投资者网上提问

1.您好,上市公司普遍提高分红比例,请问公司2023年度的利润分配方案是怎样的?
尊敬的投资者您好!公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元(含税)。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股,以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元(含税)。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%,不送红股,不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。感谢您的关注。
2.董秘你好,请问公司在所处行业的影响力怎么样?有哪些突出贡献,可以简单说说吗?
尊敬的投资者您好!公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注。
3.您好,对于23年公司封装、检测成本出现变化的原因是什么?
尊敬的投资者您好!2023年,受过去两年产品销售规模快速提升的影响,加工数量的提升降低了单位加工成本,导致封装成本占比明显降低;同时受特种集成电路可靠性要求提高的影响,产品测试种类和时长增加,导致检测成本明显增高。感谢您的关注。
4.公司今年2月正式在科创板上市,募集了大概15亿左右的资金,能否说说这部分资金的利用情况?
尊敬的投资者您好!目前,公司IPO募集资金已逐步投入“芯片研发及产业化”与“高端集成电路研发及产业基地”募投项目。针对“芯片研发及产业化”项目,公司积极围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化,具体投资于硬件购置、软件购置、人员工资等各项研发费用支出。同时,通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施,公司将进一步建设检测中心和研发中心,打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台,强化巩固公司在特种集成电路领域的核心地位。感谢您的关注。
5.王总好,1.公司今年一季度业绩同比有所下降,请问一下具体原因是什么?2.公司面向的下游市场,产品验收的节奏有什么样的规律?3.还有从在手订单和交付进展情况来看,公司预计今年接下来业绩会不会反弹?
您好!因经济环境、行业周期等原因,给公司一季度经营情况带来一定影响。公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户,根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算。公司目前日常经营活动一切正常,未来也将持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。
6.王总好,今年以来芯片设计企业普遍反映,半导体行业上游晶圆代工跟封测的成本都有波动。请问对公司来讲,今年代工跟封测的成本有什么样的变化吗?对公司今年毛利率和业绩会不会形成影响?
您好!公司目前日常经营活动一切正常,未来也将持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。
7.公司产品目前在终端应用方面,有应用到无人机产品当中吗?搭载公司芯片产品的终端产品形态有哪些呢?
您好!目前公司的产品广泛应用于特种领域,涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片,从技术角度看,可以覆盖无人机的应用需求,具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注。
8.公司年报里面只是简单地披露了数字电路和模拟电路的收入占比,请问FPGA和ADC分别的销售收入是多少?存储芯片和电源管理芯片的收入是多少?这四部分业务的增长前景和行业竞争情况?
您好!公司以服务国家战略、区域发展为己任,始终坚持国家利益优先,聚焦解决集成电路“卡脖子”关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。公司立足国之所需,着力打造“3+N+1”平台化产品体系,在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入,实现技术引领;在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向,推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的产品生态。感谢您的关注。
9.李总好,请问今年公司的业绩增长动能集中在哪些产品或应用领域?今年下游需求成长是否显著?
您好!公司目前核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入,持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 调研记录中没有直接提及具体的产能信息或产能释放进度。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，这可能是公司未来新的增长点。

3. **国内外竞争情况、竞争对手及国产替代空间**：
   - 调研记录中没有提及具体的竞争对手或国产替代的空间，但公司提到了在特种集成电路领域的国内领先地位，暗示了一定的国产替代潜力。

4. **行业景气情况**：
   - 调研记录中提到了经济环境、行业周期对公司一季度业绩的影响，但没有详细说明行业景气情况。

5. **销售情况**：
   - 公司产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴，但具体的销售数据未在调研中披露。

6. **成本控制**：
   - 2023年封装成本因加工数量提升而降低，但检测成本因产品可靠性要求提高而增加。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中没有提及公司的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司聚焦解决集成电路关键技术，打造“3+N+1”平台化产品体系，提供集成电路综合解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中没有提及坏账情况。

10. **研发投入和进度、规划**：
    - 公司IPO募集资金已投入研发及产业化项目，包括高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等方向。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在承接国家重大专项、技术领先地位以及集成电路综合解决方案的能力。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提及了FPGA、ADC、SoC、MCU等产品，但未明确指出依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 公司的题材可能包括国家重大专项、集成电路设计、特种集成电路等，但调研记录中未提及具体优势、劣势、风险点。

14. **分红情况及计划**：
    - 2023年度拟派发现金红利占净利润的22.93%，未来分红计划未在调研中提及。

**综合分析**：
- 公司在特种集成电路领域有一定的技术积累和市场地位，但调研记录中缺乏具体的财务数据和市场分析，难以全面评估公司的业绩预期。
- 公司的研发投入和募投项目表明其致力于技术创新和产品升级，这可能为公司带来长期增长潜力。
- 分红政策显示公司对股东回报的重视，但未来的分红计划和业绩预期需要更多信息来评估。
- 鉴于当前经济环境的不确定性，公司未来一年的业绩预期应保持谨慎态度。