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一、公司领导介绍一季度经营情况等:

今年第一季度,公司明显感受到了市场需求的复苏,产线开工率在稳步的提升中。公司继续深耕新能源、智能化市场,坚持技术创新和精益经营,实现了收入的稳定增长,以及净利润同比的大幅减亏。2024年一季度,公司实现营业收入13.53亿元,同比增长了17.2%;经营性现金流净额达到3.06亿元,同比增长了40.68%;实现EBITDA4.82亿元,同比增长112%。由于收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进,一季度公司归母净利润为-2.42亿元,同比减亏2.57亿元。

为了达到营收持续增长和净利润大幅减亏的目标,公司重点从以下几个方面推动:第一,加速产品迭代,实现产品结构持续优化。

依托完整的产品应用布局,2024年公司加速产品迭代,持续推出更高性价比的产品,IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额持续提升。

第二,车载功率模块装机量同比增长超过8倍,SiC出货量保持国内第一。

根据NE时代统计的新能源乘用车功率模块装机量,公司第一季度功率模块装机量近28万个,位列行业第四名,同比增速超850%。

作为国内稀缺的实现了SiCMOS主驱逆变器规模量产的企业,公司一季度SiCMOS满载生产,产量持续提升,产品保持高良率、高品质,收入环比继续增长。

全新一代车载IGBT芯片和多款SiC模块已通过客户端验证,开始进入规模客户导入和量产阶段。

第三,模拟IC获得重大突破,多个模拟高压平台进入量产。

公司BCD专注在高电压、大电流、高可靠性的车载和工业应用上,已经完整搭建覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台,客户覆盖国内外众多头部IC客户,涵盖汽车、新能源和高端消费类等领域。

一季度公司多个模拟高压平台进入量产;嵌入式集成功率器件在车载高低边开关应用广泛推广,获得多个客户定点;发布了高压BCD平台,嵌入式数模混合控制BCD平台获得国内重要终端车厂定点。公司已通过全球知名汽车Tier1车规IC审核,获得最高等级A级认证,优异的产品品质获得客户认可。

第四,消费电子市场持续回暖,消费业务收入占比提升。

公司是国内最大的MEMS制造基地,高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证,平台和产品都在不断丰富和完善中,手机锂电池保护芯片实现大批量的国产替代。

公司研发出全系列智能功率模块产品,产品应用覆盖绿色智能家电,已经开始批量生产。受益于消费市场的持续回暖,公司一季度消费业务收入同比实现翻倍增长。

第五,导入多款工控产品,持续满足风光储头部企业的应用需求。

针对风光储市场,公司结合终端多款新机型应用需求,获得多个光储头部客户最新平台的项目定点,如大功率光伏逆变产品,大功率储能PCS产品;推出面向高压大功率风电的高功率产品;为全球风光储头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT,SiC芯片及模块。

第六,高研发投入和新客户导入加速,技术创新驱动未来成长。

一季度,公司研发费用4.70亿元人民币,同比增长36.32%,占营业收入的34.75%。研发投入增长主要是公司12英寸产线、SiCMOSFET、模组等项目研发投入增加所致。

这些研发成果带动了公司在一季度导入50家以上新客户,客户覆盖了汽车领域的国内外主机厂和Tier1,以及风光储、家电领域等行业头部,为未来的收入快速增长奠定了基础。

展望未来,随着半导体行业的持续复苏,公司将加速产品迭代和推动新产品量产。车载应用方向:继续提升SiC产能,扩大市场领先优势,快速推进模拟IC在客户的量产应用;消费应用方向:推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入;工控市场应用方向:全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。同时,公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效,全力推动收入持续稳健增长,实现净利润大幅减亏的目标。

二、现场交流:

问题1:目前公司SiC业务领先业内,公司SiC业务收入增长来自哪些客户和车型的重大定点?公司SiC业务大概达到多少规模可以实现盈利?

