参与公司2023年度网上业绩说明会的投资者

Q1:您好!我来自四川大决策,请问公司在电子装备制造领域的核心竞争力是什么?面对行业内的竞争,公司有哪些独特的竞争优势?

A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势,实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。

Q2:感谢董事长,在您的带领下,2023年取得业绩翻番的成绩。现在已经进入五月份中旬,请问怎样评价二季度的生产经营活动?目前有没有重点突破的项目?

A2:投资者您好,公司经营情况正常。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。感谢您对联得装备的支持和关注!

Q3:请问董事长,2024年有没有增发的意愿?

A3:投资者您好,公司如有相关计划,将按照相关规定履行信息披露义务。感谢您的提问!

Q4:请问贵公司未来有何研发计划?

A4:投资者您好,公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。感谢您对联得装备的支持和关注!

Q5:请问聂董,面对今年一季度现金流是负数的问题,如何解决分红、企业发展的需求,有增发意愿吗?

A5:投资者您好,公司2024年一季度经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少,主要是因为销售货物收到的款项减少且支付采购货款增加所致。公司如有增发相关计划,将按照相关规定履行信息披露义务。感谢您的提问!

Q6:聂董好!我是持有联得的老股东,很高兴看到联得在聂董的励精图治下,公司从内部治理到管理团队,以及经营业绩都取得了极大的进步。想请聂董畅谈一下,未来的三到五年,联得的管理者有什么样的设想和规划?

A6:投资者您好,公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备几大领域的技术研发及市场开拓。在技术方面,积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。在市场方面,公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时,也大力开拓海外市场,特别是海外汽车智能座舱系统装备及新能源装备市场。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。公司将进一步增强自身实力,在国内外市场竞争中及时跟进并紧密契合、满足不同客户的个性化需求,拓宽销售渠道,进一步扩大国外市场占有率,提升自身市场竞争力和市场品牌影响力。感谢您对联得装备的支持和关注!

Q7:聂董,联得2023年业绩和利润双双实现翻番增长,但年度分红却没有增加,请问公司管理层是作何考虑的?你作为一股独大的大股东,多增加分红即符合政策要求,也符合你的个人利益啊!

A7:投资者您好,公司一直以来都重视分红,注重提升投资者回报水平。在综合考虑公司财务状况、股本状况、盈利能力、未来业务发展需要的基础上,公司拟定2023年度利润分配方案如下:公司拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币1.5元(含税)。本次分配不送红股,剩余未分配利润结转以后年度分配。若在分配方案实施前公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的,分配总额将按分派比例不变的原则相应调整。感谢您的提问!

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 调研记录中没有直接提供具体的产能信息或产能释放进度。需要更多数据来分析公司的产能状况。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域加强研发和市场开拓。
   - 重点研发方向包括柔性显示模组设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备等。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 公司在国内市场已经与多家知名企业建立了合作关系，表明其在国内市场有一定的竞争力。
   - 在海外市场，公司计划大力开拓汽车智能座舱系统装备及新能源装备市场，但具体的竞争对手和国产替代空间需要进一步的市场数据来分析。

4. **行业景气情况**：
   - 调研记录中未明确提及行业景气情况，但公司在多个领域的研发和市场开拓表明行业可能存在增长机会。

5. **销售情况**：
   - 公司计划扩大销售渠道并提升市场占有率，但具体的销售数据和海外销售情况未在调研记录中提及。

6. **成本控制**：
   - 调研记录中未提及公司的成本控制措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中未提及公司的定价策略或能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司将持续加强研发，特别是在新技术和新产品研发上，但具体的投入和进度未在调研记录中提及。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其长期的技术沉淀、行业经验、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势和客户资源优势。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 调研记录中提到了柔性显示模组设备、Mini/Micro LED设备等产品，但未提及具体依赖的原材料。

13. **题材与风险点**：
    - 题材包括半导体显示、汽车智能座舱、半导体封测、新能源装备等。
    - 风险点可能包括技术变革速度、市场竞争、原材料价格波动等。

14. **分红情况与计划**：
    - 2023年度利润分配方案为每10股派发现金股利人民币1.5元（含税）。
    - 管理层考虑了公司的财务状况和未来发展需要来制定分红计划。

最后，结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期需要考虑市场需求、竞争态势、研发成果的商业化进程以及宏观经济波动等多个因素。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实应保持谨慎态度，避免过于乐观。