飞凯材料2024-05-08投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-08 飞凯材料 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
62.23 1.66 0.67% 62.22亿 1.46%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
11.10% 11.10% -17.32% -17.32% 9.95
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
35.51% 35.51% 9.95% 9.95% 2.37亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.70 17.45 88.78 2.19 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
135.69 129.55 38.25% 0.12% 0.83亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-1.26亿 17.76亿 2024-03-31 - -
参与机构
参与公司2023年度暨2024年第一季度网上业绩说明会的投资者
调研详情
1、北京联科斯凯系飞凯集团成员,该公司转融通借出股票,导致飞凯材料股价暴跌,涉嫌操控股价,公司是否知晓?

答:您好,公司未参与转融通业务,公司股东若参与转融通业务系股东个人行为。根据中国证券金融股份有限公司下发的截止2023年12月31日和2024年3月31日转融通数据,公司已按照相关规定在公司2023年年度报告和2024年第一季度报告中披露前十大股东转融通数据。后续,公司将积极与相关机构股东沟通,督促和监督股东相关操作符合监管要求。感谢您对公司的关注,谢谢!

2、能否详细说明导致公司营业收入和净利润大幅下降的主要原因?特别是净利润下降幅度远大于营业收入的原因是什么?

答:您好,2023年度,公司实现营业收入约27.29亿元,较上年同期下降6.13%,主要受报告期内面板制造与半导体行业需求波动影响以及医药中间体的某单品需求减少所致。归属于上市公司股东的净利润约 1.12 亿元,较上年同期下滑74.15%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约5,002.47万元,较上年同期下滑88.53%,主要系报告期内计提较大信用减值准备金额所致。

公司业绩变动的主要情况如下:(1)报告期内,公司克服诸多宏观环境的不利因素,公司半导体材料业务的营业收入取得2.58%的增长,业务毛利率上涨1.77%;(2)公司屏幕显示材料业务的营业收入取得4.89%的增长,业务毛利率下跌2.94%;

(3)尽管受光通信行业周期波动以及下游需求不振的影响,公司紫外固化材料业务在新并入润奥化工的协同效应加持下,营业收入同比仅下降3.74%,业务毛利率上涨2.92%;(4)公司新产品投产进入市场后仍处于产品验证的爬坡期,因而尚未达到量产的规模效应而导致业务整体毛利率较低,对公司毛利水平产生了较大的影响;(5)因市场发生变化,公司医药中间体业务的单一产品需求骤降,导致该项业务的营业收入和利润大幅下滑。除该单一产品的影响外,医药中间体业务的其他产品业务受到终端市场低迷的影响有限;(6)报告期内,公司对已终止的PCBA业务产生的其他应收款单项认定,计提减值准备14,862.30万元。主要受到上述第(4)(5)(6)方面的影响,公司2023年度利润下降幅度大于营业收入。感谢您对公司的关注,谢谢!

3、您好,请问贵公司内部控制存在的重大缺陷情况对公司产生了怎样的影响,未来如何改善公司的内部控制状况?

答:您好,目前公司经营情况正常。针对公司内部控制存在的问题,公司将持续按照《企业内部控制基本规范》及其配套指引等规定,梳理、修订和完善公司各类管理制度及操作流程,健全完善公司内部控制体系建设;加强员工内部控制培训,提高风险意识,同时加强内部监督,确保相关业务的内部控制制度有效执行,提升公司规范运作水平;进一步加强各子公司、事业部向公司管理层汇报业务经营情况及风险事项的管控要求,防范经营风险的发生。感谢您对公司的关注,谢谢!

4、您好,公司EMC环氧塑封料的客户群体主要是功率半导体以及分立器件的大型客户,同时还有部分半导体封装材料OSAT厂,请问具体包括哪些?

答:您好,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。感谢您对公司的关注,谢谢!

5、您好,我发现贵公司ESG表现有待提高,华证新季度给贵司的评级只有B。请问贵公司计划采取哪些具体措施来提升ESG评级呢?比如提高独立董事比例、增强薪酬透明度以及强化风险管理框架。

答:您好,目前ESG报告披露内容尚未有统一格式指引,评级公司对ESG评级标准及评级方法也不尽相同,导致出现的评级结果有所差异。公司始终高度重视ESG工作,持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况,未来也将持续提升ESG治理水平,严格遵守相关法律法规规定,履行信息披露义务,提升公司治理水平,践行可持续发展理念,不断推进公司高质量可持续发展。感谢您对公司的关注,谢谢!

6、公司报案以后就没有后续了吗?1.86亿的其他应收款要怎么处理?

答:您好,公安机关正在对该案件进行刑事侦查,如后续案件有相关调查进展,公司将按照有关要求依法及时向广大投资者进行披露。感谢您对公司的关注,谢谢!

7、张总,您好!公司目前股价您认为有没有体现公司的实际价值?公司显示材料板块对比同行业的八亿时空,UV涂料对比同行业的东来技术或者松井股份,如果进行简单相加的话,这两块业务差不多就能够支撑飞凯目前的市值,更何况公司还有发展前景很好的半导体材料板块,公司有无进一步的市值管理计划?

