线上参与公司2023年度网上业绩说明会的全体投资者

为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年年
度业绩及经营情况,公司于2024年05月06日15:00—
17:00在价值在线( https://www.ir-online.cn)举办
2023年年度业绩说明会,本次年度业绩说明会采用网络
远程的方式召开,公司就投资者在本次说明会中提出的
问题进行了回复: 
1.请问沛顿科技合肥项目的进展如何?今年会有大
的客户突破吗?能起量吗? 
答:尊敬的投资者,您好!合肥沛顿存储自2021年12
月投产以来,已于2022年完成产品验证、可靠性验证、
体系认证、终端客户审厂以及批量产品的生产认证工
作,已经接受订单并开始量产;公司将不断提升技术团
队的自主创新能力,进一步强化先进封测全业务链服务
能力,着力与重点客户深化战略合作伙伴关系,并积极
开拓具有全球竞争力的产业客户。 感谢您的关注!
2.合肥沛顿存储目前产能如何,有无扩产计划? 
答:尊敬的投资者,您好!公司目前订单情况正常,
有扩产计划,感谢您的关注!
3.贵公司在先进封装领域一直强调现有技术水平完
全满足现有客户需求和未来发展需求,目前国内尚无
HBM技术,对于HBM封装贵公司是否有计划切入? 
答:尊敬的投资者,您好!公司在高端存储芯片封装
和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型
产品的封装方案设计和分析能力,持续引进先进的封装
和测试设备,掌握行业领先的隐形切割研磨技术,能提
供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。公
司在相关技术领域进行前瞻性的布局,并密切关注前沿
技术发展动态和趋势。感谢您的关注!
4.贵公司在无人机方面是否有产品及技术,与哪些
头部企业建立合作? 
答:尊敬的投资者,您好!公司专注于为全球客户提
供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流
支持等一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用
于多种场景,另公司的客户信息属于公司与客户之间的
保密约定内容。感谢您的关注!
5.2023年年度及2024年一季度贵公司营收下降,但
净利润增长,哪些业务对净利润贡献较大? 
答:尊敬的投资者,您好!公司2023年度整体毛利率
为16.52%,同比增长4.66%,毛利率提升的主要原因是产
品结构的变化、降本增效、美元升值等影响。谢谢您的
关注!
6.您好,我想问一下贵公司对自身的ESG表现有何
看法。我注意到华证给贵公司新一季度的表现仅给了
BB。请问贵公司准备采取哪些具体措施来改善ESG表
现。例如,提高薪酬决策透明度和强化企业风险管理体
制。 
答:尊敬的投资者,您好!非常感谢您对公司ESG评
级的关注。公司一直高度重视公司治理、环境保护和社
会责任等工作,后续将不断针对公司ESG得分相对薄弱环
节进行优化提升,感谢您的关注和建议!
7.请问今年的存储项目进展如何?深圳基地有增长
吗? 
答:尊敬的投资者,您好! 2023年度,公司半导体封
测业务重点客户需求稳定,新客户数量增多,订单量相
较去年同期有所增加,收入实现增长,感谢您的关注!
8.你好,请问沛顿合肥项目具体进展如何? 
答:尊敬的投资者,您好!合肥沛顿项目进展顺利,
有扩产计划。感谢您的关注!
9.请问公司在现金分红方面有哪些政策,以增强分
红的稳定性和可预期性,从而保护投资者利益? 
答:尊敬的投资者,您好!公司十分重视广大投资者
的利益和股东回报,并于2023年4月21日披露了《股东回
报规划( 2024-2026 年)》,公司将保持连续一贯的现
金分红政策,并遵守《上市公司监管指引第3 号-上市公
司现金分红》等相关规定和《公司章程》中制定的现金
分红政策,充分保护股东、特别是中小股东的合法权
益,积极回报股东、充分保障股东的合法权益。公司自
上市以来一直持续现金分红。感谢您的关注!
10.我相信深科技国企!买了不少深科技股票现在
深套18.68元,啥时有望解套?深科技目标价是多少? 
答:尊敬的投资者,您好!公司一直重视自身价值提
升和股东价值回报,未来公司将努力做好生产经营,以
业绩回馈股东;同时积极加强与投资者、资本市场的互
动交流,让投资者和市场更加深入地了解公司的发展思
路,提振投资者信心。您的信心就是我们的目标。谢谢
您的关注!
11.公司在行业中的地位以及面临的市场竞争状况
如何? 
答:尊敬的投资者,您好!公司是全球领先的专业电
子制造企业,连续多年在MMI全球电子制造服务行业排名
前列,感谢您的关注!
12.期盼深科技能重振雄风,让我们解套别让我们
失望? 
答:尊敬的投资者,您好!公司一直重视自身价值提
升和股东价值回报,未来公司将努力做好生产经营,以
业绩回馈股东;同时积极加强与投资者、资本市场的互
动交流,让投资者和市场更加深入地了解公司的发展思
路,提振投资者信心。谢谢您的关注!
13.请问公司2025年的经营目标是多少?比如营
收,利润等? 
答:尊敬的投资者,您好!公司董事会及经营管理层
通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制
激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能
力,公司经营发展质量有所提升。后续公司将努力提升
经营业绩,为股东创造价值和回报。感谢您的关注!
14.请问2024年深科技城租金收入达到了什么水
平,出租率多少? 
答:尊敬的投资者,您好!深科技城写字楼租户引入
进入稳定增长阶段,写字楼租赁面积新增约15500㎡, C
座实现可租赁面积的100%租赁;新增商业租赁面积约
2600㎡,诸多品牌已相继入驻开业。未来,该项目将建
成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核
心产业聚集的城市创新综合体。感谢您的关注!
15.对于加强核心技术创新和人才队伍建设。请问
公司在这些领域有哪些具体的计划和目标?是否有特定
的技术或产品创新正在推进中? 
答:尊敬的投资者,您好!公司核心经营团队以市场
和技术为导向,不断加强研发团队和核心技术团队的建
设,始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯
队的人才培养,大力推进年轻化、国际化、知识化的人
才建设,激发人才创新活力,培养了一批具有国际管理
能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战
略的选择上,将紧跟市场变化,积极引入国际知名企业
的高级管理人才和专业人才,推动公司在不断变化的环
境和市场竞争中稳健快速发展。感谢您的关注!
16.公司是否有计划搭建HBM封装生产线? 
答:尊敬的投资者,您好!公司将密切关注行业发展