回复:公司一直秉持技术市场双轮驱动策略。一方面持续对已经居于国际前列的器件进行迭代,8英寸SiC产线建设进展顺利,计划四季度开始正式向客户送样,2025年进入规模量产,以保证SiC产品一直保持国际先进的技术和成本优势。另一方面不断加深国内外终端车厂和tier1系统厂商合作,获取重点客户定点,同时引入更多的产业上下游联合深入合作。

问题2:公司12寸BCD业务用于开发模拟芯片,如何看待模拟IC市场的竞争情况?公司模拟IC的差异化竞争优势有哪些?预计收入增长主要来自哪里?

回复:模拟IC赛道宽广,产品丰富。在车规和工业级大电流高电压BCD方向上,一直存在技术复杂、应用门槛高、国产替代比例非常低的情况。过去3年多,公司持续开发了10多个专用BCD平台,定向瞄准了一系列持续增长和供应稀缺的应用产品,拥有国内独有的技术。目前,公司已经取得技术和市场的双突破,为公司收入的增长和利润成长带来强劲动力。

在消费类应用方向,公司推出具有极强通用性的消费类BCD技术,增强公司在研发和生产成本上的优势,为公司营收成长持续贡献。

据统计,BCD全球市场400亿美元,中国消费占有一半,但国产化率不到10%。公司利用对市场应用的深入理解,对BCD、嵌入式数字技术和嵌入式功率器件的融合技术优势,联合国内外优秀设计公司和终端应用,共同进行产品和技术的研究开发。智能化新能源车车身架构的进一步发展和AI超大计算中心的建设将会为公司BCD业务的发展提供持续动力。

问题3:公司今年计划减亏,很高兴看到目前公司亏损在收窄,有什么措施保证全年实现减亏目标吗?根据股权激励计划考核目标,公司2026年收入达到约100亿元,请问净利率能达到多少?

回复:2024年实现大幅减亏是公司明确的目标,我们主要从两个方面入手来实现这一目标。

第一个方面是不断通过技术迭代和技术创新,实现技术的领先性和丰富化,并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模,贡献更大的营收。比如通过产品迭代,全球领先的新一代IGBT器件将在下半年进入量产,大幅提高同一晶圆上的芯片产出数量,从而实现营收的增长。通过SiC芯片和模组、模拟IC、VCSEL等新技术、新产品的上量等实现营收的增长。积极快速响应市场,扩大市场份额,提升产能利用率,增加营收。

第二方面是不断优化公司的成本结构:(1)通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本;通过生产效率的不断提升来降低单步工艺的成本;(2)通过供应链上的战略合作和协同,公平竞争等,来降低材料和零部件的采购成本;(3)通过精细化管理和信息数据、流程的系统化,设备的自动化等,来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。

通过以上开源、节流两个方面的努力,公司对2024年实现大幅减亏充满信心。

公司员工股权激励计划中,2026年员工股权激励实现的业绩目标是营业收入达到100亿元,同时努力实现公司整体盈亏平衡。

问题4:硅基功率器件市场竞争激烈,公司如何看待?在IGBT、MOS上的竞争策略是什么?

回复:从去年四季度以来,消费类低压MOS市场持续复苏,同时新能源车的国产化率进一步提升。由于公司在IGBT产品技术、成本、质量的优势,目前国内车规级IGBT订单进一步向公司集中。光伏市场目前也有了明显的复苏。

公司坚持技术和市场双驱动,持续迭代MOS和IGBT器件技术,提高性价比、持续研发和渗透门槛更高的大功率高电压模块市场(比如光伏大型地面站和风电)、系统地组织我们硅基功率器件、SiC产品和专用BCD整体方案去攻占市场和增加客户黏性。

从应用方向来看,工业和消费类市场仍将长期使用硅基的IGBT产品。公司已加大了对工业和消费类IGBT研发和市场开拓的努力。此外,在车载应用领域,细分车型越来越强调性价比,公司极具成本竞争力的IGBT和硅/SiC融合技术会在车的应用里具有长期的生命力。

问题5:公司一季度研发开支占比35%,能解释一下都用在了哪些方面吗?

