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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产。

公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外,公司主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。

Q4、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务主要产品类型。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,并持续推进FC-BGA产品在广州封装基板项目的平台能力建设。

Q7、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q8、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园

区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂，且产线对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性，表明公司具备灵活调整生产的能力。
   - 2024年一季度，公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升，说明产能正在逐步释放。

2. **未来新的增长点**：
   - 数据中心领域的需求增长，特别是EagleStream平台产品和AI加速卡需求的增长。
   - 汽车电子领域的持续需求，特别是在新能源和ADAS方向。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体竞争对手信息，但公司在AI领域的PCB产品需求增长表明，公司可能在技术进步和市场需求方面具有竞争优势。
   - 国产替代的空间可能存在于高算力和高速网络需求增长的背景下，公司如果能提供高性价比的产品，将有机会扩大市场份额。

4. **行业景气情况**：
   - 通信领域无线侧订单需求未明显改善，但有线侧和数据中心领域需求增长，显示出行业内部的分化。

5. **销售情况**：
   - 调研中未提供具体的销售数据，但提到了不同领域的需求情况，可以推测公司在数据中心和汽车电子领域的销售可能表现较好。

6. **成本控制**：
   - 原材料价格相对稳定，公司也在积极与供应商和客户沟通，以应对潜在的价格波动。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及公司的定价能力，但原材料价格的稳定性可能为公司提供了一定的定价空间。

8. **商业模式**：
   - 公司通过在不同领域的产品布局，如通信、数据中心、汽车电子等，实现多元化经营。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，但公司表示未出现未公开重大信息泄露，这可能意味着公司在财务管理方面较为谨慎。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在HDI工艺、封装基板产品等方面具备技术能力，并在推进FC-BGA产品的能力建设，显示出公司在研发方面的持续投入。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其技术能力、产品多样性以及对不同下游领域的覆盖。

12. **产品名称及原材料**：
    - 产品包括PCB、HDI工艺产品、封装基板等，原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔等。

13. **优势、劣势、风险点**：
    - 优势：技术能力、产品多样性、市场需求增长。
    - 劣势：通信领域无线侧订单需求未见明显改善。
    - 风险点：原材料价格波动、市场竞争、国际贸易环境变化。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况，建议关注公司的财务报告和公告以获取相关信息。

最后，结合当前经济环境，公司未来一年的业绩预期将受到市场需求、原材料价格、国际贸易关系等因素的影响。由于调研中未提供具体的财务数据和未来预测，因此对于业绩预期应保持谨慎态度。