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一、公司介绍主要内容

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

公司自成立以来,始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。

二、公司2023年年报及2024年第一季度业绩概况

2023年,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,公司2023年实现营业收入3.47亿元,较上年同期减少18.49%。

受毛利率较上年同比下降,研发费用、管理费用等费用较上年同比增长等因素影响,2023年度,公司实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元,较上年同比减少44.91%。

公司销售的测试分选机产品有EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列及其他系列等,各系列产品具有多种型号,同时公司提供了多种选配功能,销售价格存在一定差异;2023年受市场需求下行等影响,公司产品销售结构较上年发生变化,功能配置较低的机型占销售收入的比重较2022年有一定程度的提升;同时,公司部分产品采用委托外协的方式进行生产加工导致成本略有提高;因此,公司2023年毛利率较上年同比下降。

研发方面,2023年,公司持续增加研发投入,为产品创新和公司竞争力提供保障。2023年,公司研发费用较上年同比增长25.09%。同时,公司持续引进研发人员并加强人才培养,2023年末,公司研发人员数量较2022年末增长20.41%。

产品方面,一方面,公司持续升级现有产品,持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代;另一方面,公司也积极布局新产品,公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级,其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。针对EXCEED-9800系列产品,2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用,积极配合客户的进一步需求。同时,公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。

公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023年内已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作,目前正稳步推进,本项目建设周期3年,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

市场推广方面,2023年,公司持续加大市场推广力度,积极拓展境内、境外新客户,与客户保持紧密沟通,积极参加展会等行业相关活动。公司2023年度销售费用较上年同期增长17.48%。同时,公司持续提升自身的客户服务能力,加强境内、境外销售及售后团队管理,以提高客户服务效率,完善客户服务体系。2023年6月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和持续发展。截至目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。

截至2023年年末,公司总资产达15.85亿元,较上年末增长93.97%;净资产为13.99亿元,较上年末增长140.05%。总资产、净资产同比有较大幅度上涨是因为公司于2023年3月首次公开发行股票并在上海证券交易所上市所导致。

公司2024年第一季度,实现营业收入8856.35万元,较2023年第一季度同比减少12.79%;较2023年第四季度环比增加12.72%。实现归属于上市公司股东的净利润1489.26万元,较2023年第一季度同比减少53.31%,较2023年第四季度环比减少53.57%。

截至2024年一季度末,公司总资产达14.19亿元,较2023年年末减少10.50%;净资产为12.54亿元,较2023年年末减少10.32%。

三、调研问答

1、问:公司2023年年度主营产品毛利率下降的原因是什么?

答:公司主营产品测试分选机有EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列及其他系列等,各系列产品具有多种型号,同时公司提供了多种选配功能,销售价格存在一定差异;2023年受市场需求下行等影响,公司产品销售结构较上年发生变化,功能配置较低的机型占销售收入的比重较2022年有一定程度的提升;同时,公司部分产品采用委托外协的方式进行生产加工导致成本略有提高;因此,公司2023年毛利率较上年同比下降。

2、问:公司对2024年毛利率是如何展望的?

答:2024年,公司将继续坚持“核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工”的生产模式。今年,在市场基本面不发生较大变化的情况下,随着公司已开展客户项目的落地,EXCEED-9800系列三温测试分选机逐步实现量产及积极推进销售,这些因素都会对毛利率产生积极影响。

3、问:请问公司2024年产品研发情况以及对市场拓展的计划是怎样的?

答:产品方面,2024年公司将进一步跟进三温测试设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发,继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时,公司也将积极布局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司。

市场方面,2024年在积极开拓境内市场的同时,公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。

4、问:订单能见度以及交货周期是如何的?

答:一般情况下,客户会与公司进行持续性的常态化沟通,对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能,公司具有快速交货能力。基于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。

5、问:2024年,公司前十大客户有海外客户吗?

答:有的。公司自成立以来,一直以国际市场需求为导向,坚持“国际化定位”,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,这一定位将在未来长期坚持。

公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的背景下,公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场开拓及售后服务。

6、问:一般的测试分选机能在客户端使用多久?

答:公司的设备是平台型设备,设备在正常使用和维护状态下,目前最长使用期限记录已超过10年。

一方面,随着测试代工企业芯片产品测试需求的不断变化(如芯片封装形式、应用场景)和对测试效率要求的不断提升,既有设备的功能(同测数量、提供三温测试等)与性能(UPH、Jamrate等)不再能满足客户多种多样的迭代测试需求时,则会出现厂商购置新设备的情况。分选机大的技术迭代周期大概在3-5年,客户是否会根据技术迭代进行购置,需结合客户产品及市场定位等具体情况判断。

而另一方面,IDM企业相较于测试代工企业,其芯片产品测试需求及产能规划相对稳定,对设备的需求更具规划性,实际使用设备的年限相对更长。而随着使用时间超过质保期后,部分原厂不再提供更换零部件等售后服务时,厂商会考虑购置新设备。

7、问:请问公司人员方面较以前年度是否有变化?

答:公司员工总数无较大变化。截至2023年年末公司总人数359人,较2022年年末,增长10人。2023年,公司继续加强研发投入力度,2023年末公司研发人员较上年末增长20人,占总人数比例略有上升。

目前公司管理体系仍相对灵活,未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。

根据提供的调研记录，以下是对金海通公司的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正在稳步推进，建设周期为3年，预计将增加公司的研发及制造综合竞争力。这表明公司正在积极扩展产能，但具体的产能释放进度需要进一步的信息。

2. **未来新的增长点**：
   - 新产品的研发，如EXCEED-9800系列三温测试分选机的量产及销售推进。
   - 针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发。
   - 境外市场的拓展，尤其是头部IDM、OSAT以及设计公司的产品及测试分选需求。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 国内和国外市场都存在竞争，公司在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室，表明公司有国际化的市场战略。
   - 国产替代的空间可能在于提供与国际竞争对手相匹敌或更高性价比的产品。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，这对公司的业绩产生了影响。

5. **销售情况**：
   - 2023年销售收入受市场需求下行影响，功能配置较低的机型占销售收入的比重提升。
   - 海外销售情况未详细说明，但公司有国际化定位，且在海外设有经营主体或办公室。

6. **成本控制**：
   - 公司采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的生产模式，这有助于成本控制。

7. **产品定价能力**：
   - 公司产品具有较高的知名度和认可度，软件定制化程度高，这可能为公司提供了一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售，提供多种型号和选配功能的产品。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 2023年研发费用同比增长25.09%，研发人员数量增长20.41%，表明公司在研发方面的投入较大。

11. **护城河**：
    - 公司的核心技术和高定制化产品可能构成其护城河。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 产品包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列等，原材料依赖情况未在调研中提及。

13. **题材**：
    - 集成电路测试分选机、新能源、电动汽车、AI运算等领域的芯片测试分选技术。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况。

15. **业绩预期**：
    - 考虑到全球电子产品市场需求疲软和集成电路行业下行周期的影响，公司未来一年的业绩预期可能面临挑战，但新产品的研发和市场拓展计划可能带来正面影响。

**综合分析**：
金海通公司在集成电路测试分选机领域具有一定的技术优势和市场地位，但面临行业下行周期的挑战。公司正在通过新产品的研发和市场拓展来寻求增长点，同时也在积极控制成本和提升研发能力。然而，对于未来的业绩预期，需要保持谨慎态度，考虑到市场需求的不确定性和行业竞争的激烈程度。