动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注。
17.公司名为深科技,当为高科技属性,但公司大
部分业务为代工业务,后续如何提升科技含量? 
答:尊敬的投资者,您好!深科技将顺应创新引领大
势,加强科技创新,着力形成新质生产力,不断提高深
科技的“科技”含量。感谢您的关注!
18.对于国企改革,贵司有何计划? 
答:尊敬的投资者,您好!公司是国有实控上市公
司,市场化、国际化一直在路上。感谢您的关注!
19.公司是否为参股公司昂纳科技提供封装业务? 
答:尊敬的投资者,您好!公司的半导体业务是聚焦
在存储芯片的封测。感谢您的关注!
20.公司是否有定增计划? 
答:尊敬的投资者,您好!公司如有相关计划,会及
时对外披露。感谢您的关注!
21.尽管营业收入有所下降,但公司净利润同比仅
下降了2.19%。请问这一相对稳定的利润表现是如何实
现的?公司在成本控制和运营效率提升方面采取了哪些
有效措施? 
答:尊敬的投资者,您好!正如您所述,公司在成本
控制和运营效率方面做了大量的工作,这也是我们一直
追求的目标。感谢您的关注!
22.公司二股东一路减持,贵司作为央企控股,后
续是否有回购计划,此外,对于市值管理公司有无计
划? 
答:尊敬的投资者,您好!如有相关计划,公司将根
据相关规定履行信息披露义务,感谢您的关注!
23.HBM封装技术和公司现有及未来的封装技术有无
重合相似之处? 
答:尊敬的投资者,您好!封装技术既有延续性又有
迭代性。感谢您的关注!
24.公司储能业务是否已运用到电网当中? 
答:尊敬的投资者,您好!公司专注于为全球客户提
供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流
支持等一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用
于多种场景。感谢您的关注!
25.当时公告合肥沛顿项目计划各方共投资100亿,
分期建设,目前1期已建成, 2期计划什么时候动工? 
答:尊敬的投资者,您好!合肥沛顿项目进展顺利,
有扩产计划。感谢您的关注!
26.公司是否参与华为封测项目? 
答:尊敬的投资者,您好!公司的客户信息属于公司
与客户之间的保密约定内容。感谢您的关注!
27.关注到公司将围绕存储半导体、高端制造和计
量智能终端三大主业进行发展。请问公司在这三大领域
的具体战略规划是什么?有哪些新的技术或产品正在研
发中,预计将于何时推向市场? 
答:尊敬的投资者,您好!公司将紧跟存储半导体行
业市场和国内外客户需求,继续加快扩充优质产能,持
续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能
力,通过校企合作、科技项目合作等渠道,吸引封测专
业人才以及领军人才,为客户提供更优质的服务的同
时,不断提升技术团队的自主创新能力,进一步强化先
进封测全业务链服务能力,着力与重点客户深化战略合
作伙伴关系,并积极开拓具有全球竞争力的产业客户。
巩固数据存储业务优势,通过优化产品结构发展新业
务,进一步拓宽业务布局;高端制造业务领域,公司将
以现有的综合平台为基础,围绕核心客户的发展战略和
业务规划,以制造业转型升级为契机,结合数字技术,
加快设计能力建设,推进原始设计制造
( OriginalDesignManufacture, ODM)和共同设计制造
( JointDesignManufacture, JDM)业务发展,充分利用
全球布局优势,将高壁垒、高附加值业务板块作为发展
重点,拓展与高端客户业务合作的范围,增强客户粘
性,争取更多国内、国外高端客户,不断提升公司的盈
利水平,构建高端制造板块国内国际双循环相互促进的
新发展格局的重要一环;计量智能终端领域,充分把握
双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环
新发展格局带来的发展机遇,加强海外本土化建设,巩
固欧洲市场优势,积极开拓中亚、中东市场,充分利用
深耕海外市场积累的技术、经验优势,发挥公司产品性
能优势,赋能国内新型电力系统建设,实现海内外业务
协同发展。 2023年度,公司主要在研项目为DAF在超薄高
堆叠封装中的应用问题研究及评价能力建设、封装联合
仿真管理平台二期、超轻薄电子平板产品的技术研究等
研发项目。感谢您的关注!
28.请问昂纳科技上市进展如何? 
答:尊敬的投资者,您好!昂纳科技为深科技参股公
司,该公司具体情况可参见其官网http://www.onetcom.com/。感谢您的关注!
29.公司年报中未披露“质量回报双提升”行动方
案,请问是否有计划披露? 
答:尊敬的投资者,您好!公司按照有关要求,从增
强聚焦主业意识、提高创新发展能力、提升信息披露质
量和强化规范运作水平等四大方面提升上市公司质量,
落实以投资者为本的理念。感谢您的关注!
30.合肥沛顿存储作为合肥长鑫的合作封装厂,后
续是有能力否配合合肥长鑫完成hbm开发落地? 
答:尊敬的投资者,您好!公司现有的技术水平完全
可以满足现有客户的需求,未来将根据客户需要布局相
关能力。感谢您的关注!
31.请问开发科技北交所上市审核状态怎么是终止
审核? 
答:尊敬的投资者,您好!由于深科技成都招股说明
书及其他申请文件中的财务报表数据有效期到期,根据
相关要求,深科技成都已向北交所申请中止审核,待将
申请材料财务数据更新后将申请恢复审核,感谢您的关
注!
32.请问深科技桂林代工华为手机2023年为公司贡
献了多少利润? 
答:尊敬的投资者,您好!桂林深科技有限公司作为
通讯及消费电子业务的专业公司,已于2022年4月被桂林
博晟科技有限公司全资收购, 2023年度权益法下确认的
桂林博晟投资收益为2,935.40万元。感谢您的关注!
33.贵司工业级无人机进展如何? 
答:尊敬的投资者,您好!公司专注于为全球客户提
供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流
支持等一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用
于多种场景。感谢您的关注!
34.请问深科技城租赁情况咋样全部租出去了吗? 
答:尊敬的投资者,您好!深科技城没有全部租出。
感谢您的关注!
35.请问贵公司有与优必选合作生产人形机器人
吗? 
答:尊敬的投资者,您好!公司客户信息属于公司与
客户之间的保密约定内容。感谢您的关注!
36.贵司有无工业级无人机产品,麻烦明确回答,
感谢
答:尊敬的投资者,您好!我们的回复很明确,公司
客户信息和产品资料属于公司和客户之间的保密内容。
感谢您的关注。
37.请问2024年股权激励能达标吗? 
答:尊敬的投资者,您好!公司将努力达成目标。感
谢您的关注!
38.今年设备更新,贵司医疗器械产品订单有增长
吗? 
答:尊敬的投资者,您好!公司生产制造的绝大多数
医疗器械产品均来自于境外客户。感谢您的关注!

