晶华微2024-05-13投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-13 晶华微 - 2023年度芯片设计专场集体业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 1.93 - 24.42亿 8.60%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
27.49% 3.33% -272.73% -260.34% -7.40
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
58.28% 57.64% -7.40% -10.60% 0.56亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
7.92 75.90 120.58 164.73 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
338.86 52.78 1.69% 0.23% -0.09亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-2.21亿 0.08亿 2024-09-30 - -
参与机构
参与线上业绩说明会的广大投资者
调研详情
Q1:2023年公司推出了哪些新产品?目前其他新产品的进度是怎样的?
答:公司积极加快研发步伐,成功推出了多款新产品。2023年公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。同时,公司积极扩展和丰富产品种类。公司自主研发的6-17节,主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片,目前已处于测试阶段,并已同步开展渠道铺设。2023年公司启动多个研发项目,涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等,部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列,并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列,为公司储备新的利润增长点,助力公司实现持续健康经营。
Q2:在2023年是否有重大技术突破或新品发布,这些进展如何影响其市场竞争力和年度财务表现?
答:2023年,公司持续加强研发投入,推进核心技术创新,同时也发布了一系列新产品,包括高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。得益于产品性能的进一步提升,以及积极拓展市场与客户,公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。公司将会不断开拓市场,促进产品销售,实现良好的财务表现。
Q3:公司是否有并购的想法?
答:公司将充分发挥上市公司平台作用,在夯实内生业务发展的同时,以主营业务为中心,通过产业投资和并购,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力。
AI总结
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析:

1. **产能信息及产能释放进度**:
   - 调研记录中未明确提供具体的产能数据,但提到公司正在积极加快研发步伐,并且有多个产品已处于测试阶段或已启动研发项目。这表明公司正在逐步释放其研发产能,并有计划地推进新产品的研发和市场推广。

2. **未来新的增长点**:
   - 新产品的研发和推广,包括多款专用SoC芯片和模拟前端芯片,这些产品将应用于多个领域,如电动摩托车、户外储能系统、手持工具等,预示着公司未来增长的新方向。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   - 调研记录中未提供具体的竞争对手信息,但公司正在推进核心技术创新和新产品发布,这可能增强其在国内外市场的竞争力。国产替代的空间取决于公司产品的性能、成本以及市场接受度。

4. **行业景气情况**:
   - 调研记录中未直接提及行业景气情况,但从公司积极研发新产品和扩展产品种类来看,可以推测公司所在的行业可能正处于一个增长期或公司正在努力抓住行业增长的机会。

5. **销售情况**:
   - 公司通过提升产品性能和拓展市场与客户,促进了收入增长。具体的销售数据和国内外销售情况未在调研记录中提及。

6. **成本控制**:
   - 调研记录中未提及公司的成本控制措施。

7. **产品定价能力**:
   - 调研记录中未明确提及产品的定价策略或能力。

8. **商业模式**:
   - 公司通过自主研发和创新,推出新产品,并积极扩展市场与客户,同时考虑通过产业投资和并购寻求外延发展。

9. **坏账情况**:
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度、规划**:
    - 公司持续加强研发投入,推进核心技术创新,并启动了多个研发项目,部分产品已在关键客户中进行测试和评估。

11. **护城河**:
    - 公司的护城河可能体现在其持续的技术创新、丰富的产品种类以及积极的市场拓展策略上。

12. **产品名称及依赖的原材料**:
    - 提及的产品包括多款SoC芯片和模拟前端芯片,但调研记录中未明确指出依赖的原材料。

13. **题材及优劣势、风险点**:
    - 优势可能包括技术创新和产品多样性;劣势和风险点可能包括市场竞争、产品推广效果和成本控制。

14. **分红情况及计划**:
    - 调研记录中未提及分红情况或计划。

结合当前的经济环境,公司未来一年的业绩预期将取决于其新产品的市场接受度、研发成果的商业化能力以及行业整体的景气程度。对于调研中提到的内容,应保持谨慎态度,特别是对于没有具体实施细节的回复。

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