参与本次业绩说明会的线上投资者

公司参加了在上海证券交易所上证路演中心网络平台(http://roadshow.sseinfo.com)举行的2023年度科创板芯片设计专场(二)集体业绩说明会,以网络文字互动的形式与投资者展开了互动交流。其中部分主要问题及回复如下:
Q1:2023年半导体仍在周期底部,业绩受市场影响可以预见,请简单介绍一下公司2023年及2024年一季度的业绩亮点?
A:2023年,半导体行业仍处于下行周期,FPGA芯片终端市场受去库存影响,采购需求低迷。面对外部环境的挑战,公司坚定信心,坚持技术驱动创新,持续加大研发投入,开拓了公司未来收入的新增长点,为接下来应用市场需求复苏做好准备。2024年一季度,公司实现营收1.42亿元,较上年第四季度收入环比增长约31%。
Q2:公司2023年研发投入和成果如何?
A:2023年公司研发投入进一步扩大,研发费用共计3.84亿元,同比提升15.82%,研发投入占营业收入为54.82%,同比增加22.99个百分点。
公司持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术,完成了基于先进工艺的大规模FPGA芯片及专用软件研发,开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研究,进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。
公司2023年度新申请知识产权90项,申请数量同比增长69.81%,其中申请发明专利50项,申请数量同比增长35.14%;新增授权知识产权41项,其中发明专利17项。
Q3:2023年公司SALPHOENIX产品系列进度怎样?
A:公司2023年完成了SALPHOENIX系列多款新规格芯片研发与量产,进一步完善28nm工艺平台产品布局,新产品已在图像采集、视频显示和通信控制等多个细分行业重要客户实现量产供货。基于先进工艺的高容量高性能FPGA芯片完成了样片开发,正在积极推进用户导入和拓展型号研发。
Q4:管理层您好,想请问一个行业问题。我看到原来FPGA的一些应用场景被MCU+DSP取代,想问一下公司对这个的看法,还有FPGA未来增长需求驱动力是在哪个行业哪个功能为主呢?
A:FPGA的专长是处理低延时、高带宽的应用场景,而大数据时代对这些方面都有较强烈的需求,例如图像视频采集与处理、通信传输、智能驾驶等。未来诸多的新兴应用场景会给FPGA芯片的应用带来更多的机会。
Q5:今年公司上游成本变动的情况怎么样,对公司是否会有影响?毛利率改善是否还有空间?其次,公司今年在对外投资和产业并购方面有什么规划?方向是什么?
A:公司与上游主要供应商建立了长期稳固的合作关系,成本保持稳定。未来随着产品结构的不断优化,中高端产品收入占比的持续提升,毛利率还有进一步改善的空间。公司未来将持续关注产业链上下游的发展变化趋势,适时评估可能存在的相关机会,目前尚无具体计划。
Q6:公司目前去库存情况如何,请简要介绍。
A:截至2024年一季度末,公司存货金额为69,854.12万元,较2023年年末金额76,280.80万元有明显下降,公司采取的降库存措施已初见成效。随着部分细分行业客户需求的逐步回暖,公司将持续关注,未来将继续努力使库存降至合理水平。
Q7:针对公司股价波动和资本市场形象问题,公司是否有举措提振投资者信心,维护自身在资本市场形象?
A:公司为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,基于对公司未来发展前景的信心,为维护公司股价稳定,塑造良好的资本市场形象,结合公司自身发展战略、经营情况和财务情况,公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案,以期助力信心提振,回报广大投资者的信任。
2024年,公司也会积极关注市场行情,将结合资本市场表现,适时推动实施股价维护措施,提振市场投资者信心,引导上市公司价值合理回归内在价值,助力企业良性发展。更详细的情况您可参看公司已对外披露的《安路科技2024年度提质增效重回报行动方案》。

有关本次业绩说明会的更多详情请见:
https://roadshow.sseinfo.com/roadshowIndex.do?id=18978

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司在2023年完成了SALPHOENIX系列多款新规格芯片的研发与量产，这表明公司在产能释放方面取得了进展，特别是在28nm工艺平台上。

2. **新的增长点**：
   - 公司通过加大研发投入，开拓了新的增长点，尤其是在FPGA芯片的应用市场需求复苏方面。

3. **国内外竞争情况**：
   - 公司面临的竞争可能来自国内外的FPGA芯片制造商，但公司通过技术驱动创新和产品结构优化，以及与上游供应商的稳固合作关系，来提升竞争力。

4. **行业景气情况**：
   - 半导体行业在2023年处于下行周期，但公司通过技术积累和产品开发，为市场需求复苏做好准备。

5. **销售情况**：
   - 2024年一季度，公司实现营收1.42亿元，环比增长约31%，显示销售情况有所改善。

6. **成本控制**：
   - 公司与供应商建立了长期合作关系，成本保持稳定，且随着产品结构优化，毛利率有改善空间。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及定价能力，但可以推测，随着技术积累和产品竞争力的提升，公司可能有较好的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司采用技术驱动创新的商业模式，通过持续的研发投入和知识产权申请，来推动产品迭代和市场扩张。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，但公司正在采取措施降低库存，这可能表明公司在管理存货和应收账款方面较为谨慎。

10. **研发投入和进度**：
    - 2023年研发费用共计3.84亿元，占营业收入的54.82%，显示公司对研发的重视。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其技术积累、知识产权、以及与供应商的稳固合作关系上。

12. **产品名称及原材料**：
    - 提及了SALPHOENIX产品系列，但未明确指出依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 公司的题材可能包括半导体、FPGA芯片、技术创新等，优势在于技术积累和市场复苏预期，劣势可能是当前半导体行业的下行周期。

14. **分红情况**：
    - 调研中未提及分红情况，但公司制定了“提质增效重回报”行动方案，可能意味着未来有分红计划。

最后，结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期可能会受到半导体行业整体趋势的影响，但公司的技术驱动和产品创新可能会带来一定的正面影响。对于调研中提到的精神纲领和未来规划，投资者应保持谨慎态度，关注具体的实施进展和市场反应。