回复:随着市场需求的复苏,为了能迎接旺盛的市场需求阶段,获得和巩固更多中、高端技术及产品的市场份额,公司继续在12英寸车规级BCD平台、SiCMOSFET、功率模组等方面保持足够的研发投入强度。

在车载领域,高压BCD、嵌入式数模混合控制BCD等平台发布,全新一代车载IGBT芯片和多款SIC的模块已在客户端验证通过,开始大规模客户导入和量产起量;

风光储充等工控方向上,结合终端多款新机型应用需求,公司研发并导入了多款产品,如大功率光伏逆变产品,大功率储能PCS产品和面向高压大功率风电的高功率产品,为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT,SiC芯片及模块;在家电应用领域,研发出全系列智能功率模块产品,产品应用覆盖绿色和智能家电,已经开始批量生产。

这些研发成果带动公司在今年一季度新客户导入50家以上,客户覆盖从汽车领域的国内外主机厂和Tier1,以及风光储、家电领域等行业头部,并为未来的收入快速增长奠定了基础。

问题6:模拟IC下游市场竞争激烈,公司对于模拟IC平台和产品盈利性的展望?

回复:模拟IC市场目前的国产化率还不到10%,留给公司的发展空间还是巨大的哦。公司模拟IC产品主要为大电流、高电压的产品,其价值较高。目前,公司产品已实现大量导入,同时与应用端充分结合,获得Design-in和Design-win。

当前国内有生产的BCD主要集中在40V以下消费类通用型产品,而公司聚焦于高电压、大电流产品,目前高电压、大电流产品国内还主要依赖进口。

另一方面,公司的模拟IC还提供多种集成化工艺平台,随着国内新能源汽车、风光储终端从全球的跟随者逐渐发展为引领者,这些终端提出来的BCD嵌入数字电路、BCD嵌入功率器件等的集成化方案,在全球也都是新开发方向,具有前沿性、稀缺性。

问题7:公司各个平台的产能情况?

回复:目前,公司8英寸硅基已达月产17万片(其中IGBT月产8万片,MOSFET月产7万片,MEMS月产1.5万片以及HVIC月产0.5万片),通过效率提升、工艺调整,8英寸硅基产线的产能可视市场需求进一步提升;SiCMOS当前月产能5000片,产量饱满,计划今年扩产到1万片/月;公司12英寸2023年年底已实现月产能1万片,今年计划进一步扩大到月产能3万片,70%应用于BCD,30%应用于IGBT/MOSFET产品。

问题8:车用器件,降价压力大,一季度看,环比去年四季度,降价幅度如何,今年展望?会不会有持续降价压力?公司成本端下降能不能覆盖车厂降价需求?

回复:公司一季度的平均售价没有下降,2023年公司的平均售价略有上升。公司将通过技术迭代,提供更有性价比的产品,例如通过技术升级来提高功率密度,单片晶圆上可以切更多的die,die的单价有所下降,但单片晶圆价格稳定甚至上升。

问题9:公司有什么核心优势?

回复:首先,在商业模式上,公司为客户提供一站式系统代工服务。公司的商业模式,以晶圆代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸到模块封装、应用验证、可靠性测试等,可以满足不同客户的各种需求;

其次,通过研发的强投入,公司的技术平台更具有稀缺性、竞争性。一方面在国内稀缺,大量依靠进口的产品方面,我们开发出了量产化的技术平台,如SiCMOS、高压大电流BCD等等。另一方面在国内非稀缺的产品方面,我们开发出了更具性价比的技术平台;

再次,公司具有先发优势。公司从2018年进入新能源汽车芯片,是国内新能源领域渗透最早、规模最大的企业。目前,公司已与国内90%的终端结合在一起。更重要的是,公司持续投研发,不断补短板,做好长板,公司与终端客户共同做技术和解决方案的创新,比如BCD集成MCU、BCD集成功率器件等,实现Design-in。

问题10:公司在国内属于最先进的IGBT企业之一,与国际厂商相比,IGBT处于什么位置?另外,SiC在汽车上的应用趋势怎么展望?

