长江养老,人保资产,大家资产,申万菱信

1.公司今年Q1营收情况及稼动率水平?对Q2营收的预期是什么样的?
得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,公司2024年第一季度营收达到7.27亿元,同比增长71.77%。公司目前的稼动率维持在相对饱满的状态。
公司预计营收仍将保持环比增长的态势。
2.公司对行业景气度的判断?
从公司的观察看,下游客户去库存周期已基本接近尾声,出现弱复苏迹象,情况比2023年更乐观。
3.公司目前的客户结构是什么样的?贡献的营收占比如何?看好哪些领域未来的增长?
公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看,IoT类客户占比50%左右,PA类占比20%左右,安防领域占比10%~15%,运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低,但增速较快。
公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在各自细分领域具备较强的竞争力,公司将与客户共同成长。
4.公司会考虑用低价策略抢占市场吗?对行业价格趋势的展望?
公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,一方面,公司推进成熟产线的扩产,另一方面,积极布局先进封装和汽车电子领域,按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。
从公司的观察看,公司稼动率处于比较饱满的状态,公司的稼动率反映了市场真实的需求,价格已处于相对低位。随着未来整体宏观经济的回暖,公司相信价格会有边际向好的趋势。
5.23年公司投资规模与投资领域?未来的资本开支计划?
去年公司投资30亿左右,主要投资于厂房和设备,应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。
今年预计资本开支在25个亿左右。
6.二期工厂布局和扩产节奏?
公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等。
公司将根据市场情况审慎开展二期投资。
7.公司对2.5D的布局情况?
公司一直致力于先进封装的技术储备和产业布局,已经进行了相关技术的分析和调研;二期厂房交付、Bumping项目实施,为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础,预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力。
8.公司目前会遭遇到“卡脖子”问题吗?
封测领域暂时未遇到类似问题。
9.公司寻求与台湾客户合作的契机是什么?对台湾客户的未来定位?
公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主,已在多个领域展现出良好的竞争力,充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时,客户基于多种考虑在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说,在技术水平接近的情况下,公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。
公司始终坚持大客户策略,未来也将努力成为这些公司在中国大陆的一供。
10.公司毛利高于友商的原因?对今年毛利水平的展望?
毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关。公司坚持中高端先进封装产品的定位,产品结构较为高端,客户结构优良,与各大细分领域头部客户达成良好合作关系。从财务角度,公司Q1稼动率处于较高水平,市场价格目前处于相对稳定的状态。
随着公司2024年营收规模进一步扩大,以及一些新产品的导入和产品结构的变化,整体来看对于毛利率来说会形成正向的影响。
11.公司2023年的折旧情况及对未来折旧情况的展望?
根据公司2023年的财报,公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着未来公司的在建工程逐步转固,折旧的绝对金额会逐步增长,但公司预计营收规模将持续保持快速增长,规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司稼动率维持在相对饱满的状态，表明产能利用率高。
   - 2024年第一季度营收达到7.27亿元，同比增长71.77%，显示出产能正在快速释放。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司与台湾地区的头部客户存在业务合作，表明有国产替代的潜力。
   - 公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有竞争优势，有利于在国内外市场中竞争。

4. **行业景气情况**：
   - 下游客户去库存周期接近尾声，出现弱复苏迹象，情况比2023年更乐观。

5. **销售情况**：
   - 营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，IoT类客户占比50%，PA类占比20%，安防领域占比10%~15%。
   - 公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主，表明销售渠道较为稳定。

6. **成本控制**：
   - 公司坚持中高端先进封装产品的定位，通过产品结构和客户结构优化来控制成本。

7. **产品定价能力**：
   - 公司不采用低价策略，而是通过加大研发投入和推进成熟产线的扩产来维持定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司采用大客户策略，与各细分领域的龙头设计公司建立合作关系，共同成长。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司持续加大研发投入，推进成熟产线的扩产和新产品线的布局。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其产品结构的高端定位、客户结构的优良以及与头部客户的合作关系。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提及的产品包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等，原材料依赖情况未在调研中明确。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：产品结构高端，客户结构优良，稼动率高。
    - 劣势：未提及。
    - 风险点：宏观经济波动可能影响价格趋势。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况，需要查阅公司的财务报告。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到公司稼动率高，营收增长迅速，以及新产品线的布局，预计未来一年业绩将保持增长态势。但需注意宏观经济波动和行业竞争可能带来的风险。

综合当前的经济环境，公司的未来一年业绩预期较为乐观，但需要关注宏观经济和行业竞争态势，以及公司的财务健康状况。对于调研中提到的规划和展望，应保持谨慎态度，关注其实施进展和效果。