日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-06 | 劲拓股份 | - | 业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
71.69 | 5.65 | 2.79% | 43.87亿 | 3.90% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
45.96% | 0.13% | 325.62% | 56.43% | 10.84 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
34.89% | 33.58% | 10.84% | 11.55% | 1.95亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
10.28 | 14.34 | 91.41 | - | |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
124.52 | 169.61 | 33.19% | -0.18% | 0.56亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.06亿 | 0.00亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
线上参与公司2023年度业绩说明会的全体投资者 |
调研详情 |
1、请问未来三年的具体战略是什么?如何落实到细节层面呢?能否具体方向细分讲解一下呢? 吴思远(WuSiyuan)先生:尊敬的投资者,您好!公司专注于专用设备领域,坚持以客户需求为导向,以自主创新研发为动力,以电子热工业务为基石,完成了多款国产化专用设备的自主研发、销售及产品定型。公司未来将继续凝聚资源对主营产品进行研发创新,为相关行业提供高效、高精密度、可靠性强的国产化专用设备,力争成为更多细分领域的“单项冠军”。公司发展战略、经营计划敬请详见公司《2023年年度报告》之“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”的相关内容。感谢您的关注和支持! 2、公司净利润同比减少55.76%,请问这种大幅度减少的原因是什么?公司采取了哪些措施来应对这一挑战? 陈文娟女士:尊敬的投资者,您好!公司2023年度主要受到外部市场环境影响,电子装联设备销售收入同比下降;产品定制化程度较高、毛利率相对低的光电显示业务当期营业收入同比大幅增长、营业收入占比提高,致使综合毛利率同比下降2.42个百分点。公司加大研发和销售投入,相关费用同比增加;因实施两期员工持股计划、股权激励计划,当期计提股份支付费用1,128.48万元,对当期利润成果有直接影响。为此,公司将通过持续的研发创新,进一步提升产品市场竞争力和毛利率水平,同时落实开源节流、精益生产措施,多措并举地提升利润水平、保障主营业务高质量发展。感谢您的关注和支持! 3、请问电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备,这些产品在2023年度的销售和利润贡献情况如何? 毛一静女士:尊敬的投资者,您好!公司2023年度分产品收入、毛利率数据已披露于《2023年年度报告》,具体为:电子装联设备销售收入554,060,826.94元,毛利率34.54%;半导体专用设备销售收入23,693,454.09元,毛利率49.60%;光电显示设备销售收入100,533,541.42元,毛利率20.87%。感谢您的关注和支持! 4、在半导体专用设备领域有哪些关键技术突破? 朱玺先生:尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心关键技术,已实现关键突破,目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备,能够应用于多种先进封装工艺,为国内外大型封测厂商提供产品和服务,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家,包括下游典型核心封测厂商客户,并获得客户的认可、验收及复购。感谢您的关注和支持! 5、目前公司半导体设备国产化进展如何? 吴思远(WuSiyuan)先生:尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心关键技术,已实现关键突破,目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备,能够应用于多种先进封装工艺,为国内外大型封测厂商提供产品和服务,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家,包括下游典型核心封测厂商客户,并获得客户的认可、验收及复购。感谢您的关注和支持! 6、去年研发投入情况如何? 朱玺先生:尊敬的投资者,您好!公司2023年度研发投入5,107.85万元,占营业收入比重为7.09%、较上年提升1.51个百分点。公司继续在电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升、光电显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开展研发创新并取得积极成果,同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权,具体情况详见公司《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析·4、研发投入”相关内容。