是杰发科技最新一代智能座舱域控SoC芯片,采用八核ArmCortex-A76+A55高性能CPU组合,符合AEC-Q100和ISO26262ASILB(仪表显示)认证要求。AC8025支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显,以及5760*756长条屏和高清超大屏显示,内置双核高性能HiFiDSP,可呈现更清晰生动的视听效果。此外,AC8025还内置了高性能NPU,可提供高效的AI应用解决方案,基于智能座舱域可扩展融合面部识别(FaceID)、驾驶员监测系统(DMS)、乘客监测系统(OMS)等应用。是目前国内非常具有性价比的一款中高端SoC芯片。问题二:公司在车展上预告的AC8025AE的规划情况?

答复:杰发芯片在多年SoC、MCU经验的基础上,也在布局具有自动驾驶技术要素的AI芯片。AC8025AE即是这样一款集成座舱、仪表、行、泊等功能于一体的,具备AI算力的芯片。目前开发顺利。

问题三:杰发芯片与集团其他业务的协同情况?

答复:杰发芯片将与集团自动驾驶软件算法、地图产品等一起,助力公司智驾与智舱业务,形成具备极致性价比的软硬一体化解决方案。

问题四:能否介绍一下24年智驾方面的新合作车企及相关展望?

答复:公司在近期车展中发布了NIinCar汽车智能化一体解决方案。面向众多车厂客户的L2+量产需求,基于多年积累的电子地图数据研发、数据闭环服务、车联网和自动驾驶技术研发,融合进车规级芯片,形成座舱域与智驾域的整合,为终端用户提供极智的舱驾体验。更多的合作进展后续会陆续落地,敬请期待。

问题五:公司业务出海情况如何,伴随车厂出海的话,海外的产能如何保障?

答复:目前业内确实看到非常好的出海机会,公司也会抓住行业机遇,用符合全球化需求的方案与配置,伴随车厂客户的步伐走出去,后续也会作为公司战略持续推进;目前国内600万台出口量中,整车出口在90%以上,大部分在国内完成集成。

问题六:HDLite2024年业务展望情况?

答复:HDLite是四维图新面向极致性价比的全场景NOP地图解决方案,覆盖全国高速公路、城市快速路和城市铺装道路,通过众源视觉感知设备及云端数据融合更新成图,提供超视距车道级先验信息,可有效提升智驾整体方案的鲁棒性和稳定性,也降低了车端传感器和算力成本。HDLite具备米级精度和NOP核心要素,实现了更高的更新鲜度和更广泛的数据覆盖,可满足绝大部分用户的需求,为NOP快速落地提供可靠的数据支撑。目前已有车厂客户在合作,后续也会陆续有新进展,欢迎大家关注。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与释放进度**：
   - 调研中未明确提供具体的产能数据，但提到了公司在芯片板块的全栈布局，包括MCU和SoC芯片的迭代升级，这表明公司在逐步提升其产品线和产能。

2. **未来新的增长点**：
   - 新的增长点可能包括AC8025AE芯片的开发，以及与集团其他业务的协同，如自动驾驶软件算法和地图产品的整合。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 国内竞争激烈，公司面临的竞争对手可能包括其他芯片制造商和智能汽车技术提供商。公司通过提供高性价比的产品来争取市场份额，国产替代的空间取决于公司产品的竞争力和市场接受度。

4. **行业景气情况**：
   - 智能汽车行业技术创新加快，竞争加剧，但同时也带来了降价策略和成本降低的压力。

5. **销售情况**：
   - 调研中未提供具体的销售数据，但提到了公司业务出海的情况，表明公司有意向拓展海外市场。

6. **成本控制**：
   - 调研中未明确提及成本控制的具体措施，但提到了价格战和降低成本的压力，可以推测公司可能在寻求通过技术创新和供应链管理来控制成本。

7. **产品定价能力**：
   - 公司强调了其产品的性价比，这可能意味着公司在定价上采取了竞争性的策略。

8. **商业模式**：
   - 公司聚焦汽车智能化，提供软硬件组合方案，与集团其他业务协同，形成一体化解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在芯片板块有持续的研发投入，如AC8025AE芯片的开发，以及HDLite地图解决方案的推进。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能包括其在智能汽车领域的技术创新、软硬件一体化解决方案的提供能力，以及与集团其他业务的协同效应。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 提及的产品包括MCU系列、SoC芯片AC8025，依赖的原材料可能包括芯片制造所需的硅片、金属材料等。

13. **题材与风险点**：
    - 优势可能在于公司的技术创新能力和一体化解决方案的提供；劣势可能是激烈的市场竞争和价格战；风险点可能包括技术更新迭代的速度、市场竞争和供应链的稳定性。

14. **分红情况**：
    - 调研中未提及分红情况或未来的分红计划。

最后，结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期需要考虑智能汽车行业的整体增长趋势、公司产品的市场接受度、以及公司能否有效应对市场竞争和成本控制的挑战。对于调研中提到的未来规划和预期，应保持谨慎态度，关注其实际进展和市场反馈。