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一、2024年一季度公司整体经营情况介绍

答:公司2024年一季度实现营收5,470万元,同比上升22.36%;归属于母公司所有者的净利润为-1,657万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,647万元。净利润同比下降,主要系受市场竞争加剧特别是2023年以来韩国PIAM公司大幅度降低热控PI薄膜价格使得竞争压力加大,毛利率下降,同时嘉兴项目厂房转固使管理费用折旧增加及财务费用利息支出增加所致。

二、公司预计热控PI薄膜的价格走势?

答:短期热控PI薄膜依然价格内卷严重,该业务业绩承压较大。公司也在致力于调整产品结构,将更多研发生产资源倾斜于电子PI薄膜。同时公司也在积极开发第二代高导热超厚石墨,升级热控PI薄膜产品,改善相应产品的盈利能力。

三、嘉兴工厂不同产线开工投产情况?

答:嘉兴项目2条热法生产线于2023年9月份投入使用,另外2条热法生产线持续开展产品工艺调试。剩余的2条化学法生产线的设备安装工作已完成,并具备系统调试条件,从去年12月开始陆续调试,今年3月23日公司自主设计化学法工艺产线联调告捷,后续公司将根据调试结果验证工艺稳定性,推动全线投料试产,并推动客户评价,做好建设与产能释放及运营的衔接工作。

四、嘉兴基地投资较大,若投产后每年的折旧是多少?

答:公司不同类别固定资产有不同的折旧年限,其中主要机器设备折旧年限10年,预计嘉兴项目全部投产后每年折旧约1亿元。

五、公司多样化的产品系列是否意味着目前不存在规模效应?

答:多样化的产品系列是竞争的差异化选择,能显著提升公司对不同适用场景、类型的产品覆盖能力,增强公司在行业内的综合市场竞争力。嘉兴项目陆续投产后,新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力,大幅提升公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源,同时多产线为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。公司可以结合市场需求变化灵活切换产线,凭借优势产能,实现单一产品快速放量,逐步体现规模优势。

六、嘉兴新建产能包括国产化学法产线,与热法线相比有什么优势?

答:热法和化学法各有千秋。从工艺角度,热法和化学法区别在于PAA树脂流涎前是否加入催化剂。从生产效率角度,假定相同幅宽的产线,化学法单品生产效率高。从新产品开发角度,化学法需要催化剂的添加,产品配方涉及的变量更多,新产品的开发相对更复杂。在全球日益激烈的科技竞争背景下,公司通过自有技术发展的国产化学法工艺及装备技术的打通,不仅将大幅降低投资成本,同时也实现了装备技术的自主可控。随着嘉兴募投项目的建设投产,公司将同时掌握化学法与热法工艺及设备技术。

七、未来行业的机会和公司今年的经营目标?

答:去年公司业绩因热控PI受价格战、嘉兴募投新建项目转固等影响出现较大幅度下滑,首次由盈转亏并延续到今年一季度,但公司财务相对健康,拥有持续的经营现金流。随着公司嘉兴基地陆续释放产能,多产线为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化,在保持既有产品结构相对稳定的情况下,加快推动电子市场及新能源市场的拓展,重点推进TPI、COF用PI、高导热PI等新产品,提升经营质量。公司提出了营收增长60%的经营目标,但该目标不构成业绩承诺,请投资者注意投资风险。

八、展望未来两年,公司有哪些新产品规划?

答:公司按照技术发展路线图持续保持研发投入,加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品,推进高导热性热控PI薄膜的升级产品,加大对光电应用的系列产品开发,加快突破集成电路封装COF应用PI薄膜及半导体应用高导热用PI薄膜的应用市场评测,开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品,空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。

因为国内芯片的突破,华为牵引的5G通讯重启,公司在研的低介电PI薄膜在高频高速线路板中具有广阔的应用前景。同时公司积极布局半导体先进封装用热界面材料,应对5/6G通讯、高速计算带来的对电子器件日益增大的导热(散热)需求。公司不断优化CPI中试产线,着力与下游涂布厂商共同解决薄膜的硬化涂层问题,确保下游的涂布工艺适配薄膜性能,推动全产业链实现国产化的目标。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发,应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力,提升卫星及飞行器使用寿命。公司持续推动PI的涂布印刷柔性钙钛矿太阳能电池项目研究,利用高耐温CPI作为衬底柔性基材,开展商业化可行的柔性钙钛矿太阳能电池的制备工艺、制备技术研究,目前在实验室小面积上拥有不错的转化效率。

九、公司近期年度股东大会批准授权董事会实施简易定增的议案,是否有确定的融资计划?

答:本次股东大会授权董事会实施简易定增是给公司的一项融资选择权,具体是否启动还需结合公司实际经营及发展情况,经过内部决策流程确定,并履行相应披露义务。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 嘉兴项目已有2条热法生产线投入使用，另外2条热法生产线正在进行产品工艺调试。
   - 2条化学法生产线已完成设备安装，并于3月23日完成联调，后续将进行工艺稳定性验证和客户评价。

2. **新的增长点**：
   - 电子PI薄膜的研发生产资源倾斜。
   - 第二代高导热超厚石墨的开发。
   - 新产品的推进，如TPI、COF用PI、高导热PI等。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内面临韩国PIAM公司的价格竞争。
   - 公司通过技术发展和产品升级，提升竞争力，有国产替代的潜力。

4. **行业景气情况**：
   - 热控PI薄膜市场竞争激烈，价格内卷严重。

5. **销售情况**：
   - 2024年一季度营收5,470万元，同比上升22.36%。
   - 净利润为负，受市场竞争和成本增加影响。

6. **成本控制**：
   - 通过产品结构调整和工艺升级来改善盈利能力。

7. **产品定价能力**：
   - 面临价格战的压力，公司正通过产品升级和差异化来提升定价能力。

8. **商业模式**：
   - 多样化产品系列，提升市场竞争力。
   - 灵活切换产线以适应市场需求，实现规模优势。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 持续研发投入，推进新产品和技术发展。

11. **护城河**：
    - 技术发展和产品升级，以及国产化学法工艺及装备技术的自主可控。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 提及产品包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、高导热超厚石墨等。
    - 原材料依赖情况未在调研记录中明确。

13. **题材**：
    - 5/6G通讯、半导体封装、新能源汽车、太阳能电池等。
    - 优势在于技术发展和产品多样性，劣势是面临激烈的市场竞争和价格压力。

14. **分红情况**：
    - 调研记录中未提及分红情况。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 公司提出了营收增长60%的经营目标，但强调不构成业绩承诺。
    - 考虑到市场竞争、价格压力和成本控制等因素，对业绩预期应保持谨慎。

**综合分析**：
公司在面临市场竞争和价格压力的同时，正通过技术创新和产品升级来提升竞争力。未来增长点在于新产品的研发和市场拓展，但需注意价格战和成本控制对利润的影响。公司的商业模式和护城河体现在技术自主和产品多样化上。对于未来的业绩预期，应结合当前经济环境和行业趋势，保持谨慎乐观的态度。