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 合肥沛顿存储自2021年12月投产，2022年已完成产品验证、可靠性验证等，并开始量产。这表明产能正在逐步释放，并且公司有扩产计划。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划通过技术创新和强化服务能力来深化与重点客户的战略合作伙伴关系，并积极开拓新客户。
   - 公司在高端存储芯片封装和测试领域有技术储备，可能切入HBM封装领域。
   - 公司在无人机、医疗器械等领域提供一站式电子产品制造服务，这些领域的产品可能成为新的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司是全球领先的专业电子制造企业，但调研中未提及具体的国内和国际竞争对手情况。
   - 公司在封装技术领域有前瞻性布局，可能在国产替代方面有潜力。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中未明确提及所在行业的景气情况，但从公司的扩产计划和订单情况看，公司对市场前景持乐观态度。

5. **销售情况**：
   - 2023年度营收下降，但净利润增长，主要得益于产品结构变化、降本增效和美元升值等因素。

6. **成本控制**：
   - 公司通过产品结构变化和降本增效来提升毛利率。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司提供技术研发、工艺设计、生产制造等一站式服务，聚焦在存储芯片的封测。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在DAF超薄高堆叠封装应用、封装联合仿真管理平台、超轻薄电子平板产品技术等方面有研发项目。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其技术储备、客户关系和一站式服务能力上。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 调研中未明确提及具体产品名称和依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 公司涉及的题材可能包括高端制造、半导体封测、无人机、医疗器械等。

14. **分红情况及计划**：
    - 公司有连续的现金分红政策，并披露了《股东回报规划(2024-2026年)》。

15. **经济环境与业绩预期**：
    - 公司表示将努力提升经营业绩，但调研中未提供具体的业绩预期数据。

综上所述，公司在技术创新、客户关系和一站式服务方面有优势，但也存在市场竞争和行业波动的风险。对于调研中提到的计划和目标，投资者应保持谨慎态度，关注公司的实际执行情况和市场反馈。