回复:国内的新能源汽车、光伏终端已经是全球第一梯队。公司的IGBT技术已比肩国际头部客户,主驱逆变IGBT的技术指标同国际无差别,甚至由于公司和应用端配合的更紧密,可能会有最新产品早于国际同行发布。公司围绕应用需求进行定向开发,在光伏大功率新机型上是第一梯队进行design-in的,在大功率应用领域没有代差,基于和头部终端客户的良好互动,在局部领域公司会更加领先。

SiC上,公司已经在量产的是G1代产品,其核心技术指标已比肩国际当前的水平;2023年公司陆续推出G1.5代、G1.7代,G1.5代技术性能相比G1提升20%,G1.7比G1.5提升20%;沟槽产品的研发也已接近尾声,进入验证阶段。公司在SiC产品方面已经做好技术储备,未来随着市场需求逐步释放。

2024年公司计划实现8寸产线的通线验证,并计划四季度送样,2025年实现8寸量产,进一步取得在生产成本上的优势。同时,芯联动力通过资本纽带联合产业上下游,共同开发、深入合作。预计未来两年,公司SiC业务能保持每年60%以上的增速。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 8英寸硅基产线月产17万片，其中IGBT月产8万片，MOSFET月产7万片，MEMS月产1.5万片，HVIC月产0.5万片。
   - SiCMOS当前月产能5000片，计划扩产至1万片/月。
   - 12英寸产线月产能1万片，计划扩大至3万片，70%应用于BCD，30%应用于IGBT/MOSFET产品。

2. **公司未来新的增长点**：
   - 新产品迭代，如IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额提升。
   - 车载功率模块装机量同比增长，SiC出货量国内领先。
   - 模拟IC获得重大突破，多个平台进入量产。
   - 消费电子市场回暖，消费业务收入占比提升。
   - 工控产品导入，满足风光储头部企业应用需求。
   - 高研发投入和新客户导入加速，技术创新驱动未来成长。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 国内新能源汽车、光伏终端已是全球第一梯队，公司IGBT技术比肩国际头部客户。
   - SiC产品技术储备充足，预计未来两年SiC业务能保持每年60%以上增速。
   - 国产化率在BCD领域不到10%，公司产品主要为大电流、高电压产品，具有较高的市场价值和国产替代空间。

4. **行业景气情况**：
   - 半导体行业持续复苏，市场需求复苏，产线开工率稳步提升。

5. **销售情况**：
   - 一季度营业收入13.53亿元，同比增长17.2%。
   - 经营性现金流净额3.06亿元，同比增长40.68%。
   - 国内车规级IGBT订单集中，光伏市场复苏。

6. **成本控制**：
   - 通过工艺优化、供应链战略合作、精细化管理等措施降低成本。

7. **产品定价能力**：
   - 通过技术迭代提供性价比更高的产品，如提高功率密度，单片晶圆上切更多die。

8. **商业模式**：
   - 提供一站式系统代工服务，从晶圆代工到设计服务，再到模块封装、应用验证、可靠性测试。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 一季度研发费用4.70亿元，同比增长36.32%，占营业收入的34.75%。

11. **护城河**：
    - 技术平台的稀缺性、竞争性，先发优势，与终端客户的紧密合作。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - IGBT、SiC、MEMS、模拟IC等，原材料包括硅片、化学品等。

13. **题材**：
    - 新能源汽车、光伏、半导体、智能制造等。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况。

15. **风险点**：
    - 技术迭代速度、市场竞争、原材料价格波动、宏观经济环境变化。

16. **未来一年业绩预期**：
    - 根据当前经济环境和公司发展情况，预计未来一年业绩将持续增长，但需关注市场竞争和成本控制等因素。

综上所述，公司在多个方面表现出积极的增长态势，但也存在一定的风险和挑战。投资者应保持谨慎态度，关注公司的技术进步、市场动态和成本控制能力。