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1.请问公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”,截止4月30日,目前已经有多少条生产线在生产了?

答:公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”,目前已完成52条生产线的安装调试和生产。

2.截止目前,除了南京三芯已经成功推出硅棒磨削加工中心,半导体精密制造装备新产品落地具体情况如何?

答:目前半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中,计划今年年底推出样机,倒角机、边抛机目前处于研发初期。

3.2023年下半年以来金刚线产品价格下降较为明显,导致毛利率下降,请问公司如何调整?

答:一方面公司新增产能所涉及的设备都是较为先进的,其生产效率较高;另一方面公司持续通过技术改造、优化工艺流程等方式,降本增效。

4.今年第一季度细线各线径出货占比?钨丝金刚线的出货量?

答:今年第一季度细线30规格和33规格的出货量合计大于50%,目前发货量最大的是30规格的金刚线。钨丝线尚受制于钨丝母线供应及市场需求的变化,钨丝线在公司整体金刚线出货量占比较小。

5.五月份碳钢线的价格?

答:下游客户受到降本压力影响,同时叠加金刚线市场竞争加剧,碳钢线价格较去年同期有较大幅度下调,但目前降幅已经趋缓。

6.碳钢线后续会通过哪些措施进行降本?

答:一是通过强化供应商合作来降低采购成本,锁定部分原材料采购的优惠机制,控制采购价格;二是通过技术改造,增强上砂的稳定性,以此提升产品质量,提高产品在客户端的良品率;三是通过精细化管理,优化内部流程,如提高裸线利用率、完善金刚石回收利用工艺、加强设备维护保养等。

7.金刚线设备技改是自己做还是设备厂商?

答:设备的技术改造由公司自己的团队完成。设备的技术改造不仅仅是简单的设备结构调整,其与生产工艺紧密相关,需要配合公司实际情况做相应的改造。

8.公司是否向上游延伸布局钨丝母线?

答:目前没有相关的布局。

9.目前钨丝工艺上还有哪些难点需要攻克?

答:生产端跟碳钢线的技术没有本质差异。

10.金刚线主要的客户结构情况?

答:粗线因为其应用范围比较广,所以客户比较多且分散,细线的客户主要集中于国内一些头部的光伏企业。

11.目前粗线的产能情况?

答:公司目前粗线月产能20万公里。

12.CMP-Disk主要销售在哪些环节?

答:公司产品cmp-disk主要在材料端有批量销售,在FAB端目前也实现了小批量的供货,市场占有率较低,未来公司将积极推动各大FAB厂测试验证,加强合作,力争尽快实现国产替代和市场占有率的突破。

13.硅棒磨导一体机订单的进展情况?

答:公司中标的两个机加中心的订单目前已交付客户现场,目前在客户端进行调试。

14.公司软刀、硬刀在封装这块的销售如何?

答:软刀的销售情况比较乐观,硬刀由于技术难度较大、规格多,批量出货不多。软刀有树脂软刀、金属软刀、电镀软刀。

15.公司半导体耗材业务今年的预期如何?

答:目前公司半导体各项耗材业务发展比较顺利,主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等产品均已实现量产销售,在客户拓展方面也有较大进展,整体发展势头良好。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与释放进度**：
   - 公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”已安装调试并投产52条生产线。这表明公司正在积极推进产能扩张，产能释放进度较快。

2. **新的增长点**：
   - 半导体晶圆背面减薄机计划年底推出样机，倒角机、边抛机处于研发初期，这些都是公司未来的潜在增长点。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 金刚线产品价格下降，毛利率受影响，但公司通过技术改造和优化工艺流程来应对。国内市场竞争加剧，但公司通过提高生产效率和降本增效来维持竞争力。CMP-Disk产品在材料端有批量销售，FAB端小批量供货，显示国产替代有较大空间。

4. **行业景气情况**：
   - 金刚线市场竞争加剧，价格下降，但公司通过技术改造和优化工艺流程来应对，显示出行业的竞争激烈但公司有应对策略。

5. **销售情况**：
   - 细线产品出货量较大，主要客户集中于国内头部光伏企业。粗线月产能20万公里，显示公司在国内市场有稳定的销售基础。

6. **成本控制**：
   - 通过强化供应商合作、技术改造、精细化管理等措施进行成本控制。

7. **产品定价能力**：
   - 金刚线产品价格受市场竞争影响下降，但公司通过提高生产效率和降本增效来维持定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过技术改造和优化工艺流程来提高生产效率和产品质量，同时积极拓展半导体耗材业务，显示出公司在不断优化其商业模式。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 半导体晶圆背面减薄机计划年底推出样机，显示公司在研发方面有明确的计划和进度。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其技术改造能力、优化工艺流程以及与供应商的合作关系上。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 主要产品包括金刚线、CMP-Disk、硅棒磨导一体机等，原材料依赖包括钨丝母线等。

13. **题材与风险点**：
    - 优势在于公司的技术改造能力和半导体耗材业务的发展潜力。劣势可能是金刚线产品价格下降和市场竞争加剧。风险点包括原材料供应的不确定性和市场需求变化。

14. **分红情况与计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况和计划，需要查阅公司的财务报告和公告。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 结合当前经济环境和公司的发展情况，预计公司未来一年业绩将受到市场竞争和原材料价格波动的影响，但公司通过技术改造和降本增效等措施，有望维持稳定的业绩增长。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实需要保持谨慎态度，不要过于乐观。投资者应关注公司的实际执行情况和市场反应。