感谢您的关注和支持! 7、对未来几年的展望如何?未来的增长点在哪里? 朱玺先生:尊敬的投资者,您好!公司电子热工设备核心产品获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证,系公司领先优势业务、当前营业收入的主要来源,系公司的基本盘。公司光电显示业务、半导体专用设备业务为下游客户提供国产替代产品,近年来持续贡献收入,系公司主营业务的重要组成部分;其中,半导体专用设备业务系公司积极培育发展的战略级业务和收入增长点。近年来随着下游消费电子行业逐步企稳,公司主营业务下游行业景气度有望回升,从而带动电子制造、显示模组制造及相关芯片封装的市场需求。公司将积极把握行业趋势和发展机遇,以进一步提升电子热工产品竞争力、在光电显示市场差异化竞争、促进半导体业务规模扩大为抓手,力争做大、做强主营业务,保障公司长远发展和持续进步。感谢您的关注和支持! 8、公司在光电显示设备领域的市场地位如何? 朱玺先生:尊敬的投资者,您好!公司光电显示设备为京东方等国产面板厂商供货并实现长年深度合作,系国内光电显示专用设备主要厂商之一。公司光电显示设备产品在多个品类实现进口替代,应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等,积累了丰富的产品技术和场景应用经验,能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。感谢您的关注和支持! 9、未来的利润增长点主要来自于哪些业务或产品?公司如何看待当前市场环境下的机遇与挑战? 朱玺先生:尊敬的投资者,您好!公司电子热工设备核心产品获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证,系公司领先优势业务、当前营业收入的主要来源,系公司的基本盘。公司光电显示业务、半导体专用设备业务为下游客户提供国产替代产品,近年来持续贡献收入,系公司主营业务的重要组成部分;其中,半导体专用设备业务系公司积极培育发展的战略级业务和收入增长点。近年来随着下游消费电子行业逐步企稳,公司主营业务下游行业景气度有望回升,从而带动电子制造、显示模组制造及相关芯片封装的市场需求。公司将积极把握行业趋势和发展机遇,以进一步提升电子热工产品竞争力、在光电显示市场差异化竞争、促进半导体业务规模扩大为抓手,力争做大、做强主营业务,保障公司长远发展和持续进步。感谢您的关注和支持! |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析: 1. **产能信息及产能释放进度**: 调研记录中没有直接提供具体的产能信息,但提到公司将继续凝聚资源对主营产品进行研发创新,这可能意味着公司正在逐步提升其产能和效率。 2. **未来新的增长点**: - 半导体专用设备业务:公司正在积极培育的战略级业务,提供国产替代产品,有望成为收入增长点。 - 光电显示业务:与京东方等国产面板厂商的合作,实现进口替代,是公司收入的重要组成部分。 3. **国内外竞争情况及国产替代空间**: - 国内竞争:公司在光电显示设备领域是主要厂商之一,与京东方等有深度合作,表明在国内有一定竞争力。 - 国际竞争:公司半导体专用设备已服务约48家客户,包括国内外大型封测厂商,显示公司产品具有国际竞争力。 - 国产替代:公司在多个产品线上实现进口替代,表明国产替代空间较大,是公司的一个增长机会。 4. **行业景气情况**: - 电子热工设备核心产品获得“制造业单项冠军产品”认证,显示该领域景气度较高。 - 下游消费电子行业逐步企稳,有望带动相关市场需求。 5. **销售情况**: - 国内销售:与京东方等厂商的合作,以及电子热工设备的核心产品认证,表明国内市场销售情况良好。 - 海外销售:半导体专用设备已服务多家国内外客户,显示海外市场也有一定的销售业绩。 6. **成本控制**: 调研记录中未明确提及成本控制的具体措施,但提到了“开源节流、精益生产措施”,这可能包括提高效率、降低成本等。 7. **产品定价能力**: 公司在多个产品线上实现进口替代,并且半导体专用设备具有技术壁垒,这可能意味着公司有一定的定价能力。 8. **商业模式**: 公司以客户需求为导向,专注于专用设备领域的研发和销售,提供高效、高精密度、可靠性强的国产化专用设备。 9. **坏账情况**: 调研记录中未提及坏账情况。 10. **研发投入和进度**: 2023年度研发投入5,107.85万元,占营业收入比重为7.09%,提升了1.51个百分点,显示公司重视研发。 11. **护城河**: 公司的护城河体现在其技术壁垒、国产替代能力、与大型客户的合作关系以及获得的“制造业单项冠军产品”认证。 12. **产品名称及依赖原材料**: 调研记录中提到了电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备,但未提及具体依赖的原材料。 13. **题材及优劣势、风险点**: - 优势:技术壁垒、国产替代、与大型客户的合作。 - 劣势:调研记录中未提及。 - 风险点:外部市场环境影响、净利润大幅减少、毛利率下降。 14. **分红情况及计划**: 调研记录中未提及分红情况及计划。 **综合分析**: 公司在专用设备领域有一定的技术优势和市场地位,特别是在半导体专用设备和光电显示设备方面。然而,净利润的大幅下降和毛利率的降低表明公司面临一定的挑战。公司的未来增长点可能在于半导体专用设备业务的发展和光电显示设备的市场拓展。考虑到外部市场环境的影响,公司的未来一年业绩预期需谨慎评估。 |
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