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1、请简单介绍公司年度和一季度情况?

2023年,受宏观经济发展放缓影响,半导体市场整体面临较大压力,终端消费动力不足,行业及终端市场出现了去库存状况,市场竞争不断加剧,模拟芯片行业均受到影响。在此背景下,公司2023年实现营业收入3.8亿元,较上年同期下降23.96%;归母净利润1540万元,较上年同期下降91.14%;但公司23年有3300万元的股份支付费用,剔除掉股份支付费用影响后,公司归属于母公司所有者的净利润4,860万元,较上年同期下降73.87%。

虽然受到宏观经济和整体行业影响,但公司仍积极应对,始终以市场为导向、以创新为驱动,重视公司研发方面的资金投入。2023年,公司研发费用为1.46亿元,较上年增长107.86%,占营业收入的比例为38.40%。公司产品型号也已达到1,600余款,产品类型逐渐丰富。

2024年,公司全力拓展市场,提升客户份额,紧抓市场机遇,加大产品销售力度。一季度公司部分新产品已经开始向国内外头部客户出货。因此一季度公司营业收入1.28亿元,,与上年同期相比,增长约70%,环比增长49.9%;实现归属于母公司所有者的净利润为1600万元,与上年同期相比,增长61%。扣非净利润实现扭亏为盈。公司仍坚持产品研发与创新,2024年一季度,公司研发投入合计3570万元,同比增长51.21%。

2、公司一季度下游市场占比情况如何?

公司一直采取多市场布局,稳定发展的策略。因此公司产品应用到下游市场较为分散,截止2024年3月30日,公司产品应用到手机中占比约30%;笔记本电脑占比6%;智能穿戴占比11%;智能家电占比6%;通讯设备占比6%;工控及安防占比32%;照明占比6%;其他3%。

3、2023年公司研发投入情况如何,未来有和规划?

作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业,公司高度重视技术创新,重视对公司研发方面的资金投入力度。2023年,公司研发费用为14,646.11万元,较上年增长107.86%,占营业收入的比例为38.40%。公司持续加强技术研发和创新,不断增强公司的研发竞争力,截止报告期末,公司产品型号已达到1,600余款,产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发,持续增强公司的创新能力。

截止2023年底,公司累计获得知识产权项目授权155项,其中发明专利授权45项,实用新型专利34项,集成电路布图设计专有权76项。公司研发人员数量达到188人,占公司总人数的61.84%,较上年同期增加69.37%。其中工作3年以上研发人员占比49.47%。研发团队中博士、硕士以上学历人数82人,占比43.62%,较上年同期增加5.78个百分点,人才密度进一步提升,公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。

专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石,公司历来重视研发团队的培养和建设,持续不断地加大研发投入和完善研发体制。目前,公司已经形成稳定的研发梯队,并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队,核心管理团队架构稳定,团队成员分工明确,并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。

4、公司未来发展战略是什么?

公司的总体发展战略是:以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,对公司未来发展进行审慎严谨布局,坚持自主研发,升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片,努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。

公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,不断丰富产品矩阵,积极拓展产品应用领域。目前,公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等众多领域。未来,公司将继续秉承“优质产品,一流服务”的质量方针,通过对信号链模拟芯片精度与速度的提

升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新,为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值,最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 调研记录中没有直接提及具体的产能信息，但提到了公司产品型号已达到1,600余款，这可能意味着公司在产品开发方面有较快的增长。同时，公司在2024年一季度的营业收入和净利润均有所增长，这可能表明产能正在逐步释放。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司正在拓展市场，提升客户份额，并加大产品销售力度。新产品已经开始向国内外头部客户出货，这可能是公司未来增长的一个新动力。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 调研记录中提到了市场竞争加剧，但没有具体提及竞争对手。公司在研发上的投入增长可能有助于提升竞争力，但需要更多信息来评估国产替代的潜力。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年半导体市场整体面临压力，行业及终端市场出现去库存状况，这表明行业景气度可能较低。

5. **销售情况**：
   - 2024年一季度，公司营业收入和净利润均有所增长，显示出销售情况正在改善。

6. **成本控制**：
   - 调研记录中没有明确提及成本控制的具体措施，但公司在研发上的高投入可能有助于长期降低成本。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中没有提及定价能力，但公司致力于推出具有国际领先水平的产品，这可能意味着公司有一定的定价权。

8. **商业模式**：
   - 公司的商业模式是以市场为导向，以创新为驱动，通过自主研发和产品升级来提升竞争力。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中没有提及坏账情况，需要更多财务数据来分析。

10. **研发投入与进度**：
    - 2023年公司研发费用增长107.86%，产品型号达到1,600余款，显示出公司在研发上的积极投入。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其研发能力和产品多样性上，以及其在多个下游市场的布局。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 调研记录中没有提及具体产品名称，但提到了产品应用到的下游市场，包括手机、笔记本电脑、智能穿戴等。

13. **题材**：
    - 公司的题材可能包括半导体、模拟芯片、技术创新等。优势在于研发投入和产品多样性，劣势可能是宏观经济放缓对行业的影响，风险点在于市场竞争和行业景气度。

14. **分红情况与计划**：
    - 调研记录中没有提及分红情况，需要查看公司的财务报告来了解。

最后，结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期可能会受到宏观经济和行业竞争的影响，但公司在研发上的投入和新产品的推出可能会带来正面影响。对于调研中提到的积极因素，应保持谨慎态度，关注具体的实施进展和市场反应。