答:您好,公司股价受宏观经济形势、行业发展趋势、投资者偏好和预期等多重因素影响,股票流动性与整体股票市场交易活跃度等诸多因素相关,短期的股价波动不能全面反映公司市场价值和长期发展趋势。公司始终坚持内在价值为核心的市值管理理念,严格按照相关法律法规的要求持续做好生产经营治理工作,加强产品多元化布局,做好产品业务拓展,保证业绩的稳定增长,提升抵御风险的能力,公司相信长期市场价值的体现需要业绩做支撑,将努力以良好的业绩积极回报广大投资者。感谢您对公司的关注,谢谢!

8、张总,您好!请问飞凯投资的芬兰PIbond公司具体的持股比例是多少?

答:您好,公司目前持有芬兰pibond公司股份比例较小,不超过5%。感谢您对公司的关注,谢谢!

9、尊敬的领导,下午好!作为中小投资者,有以下问题:

(1)公司的年报和一季报显示,公司较去年同期均大幅下滑,能否分析一下原因?何时能扭转颓势?(2)公司发行的8.25亿元可转债目前尚有6.182亿元未实现转股,下一步将如何推动转股?目前的溢价率比较高,是否有考虑下修?(3)新“国九条”对分红提出具体要求,公司目前的分红现状是否会触及ST?未来公司分红政策会做哪些调整?

答:(1)公司2023年年度业绩较去年同比下降是受外部宏观环境低迷、下游市场需求不足以及行业竞争加剧等多种因素影响。同时,公司对已终止的PCBA业务产生的其他应收款计提减值14,862.30万元使业绩进一步下滑。2024年第一季度营业收入较同期增长11.10%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期基本持平,归属于上市公司股东的净利润下滑主要系报告期内交易性金融资产公允价值变动导致。目前公司经营业务稳健,现金流充裕。公司将继续围绕产业链垂直整合,提升核心原料自给率。坚持材料的多元化布局,提升风险防御能力。进一步加大外延合作力度,扩大公司技术范围,提升研发技术水平。(2)公司暂无下修可转债转股价格的计划,若后续有相关安排,公司将及时履行审批及信息披露义务。(3)自上市以来,公司一贯重视股东回报,连续多年采取积极、稳定的现金分红政策。目前公司分红比例和金额符合公司章程以及中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所等相关规定和指引。感谢您对公司的关注,谢谢!

10、张总,您好!飞凯是否还持有LAPTO公司的股份?具体比例是多少?有无与其合作OLED材料的研发?

答:您好,公司持有其不超过5%的股份,有在持续与其合作开发OLED材料。感谢您对公司的关注,谢谢!

11、公司目前除了TMO还有其他新产品在送样吗?

答:您好,公司有一些新产品在送样,主要集中在现有的几个产品板块内。感谢您对公司的关注,谢谢!

12、公司对于内控重大缺陷有什么解决措施?

答:您好,针对公司内部控制存在的问题,公司将持续按照《企业内部控制基本规范》及其配套指引等规定,梳理、修订和完善公司各类管理制度及操作流程,健全完善公司内部控制体系建设;加强员工内部控制培训,提高风险意识,同时加强内部监督,确保相关业务的内部控制制度有效执行,提升公司规范运作水平;进一步加强各子公司、事业部向公司管理层汇报业务经营情况及风险事项的管控要求,防范经营风险的发生。感谢您对公司的关注,谢谢!
kimi总结
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析:

1. 产能信息与产能释放进度:
   调研记录中没有明确提供具体的产能信息或产能释放进度。需要进一步的财务报告或公司公告来获取这些数据。

2. 未来新的增长点:
   公司提到了半导体材料业务、屏幕显示材料业务以及紫外固化材料业务的增长,以及新产品的送样。这些可能是公司未来的增长点。

3. 国内和国外竞争情况、竞争对手及国产替代空间:
   调研记录中未提及具体的竞争对手或国产替代的情况。通常,这些信息需要通过市场研究报告或行业分析来获取。

4. 行业景气情况:
   公司提到了面板制造与半导体行业需求波动,以及医药中间体的某单品需求减少,这表明行业可能面临一些挑战。

5. 销售情况:
   公司营业收入下降,但半导体材料业务和屏幕显示材料业务仍有增长。海外销售情况未在调研记录中提及。

6. 成本控制:
   调研记录中未明确提及公司的成本控制措施。

7. 产品定价能力:
   调研记录中未提及产品的定价能力。

8. 商业模式:
   公司提到了产业链垂直整合、核心原料自给率提升、材料多元化布局等,这可能是公司商业模式的一部分。

9. 坏账情况:
   公司提到了对已终止的PCBA业务产生的其他应收款计提减值准备,这可能表明存在一定的坏账风险。

10. 研发投入和进度、规划:
    调研记录中提到了新产品的送样,但未提供具体的投入和进度信息。

11. 护城河:
    公司提到了提升核心原料自给率和技术范围,这可能是公司的竞争优势。

12. 产品名称及依赖的原材料:
    调研记录中提到了EMC环氧塑封料、TMO等产品,但未提及依赖的原材料。

13. 题材及优劣势、风险点:
    调研记录中未明确提及公司的题材。优劣势和风险点需要结合公司的具体业务情况和市场环境进行分析。

14. 分红情况及计划:
    公司表示重视股东回报,采取积极、稳定的现金分红政策,但未提及具体的分红计划。

最后,对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复,确实应保持谨慎态度。结合当前的经济环境,公司未来一年的业绩预期需要更多的数据和分析来支撑。

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